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广合科技: 募集说明书（申报稿）

来源：证券之星 2026-10-08 00:06:49
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:证券简称：广合科技                                股票代码：001389
       广州广合科技股份有限公司
         Delton Technology (Guangzhou) Inc.
             （广州保税区保盈南路 22 号）
     向不特定对象发行可转换公司债券
                  募集说明书
                  （申报稿）
              保荐人（主承销商）
       广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
                  二零二六年九月
广州广合科技股份有限公司              向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                声     明
  中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及
所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投
资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实
陈述。
  根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自
行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发
行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
广州广合科技股份有限公司                       向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                      重大事项提示
   公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关
章节。
一、关于本次可转债发行符合发行条件的说明
   根据《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法规规定，公司对申请
向不特定对象发行可转换公司债券的资格和条件进行了认真审查，认为公司符合关于向
不特定对象发行可转换公司债券的各项资格和条件。
二、公司本次发行的可转换公司债券未提供担保
   公司本次发行的可转债未提供担保措施。如果本次可转债存续期间出现对公司经营
管理和偿债能力有重大负面影响的事件，本次可转债可能因未提供担保而存在兑付风险。
三、关于公司本次发行可转换公司债券的信用评级
   中证鹏元资信评估股份有限公司对本次可转债进行了评级，根据中证鹏元资信评估
股份有限公司出具的《广州广合科技股份有限公司向不特定对象发行 A 股可转换公司
债券信用评级报告》（中鹏信评【2026】第 Z【1418】号 01），公司主体信用等级为
“AA+sti”，本次可转债信用等级为“AA+”，评级展望为稳定。
   在本次发行的可转债存续期间，评级机构将对公司主体和本次可转债进行跟踪评级。
如果由于外部经营环境、公司自身情况或评级标准变化等因素导致公司或本次可转债的
信用评级级别变化，将会增大投资者的风险，对投资者的利益产生一定影响。
四、特别风险提示
   公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“风险因素”全文，并特别注意以下风险：
（一）经营业绩和毛利率波动风险
   报告期内，公司经营规模持续增长。2023 年度、2024 年度、2025 年度及 2026 年
力需求持续向上，带动公司相关产品市场需求及收入规模增长。
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   随着公司业务规模快速扩大，公司在研发、采购、生产、销售等方面的管理复杂程
度相应提高，对公司的经营管理能力提出了更高要求。在前期业绩高增长形成较高基数
的情况下，若未来市场竞争加剧、AI 算力基础设施投资及相关市场需求增速放缓或出
现波动、下游客户需求等因素发生重大变化、公司产能消化不及预期，且公司未能采取
措施有效应对，公司可能面临收入及业绩增速放缓甚至下滑、经营效率下降等风险，进
而对公司的经营业绩产生不利影响。
（二）原材料价格波动及供应稳定风险
   公司原材料占主营业务成本的比例较高。公司生产经营所使用的主要原材料包括覆
铜板、半固化片、铜箔、铜球等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大
宗商品的影响较大。未来若主要原材料价格大幅上涨，或出现供应短缺、交付延迟、质
量不稳定等情形，而公司未能及时采取价格传导、增加备货、拓展采购渠道或开发替代
材料等应对措施，可能对公司的生产经营及经营业绩造成不利影响。
（三）市场竞争加剧的风险
   PCB 行业的下游应用场景广泛，市场格局相对分散，竞争态势一直较为激烈。自
能陆续释放，行业竞争压力预计将进一步上升。尽管公司在技术研发、客户积累、产能
规模及供应链管理等方面具备明显优势，但若无法有效应对日趋白热化的市场角逐，仍
可能对公司经营业绩造成负面影响。
（四）汇率风险
   报告期内各期，公司外销收入占当期主营业务收入的比例分别为 81.18%、77.10%、
别为-893.60 万元、-4,861.23 万元、3,029.86 万元和 11,928.44 万元。
   若未来人民币出现大幅升值，一方面会导致公司汇兑损失增加，另一方面相对国外
竞争对手的价格优势可能被减弱，假设在外币销售价格不变的情况下，以人民币折算的
销售收入减少，可能对公司经营业绩造成不利影响。
（五）募投项目效益不达预期的风险
   本次募投项目中，云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目进行了效益
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测算，待项目建设完成并达产后，预计可获得较好的经济效益。本次募投项目效益测算
是基于项目如期建设完毕并按计划投产后实现销售，因此若项目建设进度不及预期、产
品价格或成本出现大幅波动或者未来行业技术发展趋势出现重大变化，可能对本次募投
项目的效益释放带来一定影响，募投项目可能面临短期内不能实现预测收入和利润的风
险。同时，由于下游客户实际采购需求和本次募投项目的测算可能存在差距，如果本次
募投项目的销售进展无法达到预期，可能导致本次募投项目面临营业收入和利润总额等
经营业绩指标下滑，投资回报率降低的风险。
五、公司的利润分配政策及最近三年现金分红情况
（一）公司利润分配政策
  根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》
（国办发[2013]110 号）《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红（2025 年修
订）》等相关规定，为进一步加强公司现金分红与全面风险管理工作，公司现行有效的
《公司章程》对公司的利润分配政策进行了明确的规定。本公司现行利润分配政策如下：
  “第一百六十二条 公司实施积极的利润分配政策，具体如下：
  （一）利润的分配原则
  公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司利润分配应重视对投资者的合理投资回
报并兼顾公司的可持续发展。
  （二）利润分配方式
  公司可以采取现金方式、股票方式或者现金与股票相结合的方式分配股利。公司应
当优先推行现金分红方式，董事会认为必要时可以提出并实施股票股利分红。
  （三）利润分配间隔
  原则上每个会计年度进行一次利润分配，必要时也可实行中期现金分红或发放股票
股利。
  （四）利润分配条件
  在符合现金分红的条件下，公司应当采取现金分红的方式进行利润分配。符合现金
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分红的条件为：
  （1）公司当年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后
利润）及累计未分配利润为正值；
  （2）审计机构对公司当年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；
  （3）公司预计未来 12 个月内不存在重大资本性支出项目（募集资金投资项目除外）
累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产 30%情形的；
  （4）进行现金分红不影响公司正常经营和可持续发展。
  公司在经营情况良好，董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配，并具有公
司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素，且发放股票股利有利于公司全体股东整
体利益时，同时在遵守上述现金分红的规定的前提下，可以提出股票股利分配预案。
  （五）现金分红比例
  在符合现金分红的条件下，公司当年以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可
分配利润的 10%，且公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均
可分配利润的 30%。
  公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及
是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程序，提出差异
化的现金分红政策：
  （1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
  （2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
  （3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；
  （4）公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
  （六）利润分配的执行
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     公司股东会对利润分配方案作出决议后，或者公司董事会根据年度股东会审议通过
的下一年中期分红条件和上限制定具体方案后，须在 2 个月内完成股利（或股份）的派
发事项。若因应法律法规和公司股票上市地证券监管规则的规定无法在 2 个月内实施具
体方案的，则具体方案实施日期可按照该等规定及实际情况相应调整。
第一百六十三条 利润分配的决策程序和机制
     （一）利润分配预案的拟定
     董事会根据公司经营情况拟定利润分配预案时，应充分听取独立董事、中小股东及
审计委员会的意见。公司股东会对现金分红具体方案进行审议前应该通过电话、互联网
等方式主动与股东特别是机构投资者、中小股东进行沟通和交流，及时答复股东提出的
相关问题。
     （二）决策程序
件和比例、调整的条件等事宜，应充分听取审计委员会的意见；独立董事应发表明确意
见。
     公司在特殊情况下无法按照既定的现金分红政策或最低现金分红比例确定当年利
润分配方案的，应当在年度报告中披露具体原因以及独立董事的明确意见。公司当年利
润分配方案应当经出席股东会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。
     （三）利润分配的监督
     审计委员会对董事会执行现金分红政策和股东回报规划以及是否履行相应决策程
序和信息披露等情况进行监督，发现董事会存在以下情形之一的，应当发表明确意见，
并督促其及时改正：
     第一百六十四条 利润分配政策的调整机制
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     （一）公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境发
生变化，确需调整利润分配政策的，调整后的利润分配政策不得违反公司股票上市地证
券监管机构和证券交易所的有关规定。
     （二）有关调整利润分配政策的议案由董事会制定，并分别经审计委员会和 1/2 以
上独立董事认可后方能提交董事会审议，独立董事应当对利润分配政策调整发表独立意
见。
     （三）调整利润分配政策的议案应分别提交董事会、股东会审议，在董事会审议通
过后提交股东会批准，公司应安排通过证券交易所交易系统、互联网投票系统等网络投
票方式为社会公众股东参加股东会提供便利。股东会审议调整利润分配政策的议案需经
出席股东会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。公司独立董事可在股东会召开前向公司
社会公众股股东征集其在股东会上的投票权，独立董事行使上述职权应当取得全体独立
董事的 1/2 以上同意。独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或者中小股东权益
的，有权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董
事会决议中记载独立董事的意见及未采纳的具体理由，并披露。”
（二）公司最近三年现金分红及未分配利润使用情况
     最近三年，公司利润分配情况如下：
                                                                 单位：万元
分红          分红
       分红                                                        分红金额
所属          实施               利润分配方案/现金回购情况
       类型                                                        （含税）
年度          年度
       年度          每 10 股派现金人民币 2.50 元（含税），以方案实施前的公
       分配          币 10,557.50 万元
                   每 10 股派现金人民币 4.80 元（含税），以利润分配预案披
       年度
                   露之日的公司总股本扣除拟回购注销股权激励计划部分限
                   制性股票 30,000 股后的股本 425,235,000 股为基数，合计派
       分配
                   发现金红利人民币 20,411.28 万元
                   每 10 股派现金人民币 6.46 元（含税），以公司 2025 年度
                   利润分配方案实施时股权登记日的股本总数为基数，公司
       年度
                   A 股总股本 426,709,164 股，实际每 10 股派发人民币 6.456411
                   元（含税），实际现金分红金额为人民币 27,550.10 万元；H
       分配
                   股总股本 46,000,000 股，H 股股息以港币支付，实际每 10
                   股派发港币 7.4266804 元（含税），折合人民币约 2,969.95
                   万元。
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  公司最近三年以现金方式累计分配的利润为 61,488.83 万元，占最近三年实现的合
并报表归属于母公司所有者的年均净利润 70,219.17 万元的比例为 87.57%，具体分红实
施情况如下：
                                                         单位：万元
         项目             2025 年度          2024 年度        2023 年度
现金分红金额（含税）                  30,520.05       20,411.28     10,557.50
归属母公司所有者的净利润               101,578.90       67,610.04     41,468.57
累计未分配利润（母公司）               202,578.34      136,676.47     83,951.99
现金分红/归属母公司所有者的净利润               30.05%        30.19%        25.46%
现金分红/累计未分配利润                    15.07%        14.93%        12.58%
最近三年累计现金分红金额                                              61,488.83
最近三年年均归属于母公司所有者的净利润                                       70,219.17
最近三年累计现金分红金额/最近三年年均归属于母公司所有者的净利润                            87.57%
  公司最近三年每年以现金方式分配的利润占最近三年累计未分配利润的 12.58%、
年实现的年均可分配利润 70,219.17 万元的 87.57%，公司的利润分配符合中国证监会以
及《公司章程》的相关规定。
  为保持公司的可持续发展，公司最近三年实现的归属于上市公司股东的净利润在提
取法定盈余公积金及向股东分红后，当年剩余的未分配利润结转至下一年度，作为公司
业务发展资金的一部分，主要用于日常经营、对外投资、项目开拓等方面，以支持公司
长期可持续发展，提高公司的市场竞争力和盈利能力。公司未分配利润的使用安排符合
公司的实际情况和公司全体股东利益。
广州广合科技股份有限公司                                                                           向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                                目          录
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     二、公司及董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人报告期内被证券监管部门
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                     第一节 释义
  本募集说明书中，除非文意另有所指，下列简称具有如下含义：
一、一般术语
广合科技、公司、上市公
               指   广州广合科技股份有限公司
司、发行人
本次发行、本次向不特定
对象发行、本次发行的可
转换公司债券、本次可转    指   广州广合科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券
债、本次发行的可转债、
本期可转债
保荐机构、保荐人、中信
证券、主承销商、受托管    指   中信证券股份有限公司
理人
发行人律师          指   上海市锦天城律师事务所
容诚会计师          指   容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
评级公司           指   中证鹏元资信评估股份有限公司
国务院            指   中华人民共和国国务院
中国证监会、证监会      指   中国证券监督管理委员会
财政部            指   中华人民共和国财政部
国家发改委          指   中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部            指   中华人民共和国工业和信息化部
《受托管理协议》       指   《广州广合科技股份有限公司可转换公司债券受托管理协议》
《债券持有人会议规则》    指   《广州广合科技股份有限公司可转换公司债券持有人会议规则》
《公司章程》         指   《广州广合科技股份有限公司章程》及其修正案
股东会            指   广州广合科技股份有限公司股东会
董事会            指   广州广合科技股份有限公司董事会
审计委员会          指   广州广合科技股份有限公司董事会审计委员会
监事会            指   广州广合科技股份有限公司监事会
公司章程           指   广州广合科技股份有限公司章程
《公司法》          指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》          指   《中华人民共和国证券法》
《上市规则》         指   《深圳证券交易所股票上市规则（2026年修订）》
《管理办法》         指   《上市公司证券发行注册管理办法（2025修正）》
深交所            指   深圳证券交易所
元、万元、亿元        指   人民币元、人民币万元、人民币亿元
广州广合科技股份有限公司                                             向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
报告期、报告期各期、最
                         指      2023年、2024年、2025年及2026年1-6月
近三年及一期
报告期各期末                   指      2023年末、2024年末、2025年末、2026年6月30日
报告期末                     指      2026年6月30日
注：本募集说明书中，部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能略有差异，这些差异是由于
四舍五入造成的；本募集说明书中第三方数据不存在专门为本次发行准备的情形，发行人亦未为此
支付费用或提供帮助。
二、专业术语
               英文全称 Printed Circuit Board（或 Printed Wire Board，PWB），是组装电子零件
印制电路           用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，主要
           指
板/PCB          功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，又称为“印刷
               线路板”“印制线路板”
单面板        指   仅一面有导体图形的印制电路板
双面板        指   两面均有导体图形的印制电路板
               指具有更多层导电图形的印制电路板。其生产过程需采用定位技术将印制电路板
多层板        指
               （层）与绝缘介质交替粘结，并根据设计要求通过适当的导孔互连。
               指由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，具有抗弯能力，
刚性板        指
               可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑，又称“硬板”
               指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，并具有一定弯曲性的印制电路板，又称
挠性板        指
               “软板”、“柔性板”
刚挠结合           刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特
           指
板              性，能够满足三维组装需求，又称“软硬结合板”
               HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制电路板的一
               种类型，使用微盲埋孔技术加工的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI 电路
               板的特点是指微孔孔径在 6mil 以下，采用激光钻孔的加工方法，孔环之环径（Hole
HDI 板      指
               Pad）在 0.25mm 或以下的微导孔（Microvia），接点密度在 130 点／平方英寸以
               上，布线密度于 117 英寸／平方英寸以上，线宽／间距一般设在 3mil/3mil 或以下
               的印制电路板
高频高速           采用具有低介电常数、低介质损耗等特性的高频、高速材料制造而成的印制电路
           指
板              板，用于处理 1GHz 以上高频信号
覆铜板/基          Copper Clad Laminate，简称 CCL，为制造 PCB 的基本材料，具有导电、绝缘和
板/基材       指   支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特殊基
/CCL           材）和柔性材料两大类
               又称为“PP 片”或“树脂片”，是制作多层板的主要材料，主要由树脂和增强材
半固化片       指   料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型。制作多层印制板
               所使用的半固化片大多采用玻纤布做增强材料
               一种电离子沉积过程，利用电极通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为
电镀         指
               改变物体表面的特性或尺寸
               电子制造服务商（Electronics Manufacturing Service），为电子产品类客户提供包
EMS 公司     指
               括产品设计、代工生产等服务的厂商
               Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic
RoHS       指
               equipment，即《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》
CPCA       指   中国电子电路行业协会（China Printed Circuit Association）
               美国 Prismark Partners LLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场分析机构，其
Prismark   指
               发布的数据在 PCB 行业有较大影响力
广州广合科技股份有限公司                              向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
            英文全称 Printed Circuit Board（或 Printed Wire Board，PWB），是组装电子零件
印制电路        用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，主要
        指
板/PCB       功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，又称为“印刷
            线路板”“印制线路板”
            Automatic Optical Inspection，自动光学检查，主要通过高速精度视觉处理技术，
AOI     指
            检测 PCB 上各种不同的图形缺陷
BGA     指   Ball Grid Array Package，球栅阵列封装，一种封装方式
            Enterprise Resource planning，企业资源管理，是指建立在信息技术基础上整合企
ERP     指   业管理理念、业务流程、基础数据、人力物力、计算机硬件和软件于一体的企业
            资源管理系统
            Manufacturing Execution System，制造企业生产过程执行管理系统，通过信息传递
MES     指
            对从订单下达到产品完成的整个生产过程进行优化管理
            Supplier Relationship Management，即供应商关系管理系统，一种致力于实现与供
SRM     指
            货商建立和维持长久、紧密伙伴关系的管理思想和软件技术的解决方案
            Warehouse Management System，仓库管理系统，系通过入库业务、出库业务、仓
            库调拨、库存调拨和虚仓管理等功能，综合批次管理、物料对应、库存盘点、质
WMS     指
            检管理、虚仓管理和即时库存管理等功能综合运用的管理系统，可有效控制并跟
            踪仓库业务的物流和成本管理全过程
            Automated Guided Vehicle，自动导引运输车，能够按照规定的导引路径行驶，安
AGV     指
            全保护性高，可以适应多种不同生产状况
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                      第二节 本次发行概况
一、发行人基本情况
  中文名称：广州广合科技股份有限公司
  英文名称：Delton Technology (Guangzhou) Inc.
  注册地址：广州保税区保盈南路 22 号
  股票简称：广合科技
  股票代码：001389.SZ、01989.HK
  股票上市地：深圳证券交易所、香港联合交易所
二、本次发行的背景和目的
（一）本次发行的背景
  PCB 是电子元器件的支撑载体和电气连接部件，其产品性能直接影响电子设备的
信号传输、运行稳定性和使用寿命，是电子信息产业的重要基础产品。随着新一代信息
技术加快发展，PCB 产业的技术水平和供应能力已成为支撑先进计算、人工智能、通
信网络及智能制造等领域发展的重要基础。
  近年来，国家围绕新型工业化、数字经济和电子信息制造业高质量发展持续完善政
策体系。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》《电子信息制
造业数字化转型实施方案》《电子信息制造业 2025—2026 年稳增长行动方案》《算力
互联互通行动计划》及《“人工智能+制造”专项行动实施意见》等政策文件，从提升
电子信息产业基础能力、推进制造业数字化和智能化转型、完善算力基础设施以及强化
关键技术供给等方面作出部署，为 PCB 行业向高端化、智能化方向发展提供了良好的
政策环境。
  在政策引导和产业升级需求的共同作用下，PCB 企业需要持续提升高层数、高密
度、高速传输及高可靠性产品的研发和制造能力。公司本次发行募集资金主要用于高端
PCB 产能建设，与国家推动电子信息制造业提质升级、增强先进制造能力的政策方向
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相契合。
  PCB 广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信和汽车电子等领
域。近年来，人工智能模型训练和推理需求快速增长，带动 AI 服务器、高性能计算设
备、数据中心交换机及高速网络基础设施持续升级。相关设备需要在有限空间内实现更
高算力密度和更大数据传输带宽，对 PCB 的层数、布线密度、信号完整性、散热性能
及可靠性提出了更高要求，进而拉动高多层板、高阶 HDI 板等高端产品的需求。
  根据 Prismark 2026 年第一季度报告数据，2025 年全球 PCB 产值为 858.36 亿美元，
同比增长 16.7%；其中，中国大陆 PCB 产值估计为 496.52 亿美元，同比增长 20.9%。
预计到 2030 年，全球 PCB 产值将达到 1,446.10 亿美元，2025 年至 2030 年的年均复合
增长率为 11.0%；中国大陆 PCB 产值预计将达到 817.64 亿美元，同期年均复合增长率
为 10.5%。从产品结构看，预计 2030 年全球 HDI 板产值将达到 300.10 亿美元，2025
年至 2030 年的年均复合增长率为 13.1%；18 层以上多层板产值将达到 197.59 亿美元，
同期年均复合增长率为 30.3%，高端 PCB 产品的增长速度预计高于行业整体水平。
  公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产和销售，产品主要定位于中高端应
用市场。公司服务器用 PCB 产品收入占比较高，相关产品应用于高性能计算服务器、
AI 服务器、存储服务器及数据中心交换机等核心设备。随着全球算力基础设施投资持
续增加、服务器平台加快迭代，公司所处的高端算力 PCB 市场具备良好的需求基础。
  算力设备正朝着更高计算密度、更快互连速率和更低传输损耗方向演进，PCB 产
品相应呈现层数增加、线路精细化、互连结构复杂化和材料性能要求提高等趋势。与传
统 PCB 产品相比，高多层板和高阶 HDI 板在叠层设计、材料选型、层间对位、精密钻
孔、阻抗控制、多次压合及可靠性验证等方面具有更高的工艺要求，对生产设备、过程
控制和工程经验提出了更高标准。
  与此同时，服务器及数据中心产品更新周期较快，不同客户、不同平台的 PCB 设
计方案和工艺参数存在差异。下游客户在选择 PCB 供应商时，不仅关注其技术水平和
产品质量，也更加重视供应商的柔性生产、快速响应、批量一致性和持续交付能力。能
否将产品开发及工程验证成果及时转化为稳定的规模化产能，已成为高端 PCB 企业承
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接订单并深化客户合作的重要竞争因素。
     公司经过多年积累，已形成高速、高多层服务器 PCB 的技术和客户基础，并具备
高频高速、高密度互连等产品的研发及制造能力。随着下游产品加快升级、客户需求持
续增长，公司需要进一步完善高端产能配置，提升复杂产品的制造效率、柔性调配和批
量交付能力。本次募投项目将围绕高多层板及高阶 HDI 板配置先进生产、检测及配套
设备，有助于公司承接更高技术要求的订单，更好地把握高端算力 PCB 市场的发展机
遇。
（二）本次发行的目的
     推动电子信息制造业向高端化、智能化方向发展，是我国建设现代化产业体系和推
进新型工业化的重要内容。PCB 作为电子信息产品的基础部件，其技术水平和制造能
力直接影响服务器、通信设备等高端电子产品的信号传输、运行稳定性和可靠性。提升
高端 PCB 产品的自主研发、工程转化及规模化制造能力，符合电子信息产业升级方向。
     高端 PCB 产品在材料应用、叠层设计、精密加工、阻抗控制及可靠性验证等方面
具有较高要求，研发成果能否稳定转化为量产能力，取决于生产设备、工艺体系、质量
控制和工程管理等方面的综合水平。公司长期深耕多高层印制电路板领域，已围绕高速
信号传输、高层数结构和高密度互连等方向形成技术积累，并建立了相应的研发、生产
和质量管理体系。2026 年，公司入选广东省先进级智能工厂名单，为进一步提升高端
PCB 规模化、智能化制造水平提供了良好基础。
     公司本次募投项目拟引进高端 PCB 生产、检测及配套设备，扩大服务器领域高多
层板、高阶 HDI 板等产品的生产能力。通过本次募投项目，公司将进一步提升高端 PCB
产品的生产和检测能力，改善相关产品的加工精度、运行稳定性及综合性能，提升高端
PCB 制造水平。
     人工智能算力需求持续增长，推动服务器平台、数据中心网络和高速互连设备加快
升级，高端算力 PCB 的需求规模相应扩大。AI 服务器及高性能计算设备对 PCB 的层数、
材料性能、互连密度和可靠性提出了更高要求，高多层板、高阶 HDI 板的市场需求随
之增长。下游 AI 服务器、数据中心及高速通信等领域客户业务规模持续扩张、产品持
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续迭代，对 PCB 供应商的高端产能配套、稳定供货、品质保障及全周期服务能力提出
了更高要求。同时，高端 PCB 客户在供应商筛选过程中，会重点关注企业的高端产线
配置、柔性生产能力和高端量产规模。
  服务器用 PCB 是公司最主要的下游应用领域。公司已围绕 AI 服务器、通用服务器、
高性能计算、存储设备及数据中心交换机等场景形成产品布局，并与全球领先的服务器
品牌和 EMS 厂商建立了长期合作关系。随着客户新产品导入及采购需求增长，公司现
有高端产能需要进一步扩充和优化，以匹配订单增长和产品升级节奏。
  本次募投项目实施后，公司高多层板及高阶 HDI 板的生产供应和柔性调配能力将
得到提升，有利于匹配现有核心客户的产品升级和产能扩容需求，增强持续、稳定的高
端产品供货能力；同时，公司高端产线配置和量产能力的提升，将为后续开拓高端客户
和优化客户结构提供支持。
  PCB 行业正逐步由一般产能规模竞争转向技术、品质、效率和服务能力的综合竞
争。随着下游产品向高集成度、高速传输和复杂互连方向发展，技术难度和附加值相对
较高的产品在 PCB 产品结构中的重要性持续提升。PCB 企业需要根据市场需求和技术
路线变化及时调整产能配置，推动产品结构与生产体系协同升级。
  公司坚持以技术创新推动产品升级，近年来持续加强高速、高多层及高密度互连产
品的研发和工艺积累。伴随公司订单结构和产品技术要求发生变化，公司需要进一步提
高高多层板等高端产品的生产能力，推动现有产能和工艺结构与产品升级方向相匹配。
  本次募投项目实施后，公司高多层板等高端产品的生产能力和产品占比将得到提
升，产品品质及附加值有望进一步提高，有利于优化产品和产能结构，增强公司在高
端 PCB 领域的竞争能力，为主营业务持续发展奠定基础。此外，本次发行拟使用部
分募集资金补充流动资金。随着业务规模扩大和产能建设持续推进，公司在原材料采
购、研发投入、生产运营及客户服务等方面的营运资金需求相应增加。补充流动资金
有助于保障日常经营和业务扩张的资金需求，增强财务弹性，并为募投项目建设、产
能爬坡及后续市场开拓提供配套支持，进一步提升公司的持续经营和抗风险能力。
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三、本次发行基本情况
（一）本次发行的基本条款
  本次发行证券的品种为向不特定对象发行可转换为公司 A 股股票的可转债。该等
可转债及未来转换的 A 股股票将在深圳证券交易所上市。
  根据相关法律、法规和规范性文件的规定，并结合公司财务状况和投资计划，本次
拟发行 A 股可转债募集资金总额不超过人民币 360,000.00 万元（含本数），具体募集
资金数额由公司股东会授权公司董事会（或由董事会授权人士）在上述额度范围内确定。
  本次发行的可转债每张面值为人民币 100.00 元，按面值发行。
  本次发行的可转债期限为自发行之日起六年。
  本次发行的可转债票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平，由公司股
东会授权公司董事会（或由董事会授权人士）在发行前根据国家政策、市场状况和公司
具体情况与保荐人（主承销商）协商确定。
  本次可转债在发行完成前如遇银行存款利率调整，则股东会授权董事会（或由董事
会授权人士）对票面利率作相应调整。
  本次发行的可转债采用每年付息一次的付息方式，到期归还未偿还的可转债本金并
支付最后一年利息。
  （1）年利息计算
  年利息指可转债持有人按持有的可转债票面总金额自可转债发行首日起每满一年
可享受的当期利息。
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  年利息的计算公式为：I=B×i
  I：指年利息额；
  B：指本次可转债持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）付息债权登
记日持有的本次可转债票面总金额；
  i：指本次可转债当年票面利率。
  （2）付息方式
行首日。
日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间不另付息。每相邻的两个
付息日之间为一个计息年度。转股年度有关利息和股利的归属等事项，由公司董事会或
董事会授权人士根据相关法律、法规及深圳证券交易所的规定确定。
在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权
登记日）申请转换成公司 A 股股票的可转债，公司不再向其持有人支付本计息年度及
以后计息年度的利息。
的可转债本金及最后一年利息。
  本次发行的可转债转股期自可转债发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起
至可转债到期日止。
  （1）初始转股价格的确定依据
  本次可转债的初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交
易均价和前一个交易日公司股票交易均价。具体初始转股价格由公司股东会授权董事会
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（或董事会授权人士）在发行前根据市场状况与保荐人（主承销商）协商确定。
  若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起股价调整的情形，则对调整前交易
日的交易均价按经过相应除权、除息调整后的价格计算。
  前二十个交易日公司股票交易均价=前二十个交易日公司股票交易总额/该二十个
交易日公司股票交易总量；前一个交易日公司股票交易均价=前一个交易日公司股票交
易总额/该日公司股票交易总量。
  （2）转股价格的调整方式及计算公式
  在本次可转债发行之后，若公司因派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括因
本次可转债转股而增加的股本）或配股、派送现金股利等情况使公司股份发生变化时，
将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）：
  派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）
  增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）
  上述两项同时进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）
  派送现金股利：P1=P0－D
  上述三项同时进行：P1＝（P0－D+A×k）/（1+n+k）
  其中：P0 为调整前转股价，n 为送股或转增股本率，k 为增发新股或配股率，A 为
增发新股价或配股价，D 为每股派送现金股利，P1 为调整后转股价。
  当公司出现上述情况时，将依次进行转股价格调整，在符合条件的上市公司信息披
露媒体上刊登公告，并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股时期（如需）。
当转股价格调整日为本次发行的可转债持有人转股申请日或之后、转换股份登记日之前，
则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。
  当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数量和/
或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转债持有人的债权利益或转股衍生权
益时，公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及充分保护本次发行的可转债
持有人权益的原则调整转股价格。有关转股价格调整内容及操作方法将依据届时国家有
关法律法规、证券监管部门和深圳证券交易所的相关规定来制订。
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  （1）修正权限与修正幅度
  在本次发行的可转债存续期间，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五
个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正
方案并提交公司股东会表决。
  上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东会进
行表决时，持有本次发行的可转债的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于本次股
东会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日均价之间的较高者，且同时
不得低于最近一期经审计的每股净资产以及股票面值。
  若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整日前的交
易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的
转股价格和收盘价计算。
  （2）修正程序
  如公司决定向下修正转股价格时，公司将在中国证监会指定的信息披露媒体上刊登
相关公告，公告修正幅度、股权登记日及暂停转股期间（如需）等有关信息。从股权登
记日后的第一个交易日（即转股价格修正日），开始恢复转股申请并执行修正后的转股
价格。
  若转股价格修正日为转股申请日或之后、且在转换股份登记日之前，该类转股申请
应按修正后的转股价格执行。
  本次可转债持有人在转股期内申请转股时，转股数量的计算方式为：Q=V/P，并以
去尾法取一股的整数倍。
  其中：Q 指转股数量；V 为可转债持有人申请转股的可转债票面总金额；P 为申请
转股当日有效的转股价格。
  本次发行的可转债持有人申请转换成的股份须是整数股。本次发行的可转债持有人
申请转股后，转股时不足转换为一股的可转债余额，公司将按照中国证监会、深圳证券
交易所、中国证券登记结算有限责任公司等机构的有关规定，在可转债持有人转股日后
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的五个交易日内以现金兑付该不足转换为一股的可转债的票面金额以及该余额对应的
当期应计利息（当期应计利息的计算方式参见第 11 条赎回条款的相关内容）。
  （1）到期赎回条款
  在本次发行的可转债期满后五个交易日内，公司将赎回全部未转股的可转债，具体
赎回价格由公司股东会授权董事会（或董事会授权人士）在本次发行前根据发行时市场
情况与保荐人（主承销商）协商确定。
  （2）有条件赎回条款
  在本次发行的可转债转股期内，如果下述两种情形的任意一种出现时，公司有权按
照本次可转债面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的本次可转债：
价格的 130%（含 130%）；
  当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365
  IA：指当期应计利息；
  B：指本次可转债持有人持有的将赎回的本次可转债票面总金额；
  i：指本次可转债当年票面利率；
  t：指计息天数，首个付息日前，指从计息起始日起至本计息年度赎回日止的实际
日历天数（算头不算尾）；首个付息日后，指从上一个付息日起至本计息年度赎回日止
的实际日历天数（算头不算尾）。
  本次可转债的赎回期与转股期相同，即发行结束之日满六个月后的第一个交易日起
至本次可转债到期日止。
  若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整日前的交易日按调
整前的转股价格和收盘价格计算，调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价
格计算。
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  （1）有条件回售条款
  在本次可转债最后两个计息年度内，如果公司股票收盘价在任何连续三十个交易日
低于当期转股价格 70%时，本次可转债持有人有权将其持有的本次可转债全部或部分以
面值加上当期应计利息回售给公司。
  若在上述交易日内发生过转股价格因发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不
包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况而调整的
情形，则在调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算，在调整日及之后的
交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股价格向下修正的情况，则上
述“连续三十个交易日”须从转股价格调整之后的第一个交易日起按修正后的转股价格
重新计算。
  当期应计利息的计算方式参见赎回条款的相关内容。
  本次发行的可转债最后两个计息年度，可转债持有人在每个计息年度回售条件首次
满足后可按上述约定条件行使回售权一次，若在首次满足回售条件而可转债持有人未在
公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的，该计息年度不能再行使回售权，可转
债持有人不能多次行使部分回售权。
  （2）附加回售条款
  若本次可转债募集资金运用的实施情况与公司在募集说明书中的承诺相比出现重
大变化，且根据中国证监会或深圳证券交易所的相关规定被认定为改变募集资金用途的，
本次可转债持有人享有一次以面值加上当期应计利息的价格向公司回售其持有的部分
或者全部本次可转债的权利。在上述情形下，本次可转债持有人可以在公司公告后的回
售申报期内进行回售，本次回售申报期内不实施回售的，自动丧失该回售权。
  当期应计利息的计算方式参见赎回条款的相关内容。
  因本次发行的可转债转股而增加的公司股票享有与原股票同等的权益，在股利发放
的股权登记日当日登记在册的所有普通股股东（含因可转债转股形成的股东）均参与当
期股利分配，享有同等权益。
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     本次可转债的具体发行方式由公司股东会授权董事会（或董事会授权人士）与保荐
人（主承销商）协商确定。本次可转债的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公
司深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等
（国家法律、法规禁止者除外）。
     本次发行的可转债向公司现有股东优先配售，现有股东有权放弃优先配售权。向现
有股东优先配售的具体比例由公司股东会授权董事会（或董事会授权人士）在本次发行
前根据市场情况与保荐人（主承销商）协商确定，并在本次发行的可转债的发行公告中
予以披露。
     公司现有股东享有优先配售之外的余额和现有股东放弃优先配售部分采用网下对
机构投资者发售及/或通过深圳证券交易所交易系统网上定价发行相结合的方式进行，
余额由承销商包销。具体发行方式由公司股东会授权董事会（或董事会授权人士）在本
次发行前根据市场情况与保荐人（主承销商）协商确定。
     （1）债券持有人的权利
表决权；
债；
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  （2）债券持有人的义务
转债的本金和利息；
  （3）债券持有人会议的权限范围
出决议，但债券持有人会议不得作出决议同意公司不支付本次债券本息、变更本次债券
利率和期限、取消《募集说明书》中的赎回或回售条款等；
否通过诉讼等程序强制公司和担保人（如有）偿还债券本息作出决议，对是否参与发行
人的整顿、和解、重组或者破产的法律程序作出决议；
必须回购股份导致的减资除外）、合并、分立、解散或者申请破产时，对是否接受公司
提出的建议，以及行使债券持有人依法享有的权利方案作出决议；
依法享有权利的方案作出决议；
利的方案作出决议；
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     （4）在本次可转债存续期间内，当出现以下情形之一时，应当召集债券持有人会
议
理协议；
权益而进行股份回购导致的减资除外）、合并等可能导致偿债能力发生重大不利变化，
需要决定或者授权采取相应措施；
要依法采取行动；
书面提议召开；
及本次可转债债券持有人会议规则的规定，应当由债券持有人会议审议并决定的其他事
项。
     （5）下列机构或人士可以书面提议召开债券持有人会议：
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     （6）投资者认购、持有或受让本次可转债，均视为其同意本次可转债债券持有人
会议规则的所有规定并接受其约束。
     本次向不特定对象发行 A 股可转换公司债券的募集资金总额不超过 360,000.00 万
元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目：
                                                   单位：万元
序号             项目名称               投资总额          拟投入募集资金
               合计                  429,351.26       360,000.00
     在本次发行 A 股可转债募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进
度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规
规定的程序予以置换。
     项目投资总额高于本次募集资金净额部分由公司以自有资金或自筹方式解决。在上
述募集资金投资项目的范围内，公司董事会或董事会授权人士可根据项目的进度、资金
需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的具体金额进行适当调整。
     本次发行的可转债不提供担保。
     中证鹏元资信评估股份有限公司对本次可转债进行了评级，根据中证鹏元资信评估
股份有限公司出具的《广州广合科技股份有限公司向不特定对象发行 A 股可转换公司
债券信用评级报告》（中鹏信评【2026】第 Z【1418】号 01），公司主体信用等级为
“AA+sti”，本次可转债信用等级为“AA+”，评级展望为稳定。
     在本次发行的可转债存续期间，评级机构将根据监管部门规定出具定期跟踪评级。
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  公司已经制订了募集资金管理相关制度，本次发行 A 股可转债的募集资金将存放
于公司董事会指定的募集资金专项账户中，具体开户事宜将在发行前由公司董事会或董
事会授权人士确定，并在发行公告中披露募集资金专项账户的相关信息。
  公司本次可转债发行方案的有效期为十二个月，自本次发行方案经股东会审议通过
之日起计算。
 （二）债券受托管理相关事项
   公司拟聘请中信证券股份有限公司为本次发行可转换公司债券的受托管理人，并
 就受托管理相关事宜与其签订受托管理协议。
（三）违约责任及争议解决机制
  发行人未能按期支付本次可转债的本金或者利息，以及募集说明书、《债券持有人
会议规则》《受托管理协议》或其他适用法律法规规定的其他违约事项。
  发生违约情形时，公司应当承担相应的违约责任，包括但不限于按照募集说明书的
约定向债券持有人及时、足额支付本金和/或利息。对于逾期未付的利息或本金，公司
将根据逾期天数按债券票面利率向债券持有人支付逾期利息。其他违约事项及具体法律
救济方式参照《债券持有人会议规则》以及《受托管理协议》相关约定。
  本次可转债发行和存续期间所产生的争议或纠纷，首先应在争议各方之间协商解决。
如果协商解决不成，争议各方有权按照《受托管理协议》和《债券持有人会议规则》等
约定，向发行人住所地有管辖权人民法院提起诉讼。
（四）发行方式与发行对象
  本次可转换公司债券的具体发行方式由公司股东会授权董事会（或董事会授权人士）
与保荐人（主承销商）协商确定。本次可转换公司债券的发行对象为持有中国证券登记
广州广合科技股份有限公司                     向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
结算有限责任公司深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定
的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。
（五）承销方式及承销期
   本次发行的可转换公司债券由保荐人（主承销商）中信证券股份有限公司以余额包
销方式承销。
   本次可转换公司债券的承销期为【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。
（六）发行费用
                                               单位：万元
             项目                        金额
保荐及承销费用                                           【】
律师费用                                              【】
审计、资信评级及验资费用                                      【】
信息披露、路演推介、登记及其他费用                                 【】
             合计                                   【】
（七）承销期间的停牌、复牌及证券上市的时间安排
日期                     发行安排                     停牌安排
T-2 日                                           正常交易
        《网上路演公告》
T-1 日                                           正常交易
T日      3、原股东优先配售认购日（缴付足额资金）                    正常交易
T+1 日                                           正常交易
T+2 日   2、网上投资者根据中签号码确认认购数量并缴纳认购款（投资者确保资金账      正常交易
        户在 T+2 日日终有足额的可转债认购资金）
T+3 日   保荐人（主承销商）根据网上资金到账情况确定最终配售结果和包销金额        正常交易
T+4 日                                           正常交易
   上述日期为交易日，如相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇重大突发事
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件影响发行，公司将与保荐人（主承销商）协商后修改发行日程并及时公告。
  本次发行结束后，公司将尽快向深交所申请本次发行的可转换公司债券上市挂牌交
易，具体上市时间将另行公告。
（八）本次发行证券的上市流通
  本次发行结束后，所有投资者均无持有期限制，公司将尽快申请可转换公司债券在
深圳证券交易所挂牌上市交易，具体上市时间公司将另行公告。
（九）本次发行符合理性融资，合理确定融资规模
  本次募投项目符合行业发展趋势，突出上市公司主营业务未来发展方向。本次募投
项目的资金需求，系综合考虑公司经营状况确定的融资规模，具有合理性。
  本次发行属于向不特定对象发行可转换公司债券，不适用《证券期货法律适用意见
第 18 号》第四条中关于融资间隔的规定。
四、本次发行的有关机构
（一）发行人
  名称：广州广合科技股份有限公司
  法定代表人：肖红星
  住所：广州保税区保盈南路 22 号
  联系人：董事会秘书 曾杨清
  联系电话：020-82211188-2885
  传真：020-82210929
（二）保荐人（主承销商）
  名称：中信证券股份有限公司
  法定代表人：张佑君
  住所：广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
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  保荐代表人：潘绍明、梁家健
  项目协办人：杨颖欣
  经办人员：缪政颖、赵锦波、程怡康
  联系电话：010-60836030
  传真：010-60836030
（三）律师事务所
  名称：上海市锦天城律师事务所
  负责人：沈国权
  住所：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 9/11/12 层
  经办律师：蒋鹏、杨蓉、祖岳灏
  联系电话：021-20511000
（四）会计师事务所
  名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
  负责人：刘维
  住所：北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层 1001-1 至 1001-26
  签字注册会计师：杨敢林、林庆涛
  联系电话：010-66001391
  传真：010-66001392
（五）申请上市的证券交易所
  名称：深圳证券交易所
  住所：深圳市福田区莲花街道深南大道 2012 号
  联系电话：0755-88668888
  传真：0755-82083295
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（六）收款银行
   户名：【】
   账号：【】
   开户行：【】
（七）资信评级机构
   名称：中证鹏元资信评估股份有限公司
   法定代表人：张剑文
   住所：深圳市福田区香蜜湖街道东海社区深南大道 7008 阳光高尔夫大厦 1509
   经办评级人员：游云星、焦玉如
   联系电话：0755-82872897
   传真：0755-82872090
（八）登记结算机构
   名称：中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
   住所：深圳证券交易所广场 25 楼
   联系电话：0755-21899999
   传真：0755-21899000
五、发行人与本次发行有关人员之间的关系
   经核查，截至 2026 年 6 月 30 日，本保荐人中信证券或其重要关联方持有发行人广
合科技 A 股（001389.SZ）及 H 股（01989.HK）股份的情况如下：
户持有发行人 A 股 26,100 股，通过资产管理业务股票账户持有发行人 A 股 9,700 股，
中信证券全资子公司合计持有发行人 A 股 811,216 股，中信证券控股子公司华夏基金管
理有限公司持有发行人 A 股 771,236 股，合计 1,808,800 股。
股票账户持有发行人 H 股 52,900 股，中信证券全资子公司合计持有发行人 H 股 89,200
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股，中信证券控股子公司华夏基金管理有限公司持有发行人 H 股 450,900 股，合计
   上述本保荐人或其重要关联方合计持有发行人股份 2,441,800 股，占发行人截至
   中信证券已建立并执行严格的信息隔离墙制度，上述情形不会影响中信证券公正履
行保荐及承销责任。
   除上述情形外，发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员、经
办人员之间不存在其他直接或间接的股权关系或其他利益关系。
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                第三节 风险因素
一、与发行人相关的风险
（一）募集资金投资项目相关风险
  本次募投项目中，云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目进行了效益
测算，待项目建设完成并达产后，预计可获得较好的经济效益。本次募投项目效益测算
是基于项目如期建设完毕并按计划投产后实现销售，因此若项目建设进度不及预期、产
品价格或成本出现大幅波动或者未来行业技术发展趋势出现重大变化，可能对本次募投
项目的效益释放带来一定影响，募投项目可能面临短期内不能实现预测收入和利润的风
险。同时，由于下游客户实际采购需求和本次募投项目的测算可能存在差距，如果本次
募投项目的销售进展无法达到预期，可能导致本次募投项目面临营业收入和利润总额等
经营业绩指标下滑，投资回报率降低的风险。
  本次募投项目云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目为建设项目，涉
及规模较大的资本性支出，上述两个项目的实施将新增相应的长期资产，折旧摊销金额
相应增加。如果未来行业政策或市场环境发生重大变化，导致募集资金投资项目不能实
现预期收益，则新增折旧摊销将对公司未来的盈利情况产生不利影响。
  公司本次募集资金投资的建设项目包括云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电
路板项目，是在公司现有业务的基础上依据业务发展规划所制定的。虽然公司根据行业
发展现状和趋势对本次募投项目可行性进行了深入研究和充分论证，并在技术、人员、
市场等方面作了较为充分的准备，但若出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、市
场或产业环境出现重大变化等情况，可能导致项目实施过程中的某一环节出现延误或停
滞，公司募投项目存在不能全部按期建设完成的风险。
  本次募投项目达产后，公司将新增年产 11.15 万平方米人工智能高阶 HDI 板和高多
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层板产能以及年产 12.00 万平方米高多层印制电路板产能，合计新增年产能 23.15 万平
方米。虽然公司已对本次募投项目进行了审慎论证，并制定了相应的产能消化措施，但
新增产能的消化仍将受到下游市场需求、行业竞争格局、客户开发及认证进度、订单获
取、产品价格以及项目投产和产能爬坡进度等因素的影响。若未来下游市场需求增长不
及预期、客户开发及订单导入进度放缓，或同行业企业新增产能集中释放导致市场竞争
加剧，公司可能面临新增产能不能及时消化、产能利用率下降或产能过剩的风险，进而
对本次募投项目的预期效益及公司经营业绩产生不利影响。
（二）公司经营相关风险
   报告期内，公司经营规模持续增长。2023 年度、2024 年度、2025 年度及 2026 年
力需求持续向上，带动公司相关产品市场需求及收入规模增长。
   随着公司业务规模快速扩大，公司在研发、采购、生产、销售等方面的管理复杂程
度相应提高，对公司的经营管理能力提出了更高要求。在前期业绩高增长形成较高基数
的情况下，若未来市场竞争加剧、AI 算力基础设施投资及相关市场需求增速放缓或出
现波动、下游客户需求等因素发生重大变化、公司产能消化不及预期，且公司未能采取
措施有效应对，公司可能面临收入及业绩增速放缓甚至下滑、经营效率下降等风险，进
而对公司的经营业绩产生不利影响。
   公司 PCB 产品需求与 AI 算力产业链景气度关联度较高，而算力需求受云厂商及服
务器厂商资本开支节奏、数据中心项目落地进度、算力芯片供给、技术路线迭代以及终
端应用商业化进展等多重因素影响，具有一定周期性和波动性。若下游客户因投资回报、
预算调整或外部环境变化而推迟采购、减少订单等，可能导致公司相关产品订单需求减
少、交付节奏波动、产能利用率下降，进而对经营业绩的稳定性造成不利影响。
   随着 PCB 行业竞争逐渐激烈以及行业的发展，技术能力成为企业能否在长期的竞
争中取得优势的重要因素。一方面，产品的技术含量是下游客户选择供应商的重要标准；
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另一方面，产品的技术含量也影响企业自身的盈利能力。若公司不能紧跟 PCB 市场未
来发展方向，或存在技术研发失败、技术未能实现产业化的情形，将可能对公司的经营
业绩带来不利影响。
  PCB 行业对生产科技属性要求较高，不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深
入研究和创新开发的能力，以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机，还需要具
备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳定性需求的能力。因此，PCB 企业必须
拥有大量的高素质综合型人才。综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训
练和长期的行业经验积累，耗时较长。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营
尤其是新产品研发将受到较大的影响。
  目前，公司生产的 PCB 主要应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通
信、汽车电子等领域，其中服务器领域占比较高。报告期内，公司服务器领域收入占当
期主营业务收入比例为 73.24%、77.76%、80.82%和 89.77%。PCB 是服务器的重要原材
料之一，若未来下游 AI 算力数据中心行业发生波动，且对 PCB 需求发生不利变化，可
能对发行人业务发展产生不利影响。
  公司下游行业企业主要为规模较大的电子产品制造商，包括终端客户及 EMS 公司
（电子制造服务商），如戴尔、鸿海精密、广达电脑、英业达及浪潮集团等。报告期，
公司前五大客户销售额占同期营业收入的比例分别为 65.59%、61.38%、60.74%和 66.35%，
客户相对集中。若公司因产品和服务质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生重
大不利变化，或主要客户未来因经营状况恶化导致对公司的订单需求大幅下滑，均将可
能对公司的经营业绩产生不利影响。
  公司产品是下游应用领域的重要材料，其质量稳定性对下游产品性能的稳定性具有
重要影响，因此公司十分重视产品质量，在生产流程中设置了针对在产品和产成品的多
道检验和测试工序。但是，产品质量控制涉及环节多，管理难度大。如公司产品质量出
现瑕疵，则可能引致产品质量纠纷，将对公司品牌声誉和产品销售造成不利影响，同时
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可能导致公司潜在的赔偿风险。
（三）公司财务相关风险
   报告期内各期末，公司应收账款账面价值分别为 83,967.87 万元、116,467.01 万元、
和 39.29%。若主要客户出现违约延迟支付货款，将可能导致公司生产经营活动资金紧
张，发生坏账损失的风险。
   报告期各期末，公司存货账面余额分别为 45,730.06 万元、53,546.37 万元、84,799.33
万元和 146,657.81 万元。公司已按照会计政策的要求并结合存货的实际状况计提了存货
跌价准备，但仍不能排除市场环境发生变化，或其他难以预计的原因，导致存货无法顺
利实现销售，或者存货价格出现大幅下跌的情况，使得公司面临存货跌价风险。
   报告期内各期，公司外销收入占当期主营业务收入的比例分别为 81.18%、77.10%、
别为-893.60 万元、-4,861.23 万元、3,029.86 万元和 11,928.44 万元。
   若未来人民币出现大幅升值，一方面会导致公司汇兑损失增加，另一方面相对国外
竞争对手的价格优势可能被减弱，假设在外币销售价格不变的情况下，以人民币折算的
销售收入减少，可能对公司经营业绩造成不利影响。
二、行业相关风险
（一）宏观经济及下游市场需求波动带来的风险
   印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏
观经济形势相关性较大。宏观经济的波动对 PCB 下游行业将产生不同程度的影响，进
而影响 PCB 行业的市场需求。
（二）市场竞争加剧的风险
   PCB 行业的下游应用场景广泛，市场格局相对分散，竞争态势一直较为激烈。自
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能陆续释放，行业竞争压力预计将进一步上升。尽管公司在技术研发、客户积累、产能
规模及供应链管理等方面具备明显优势，但若无法有效应对日趋白热化的市场角逐，仍
可能对公司经营业绩造成负面影响。
（三）原材料价格波动及供应稳定风险
  公司原材料占主营业务成本的比例较高。公司生产经营所使用的主要原材料包括
覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油
等大宗商品的影响较大。未来若主要原材料价格大幅上涨，或出现供应短缺、交付延
迟、质量不稳定等情形，而公司未能及时采取价格传导、增加备货、拓展采购渠道或
开发替代材料等应对措施，可能对公司的生产经营及经营业绩造成不利影响。
（四）贸易摩擦风险
  当前国际政治经济形势复杂多变，在关税、科技等方面仍存在较大不确定性，全
球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。2026 年外部环境主要受贸易保护主义
加剧、国际地缘政治风险以及全球通胀与关税、货币政策的不确定性等因素影响。
  如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国 PCB 产品采取限制政策、提高关税
及采取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国 PCB 行业造成一定冲击，从而可
能对公司的业务发展产生不利影响。
三、其他风险
（一）发行注册审批风险
  本次向不特定对象发行可转换公司债券方案已经公司董事会和股东会审议通过，尚
需深交所审核同意和中国证监会同意履行注册程序，能否取得相关的批准、审核或注册，
以及最终取得批准和核准的时间存在不确定性，提请投资者注意投资风险。
（二）与本次可转债相关的风险
  本次发行可转债的存续期内，公司需按可转债的发行条款就可转债未转股的部分每
年偿付利息及到期兑付本金。除此之外，在可转债触发回售条件时，公司还需承兑投资
者可能提出的回售要求。受国家政策、法规、行业和市场等多种不可控因素的影响，公
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司的经营活动如未达到预期的回报，将可能使公司不能从预期的还款来源获得足够的资
金，进而影响公司对可转债本息的按时足额兑付，以及对投资者回售要求的承兑能力。
  本次可转债在转股期限内是否转股取决于转股价格、公司股票价格、投资者偏好及
其对公司未来股价预期等因素。若本次可转债未能在转股期限内转股，公司则需对未转
股的本次可转债支付利息并兑付本金，从而增加公司的财务费用和资金压力。
  可转债作为一种具有债券特性且附有股票期权的混合型证券，其二级市场价格受市
场利率、票面利率、债券剩余期限、转股价格、转股价格向下修正条款、上市公司股票
价格走势、赎回条款、回售条款及投资者心理预期等诸多因素的影响，这需要可转债的
投资者具备一定的专业知识。本次发行的可转债在上市交易过程中，市场价格存在波动
风险，甚至可能会出现异常波动或与其投资价值背离的现象，从而可能使投资者不能获
得预期的投资收益。为此，公司提醒投资者必须充分认识到债券市场和股票市场中可能
遇到的风险，以便作出正确的投资决策。
  本次发行的可转债募集资金投资项目将在可转债存续期内逐渐产生收益，可转债进
入转股期后，如果投资者在转股期内转股过快，将会在一定程度上摊薄公司的每股收益
和净资产收益率，因此公司在转股期内可能面临每股收益和净资产收益率被摊薄的风险。
  中证鹏元资信评估股份有限公司对本次可转债进行了评级，根据中证鹏元资信评估
股份有限公司出具的《广州广合科技股份有限公司向不特定对象发行 A 股可转换公司
债券信用评级报告》（中鹏信评【2026】第 Z【1418】号 01），公司主体信用等级为
“AA+sti”，本次可转债信用等级为“AA+”，评级展望为稳定。中证鹏元资信评估股
份有限公司将持续关注公司经营环境的变化、经营或财务状况的重大事项等因素，并出
具跟踪评级报告。如果由于公司外部经营环境、自身或评级标准等因素变化，导致本次
债券的信用评级级别发生变化，将会增大投资者的风险，对投资人的利益产生一定影响。
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  公司本次发行可转债，按相关规定符合不设担保的条件，因而未提供担保措施。如
果可转债存续期间出现对公司经营管理和偿债能力有重大负面影响的事件，可转债可能
因未提供担保而增加兑付风险。
  本次发行设置了公司转股价格向下修正条款。可转债存续期内，在满足可转债转股
价格向下修正条件的情况下，发行人董事会仍可能基于公司的实际情况、股价走势、市
场因素等多重考虑，不提出转股价格向下调整方案，或董事会虽提出了与投资者预期相
符的转股价格向下修正方案，但该方案未能通过股东会的批准。因此，存续期内可转债
持有人可能面临转股价格向下修正条款不能实施的风险。
  此外，公司股价走势取决于宏观经济、股票市场环境和经营业绩等多重因素，在本
次可转债触及向下修正条件时，股东会召开日前二十个交易日和前一交易日公司 A 股
股票均价存在不确定性，并相应导致转股价格修正幅度的不确定性。
  本次可转债采用固定利率，在债券存续期内，当市场利率上升时，可转债的价值可
能会相应降低，从而使投资者遭受损失。公司提醒投资者充分考虑市场利率波动可能引
起的风险，以避免和减少损失。
（三）管理风险
  本次可转债发行后，公司资产规模将进一步提高，人员规模也会相应增长，需要在
资源整合、市场开拓、产品研发与质量管理、财务管理、内部控制等多方面进行及时有
效的调整，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求。如果公司管
理层素质及管理水平不能适应公司规模迅速扩张的需要，组织模式和管理制度未能随着
公司规模的扩大而及时调整、完善，将削弱公司的市场竞争力，存在规模扩张导致的管
理风险。
（四）人才风险
  PCB 行业具有很强的专业性，知识结构的更新也很迅速，优秀的技术和市场人员
是公司的宝贵财富。随着公司业务的快速发展，公司对优秀的专业技术人才和管理人才
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的需求还在不断增加。如果公司不能吸引到业务快速发展所需的高端人才或者公司核心
骨干人员流失，都将对公司经营发展造成不利的影响。
（五）海外工厂建设运营风险
  公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，积极推动泰国生产基地建设进展。泰
国的法律法规、供应链配套、人力资源、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基
地在建设及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。
（六）环保风险
  印制电路板的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺，会产生以废水、废气为主
的污染物。公司不能完全排除在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境
事故的可能，若处理不当，可能会对环境造成一定的破坏和不良后果。若出现环保方面
的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营
造成不利影响。此外，环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环保
标准提高导致公司环保费用增加的可能。
（七）新增关联交易的风险
  报告期内，发行人与关联方存在关联采购，本次募集资金投资项目投向发行人主业，
发行人将延续现有的主要经营模式，项目实施预计会扩大公司的业务规模，因此也可能
扩大公司现有的关联交易规模。公司已制定了关联交易决策制度，对关联交易的决策程
序、审批权限进行了约定。若未来公司因正常经营需要，与关联方之间发生关联交易，
公司将按照相关规定，及时履行相应的决策程序及披露义务，并确保关联交易的规范性
及交易价格的公允性。上述新增关联交易预计不会对公司生产经营的独立性造成重大不
利影响，但仍提请投资者关注因本次募投项目实施而新增关联交易的风险。
    广州广合科技股份有限公司                             向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                           第四节 发行人基本情况
    一、公司发行前股本总额及前十名股东持股情况
       截至 2026 年 6 月 30 日，公司总股本为 472,568,764 元，发行人前十名股东持股情
    况如下：
                                                                     持有有限售
序                                             持股数量          持股比例
               股东名称              股东性质                                条件的股份
号                                             （股）            （%）
                                                                       数量
      瑞昌广谐创业投资合伙企业（有限
      合伙）
      长江证券创新投资（湖北）有限公
      司
      国投（广东）创业投资管理有限公
      业投资基金合伙企业（有限合伙）
      广东粤科创业投资管理有限公司
      伙企业（有限合伙）
                      合计                      358,812,557    75.91   272,057,420
    注 1：HKSCC NOMINEES LIMITED 即香港中央结算（代理人）有限公司，为公司 H 股非登记股东
    所持股份的名义持有人，其持有的 H 股股份为代表多个客户持有。
    注 2：
                                          中国结算深圳分公司登记的股份数 472,709,164，
    两者差异主要是 6 月底行权的资金次月到账，公司股本确认时点以行权资金到账时间为准。
广州广合科技股份有限公司                                                                                                           向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
二、公司组织结构及对外投资情况
（一）公司组织结构图
   截至 2026 年 6 月 30 日，发行人的组织结构图如下：
                                                                股东会
                                                               董 事 会
                                                                                             战略与ESG委员会
                                                                                                  提名委员会
                                                                                             薪酬与考核委员会
                          证券事务办公室   董事会秘书
                                                                                                  审计委员会                   审计部
                                                               集团总经理
                                                                                   总经办
                                                       集团总部                                                                                   制造中心
                                                                                                              总技术中心
 基建中心   美国销售中心   市场营销中心    财务中心     运营管理中心    人力资源中心    行政中心   信息中心       供应链管理中心        工程技术中心     技改项目中心   设备设施中心     品质中心     研究院   检测中心    广州工厂
                   销售一部               运营管理部                                     供应链管理部                         设备设施部     体系管理部                 泰国工厂
                   销售二部                关务部                                       采购部                           环安管理部      品质部                  黄石工厂
                                                                                                                         品质服务部
广州广合科技股份有限公司                             向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
（二）重要子公司基本情况
     截至本募集说明书签署日，公司有 3 家全资一级子公司，3 家全资二级子公司，2
家全资三级子公司，具体情况如下：
     （1）黄石广合精密电路有限公司
名称             黄石广合精密电路有限公司
统一社会信用代码       91420200MA49AUDU70
住所             湖北省黄石市开发区铁山区汪仁镇新城路东 19 号
法定代表人          肖红星
注册资本           87,600 万元人民币
实收资本           87,600 万元人民币
股东构成           广合科技持股 100%
成立日期           2019 年 9 月 9 日
主营业务           电路板研发、生产、销售
                        项目                 2025 年 12 月 31 日/2025 年度
                       总资产                                    158,781.24
主要财务数据（万元人民
                       净资产                                     56,992.43
币）
                      营业收入                                     81,975.08
                       净利润                                      9,668.90
注：2025 年度财务数据经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计
     （2）东莞广合数控科技有限公司
名称             东莞广合数控科技有限公司
统一社会信用代码       91441900MA55XA2E5T
住所             广东省东莞市麻涌镇水乡大道 1 号
法定代表人          肖红星
注册资本           10,000 万元人民币
实收资本           10,000 万元人民币
股东构成           广合科技持股 100%
成立日期           2021 年 1 月 28 日
主营业务           从事钻孔加工业务，为公司提供机加工配套
主要财务数据（万元人民             项目                 2025 年 12 月 31 日/2025 年度
币）                     总资产                                     47,365.45
广州广合科技股份有限公司                                         向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                 净资产                                            10,381.79
                               营业收入                                             26,771.73
                                 净利润                                               258.57
注：2025 年度财务数据经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计
     （3）DELTON TECHNOLOGY INTERNATIONAL LIMITED
名称                     DELTON TECHNOLOGY INTERNATIONAL LIMITED
住所                     香港铜锣湾谢斐道 408-412 号华斐商业大厦 1701-1702 室
法定代表人                  肖红星
注册资本                   12,200 万美元
股东构成                   广合科技持股 100%
成立日期                   2019 年 1 月 3 日
主营业务                   电路板销售
                                  项目                        2025 年 12 月 31 日/2025 年度
                                 总资产                                           189,014.82
主要财务数据（万元人民
                                 净资产                                            42,338.92
币）
                               营业收入                                            371,205.08
                                 净利润                                             6,104.24
注：2025 年度财务数据未经审计
     （1）Delton Investment Holdings Limited
名称                     Delton Investment Holdings Limited
住所                     英国英属维尔京群岛托托拉岛罗德镇梅里迪安广场水边大厦 4 楼
注册资本                   1 万美元
股东构成                   广合国际持股 100%
成立日期                   2023 年 4 月
主营业务                   仅作为股权持有实体，未开展任何业务
                                  项目                        2025 年 12 月 31 日/2025 年度
                                 总资产                                            32,329.93
主要财务数据（万元人民
                                 净资产                                               268.11
币）
                               营业收入                                                     -
                                 净利润                                               653.92
注：2025 年度财务数据未经审计
广州广合科技股份有限公司                                         向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
     （2）Delton Technology Inc.
名称                     Delton Technology Inc.
住所                     美国加利福尼亚州圣何塞市北第一街 1735 号 307 室
注册资本                   300 万美元
股东构成                   广合国际持股 100%
成立日期                   2025 年 4 月
主营业务                   PCB 研发及分销
                                 项目                      2025 年 12 月 31 日/2025 年度
                                 总资产                                             694.84
主要财务数据（万元人民
                                 净资产                                             368.30
币）
                               营业收入                                                   -
                                 净利润                                            -339.64
注：2025 年度财务数据未经审计
     （3）Skytech Union Inc.
名称                     Skytech Union Inc.
                       OMC Chambers, Wickhams Cay 1, Road Town, Tortola, British Virgin
住所
                       Islands.
注册资本                   1,500 万美元
股东构成                   广合国际持股 100%
成立日期                   2004 年 8 月
主营业务                   电路板销售
                                 项目                      2025 年 12 月 31 日/2025 年度
                                 总资产                                           2,648.51
主要财务数据（万美元）                      净资产                                             900.91
                               营业收入                                            1,603.69
                                 净利润                                            -183.33
注：2025 年度财务数据未经审计
     （1）Delton Technology (Thailand) Co.,Ltd
名称                     Delton Technology (Thailand) Co.,Ltd
住所                     Prachinburi 府 Kabinburi 区 BorThong 县金池工业区第 8 组 888 号
注册资本                   41.63 亿泰铢
股东构成                   广合控股持股 98%，广合国际持股 2%
广州广合科技股份有限公司                                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
成立日期             2023 年 5 月 19 日
                 电子零部件及组件（包括电子印刷电路板）的生产、销售、进出口及
主营业务
                 研发业务
                            项目                  2025 年 12 月 31 日/2025 年度
                           总资产                                     122,271.50
主要财务数据（万元人民
                           净资产                                      26,257.01
币）
                           营业收入                                     16,065.94
                           净利润                                       -5,711.28
注：2025 年度财务数据未经审计
     （2）广天科技（广州）有限公司
名称               广天科技（广州）有限公司
住所               广州保税区保盈南路 1 号
注册资本             1,500 万美元
股东构成             Skytech Union Inc.持股 100%
成立日期             2004 年 10 月
主营业务             电路板制造
                           项目                  2025 年 12 月 31 日/2025 年度
                           总资产                                      22,466.09
主要财务数据（万元人民
                           净资产                                       2,374.51
币）
                        营业收入                                        11,703.20
                           净利润                                        -187.57
注：2025 年度财务数据未经审计
三、控股股东和实际控制人的基本情况
     截至本募集说明书签署日，发行人控股股东为广州臻蕴投资有限公司，基本情况如
下：
控股股东     法定代
               成立日期             组织机构代码                   主要经营业务
 名称      表人
                                                 企业自有资金投资；企业信用咨询
                                                 服务；企业管理咨询服务；企业财
                                                 务咨询服务；受金融企业委托提供
广州臻蕴投          2016 年 12
        肖红星                91440101MA59GNJD1D    非金融业务服务；企业管理服务
资有限公司          月 05 日
                                                 （涉及许可经营项目的除外）；资
                                                 产管理（不含许可审批项目）；公
                                                 共关系服务；投资咨询服务
控股股东报
告期内控股   无
和参股的其
广州广合科技股份有限公司                              向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
他境内外上
市公司的股
权情况
               最近一年财务报表主要财务数据（单位：万元）
注：2025 年度财务数据未经审计
  发行人实际控制人为肖红星、刘锦婵夫妇。截至本募集说明书签署日，肖红星、刘
锦婵夫妇通过臻蕴投资、广生投资、广财投资间接控制发行人 228,808,321 股股份，占
发行人总股本的 48.40%。肖红星与刘锦婵简历参见本募集说明书本节“六、公司董事、
高级管理人员”之“（一）董事、高级管理人员基本情况”之“1、董事”。
四、发行人最近三年控股股东和实际控制人变动情况
  最近三年，发行人控股股东和实际控制人未发生变更。
五、承诺事项履行情况
（一）报告期内公司及相关人员作出的重要承诺及履行情况
  报告期内，公司及相关人员已作出的重要承诺及其履行情况参见公司于 2026 年 3
月 28 日在深圳证券交易所网站（https://www.szse.cn）披露的《广州广合科技股份有限
公司 2025 年年度报告》之“第五节 重要事项”之“一、承诺事项履行情况”。
  截至本募集说明书签署日，公司及相关人员不存在未履行向投资者所做出的公开承
诺的情形。
（二）本次发行相关的承诺事项
  公司全体董事、高级管理人员就公司本次向不特定对象发行可转换公司债券填补即
期回报措施能够得到切实履行等相关事项作出以下承诺：
  “1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方
式损害公司利益；
广州广合科技股份有限公司                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
情况相挂钩；
公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
国证监会、深圳证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且
上述承诺不能满足中国证监会、深圳证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国
证监会、深圳证券交易所的最新规定出具补充承诺；
司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。”
  广州臻蕴投资有限公司对本次向不特定对象发行可转换公司债券填补即期回报措
施能够得到切实履行等相关事项作出如下承诺：
  “1、不会越权干预上市公司的经营管理活动，不侵占上市公司的利益；
前，若中国证监会、深圳证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规
定，且上述承诺不能满足中国证监会、深圳证券交易所等规定时，本单位/本人承诺届
时将按照中国证监会、深圳证券交易所的最新规定出具补充承诺；
补回报措施的承诺，若违反该等承诺并给上市公司或者投资者造成损失的，愿意依法承
担对上市公司或者投资者的补偿责任。”
六、公司董事、高级管理人员
（一）董事、高级管理人员基本情况
  公司董事会由 7 名董事组成，其中独立董事 3 名。现任董事基本情况如下表：
广州广合科技股份有限公司                       向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
 姓名           职务     性别     年龄                任期
肖红星     董事长          男        59     2026 年 6 月至 2029 年 6 月
刘锦婵     董事           女        60     2026 年 6 月至 2029 年 6 月
曾红      董事、总经理       女        60     2026 年 6 月至 2029 年 6 月
彭镜辉     职工代表董事       男        40     2026 年 6 月至 2029 年 6 月
陈丽梅     独立董事         女        58     2026 年 6 月至 2029 年 6 月
张瑾      独立董事         女        63     2026 年 6 月至 2029 年 6 月
施凌      独立董事         男        46     2026 年 6 月至 2029 年 6 月
     上述各位董事简历如下：
     肖红星先生：董事长。1967 年 4 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于
华南理工大学，化学专业，本科学历。1988 年 7 月至 1992 年 3 月任职东莞生益电子有
限公司生产经理；后与妻子刘锦婵自主创业，先后设立并经营东莞市道滘广华电子材料
经营部、东莞市道滘广华电路板辅助材料厂、东莞市盛华电路板辅助材料有限公司、东
莞市广华化工有限公司、东莞秀博电子材料有限公司等从事电子化学品业务的个体工商
户和公司；2010 年 3 月设立湖北优尼科光电技术股份有限公司，从事液晶面板的薄化
和抛光等加工服务。2013 年 3 月至今，任公司董事长。
     刘锦婵女士：董事。1966 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于惠
州教育学院，英文专业，大专学历。1988 年 3 月至 1992 年 12 月任职东莞生益电子有
限公司员工，后与丈夫肖红星自主创业，先后设立并经营东莞市道滘广华电子材料经营
部、东莞市道滘广华电路板辅助材料厂、东莞市盛华电路板辅助材料有限公司、东莞市
广华化工有限公司、东莞秀博电子材料有限公司等从事电子化学品业务的个体工商户和
公司。2013 年 3 月至 2019 年 4 月，任公司监事；2019 年 4 月至今任公司董事。
     曾红女士：董事、总经理。1966 年 12 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕
业于华南理工大学，应用化学专业，本科学历，电子技术高级工程师职称，担任中国电
子电路行业协会科学技术委员会主任委员、中国电子学会电子制造与封装技术分会全国
印制电路专委会副主任委员、广东省质量技术监督局及广东省信息技术标准化技术委员
会委员、中国国家标准化管理委员会全国印制电路标准化技术委员会委员、广东省电路
板行业协会及广东省电路板行业协会理事会副会长、中国电子电路行业协会第九届理事
会副理事长。1988 年 7 月至 2013 年 2 月，历任东莞生益电子有限公司品质经理、副厂
长、副总经理。2013 年 2 月至今，任公司董事、总经理。
广州广合科技股份有限公司                      向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
     彭镜辉先生：职工董事、研究院总监。1986 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久
居留权，毕业于华中科技大学，化学工程与工艺专业，本科学历。历任东莞生益电子有
限公司工艺工程师（2009 年 7 月至 2013 年 2 月），广合科技（广州）有限公司工艺工
程师、高级工程师、主任工程师（2013 年 3 月至 2015 年 8 月），广州添利电子科技有
限公司高级工程师（2015 年 11 月至 2015 年 12 月）。2015 年 12 月加入公司，历任公
司职工监事（2020 年 6 月 22 日至 2025 年 5 月 16 日），现任公司职工董事、研究院总
监。
     陈丽梅女士：独立董事。1968 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，中国
注册会计师。毕业于华南理工大学，应用化学专业，本科学历。历任广州珠江会计师事
务所审计助理（1999 年 10 月至 2000 年 3 月），广州市明通会计师事务所审计员（2000
年 3 月至 2000 年 6 月），广州市知力税务师事务所企业税务审核员（2000 年 6 月至 2000
年 12 月），广东金桥会计师事务所审计部部长（2000 年 12 月至 2005 年 12 月），广
州高澜节能技术股份有限公司独立董事（2011 年 5 月至 2017 年 5 月），国义招标股份
有限公司独立董事（2014 年 12 月至 2020 年 6 月），广州天赐高新材料股份有限公司
独立董事（2020 年 5 月至 2026 年 3 月）。现任广州市新东越会计师事务所有限公司副
所长，黄埔文化（广州）发展集团有限公司外部董事，广东保伦电子股份有限公司独立
董事。2022 年 2 月至今，任公司独立董事。
     张瑾女士：独立董事。1963 年 7 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于
上海工商经济进修学院工商管理专业，大专学历。2003 年 3 月至 2015 年 3 月历任中国
印制电路行业协会副秘书长、常务副秘书长；2015 年 3 月至 2017 年 1 月任中国印制电
路行业协会常务理事兼秘书长；2017 年 1 月至 2026 年 3 月历任中国电子电路行业协会
秘书长、顾问兼科学技术委员会主任；2006 年 3 月至 2026 年 1 月，任上海纯煜信息科
技有限公司执行董事；2017 年 8 月至 2023 年 8 月，任深圳市容大感光科技股份有限公
司独立董事；2017 年 10 月至 2023 年 9 月，任南亚新材料科技股份有限公司独立董事；
年 9 月至 2025 年 5 月任广东科翔电子科技股份有限公司独立董事；2019 年 9 月至 2025
年 6 月任浙江振有电子股份有限公司独立董事。现任中国电子电路行业协会顾问、中国
电子信息行业联合会监事、上海印制电路行业协会顾问、上海广联信息科技有限公司董
事、上海颖展商务服务有限公司董事；2025 年 12 月至今，任深圳市强达电路股份有限
广州广合科技股份有限公司                            向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
公司独立董事。2026 年 6 月至今，任公司独立董事。
     施凌先生：独立董事。1980 年 6 月出生，中国香港籍，汉族，博士学历。毕业于
加州理工学院，控制与动力系统专业。2002 年获香港科技大学电子与电机工程学士学
位（数学辅修）。历任香港科技大学电子及计算机工程系助理教授（2008 年 10 月至 2014
年 6 月）、副教授（2014 年 7 月至 2020 年 6 月）、教授（2020 年 7 月至今），香港科
技大学机器人研究所副所长（2017 年 2 月至 2021 年 11 月），香港科技大学太空科学
与技术研究院副院长（2024 年 6 月至今），香港科技大学郑家纯机器人研究院院长（2026
年 1 月至今），主要研究方向为信息物理系统、传感器融合与信号处理、强化学习、人
工智能及网络化控制系统。2023 年当选 IEEE Fellow，2024 年当选香港青年科学院院士
并获陈翰馥奖。现任宏宇创新有限公司董事，知远创新有限公司董事，深圳佑驾创新科
技股份有限公司首席科学家，平天创新（池州）科技有限公司执行事务董事。2025 年 5
月至今，任公司独立董事。
     公司现任高级管理人员基本情况如下表：
 姓名            职务        性别        年龄                任期
曾红     总经理                女        60       2026 年 6 月至 2029 年 6 月
王峻     副总经理               男        53       2026 年 6 月至 2029 年 6 月
黎钦源    副总经理               男        53       2026 年 6 月至 2029 年 6 月
曾杨清    副总经理、董事会秘书         男        49       2026 年 6 月至 2029 年 6 月
贺剑青    财务总监               女        51       2026 年 6 月至 2029 年 6 月
     上述各位高级管理人员简历如下：
     曾红，请参阅本节“1、董事”。
     王峻先生：副总经理。1973 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于
北京兴华大学，工商管理专业，本科学历。历任东莞生益电子有限公司品质技术员、助
理工程师、工程师、总管、经理、品质总监（1992 年 8 月至 2013 年 2 月）。2013 年 2
月加入公司，现任公司副总经理。
     黎钦源先生：副总经理、总工程师。1973 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居
留权，毕业于华南理工大学，化学工程专业，本科学历，高级工程师。历任东莞生益电
子有限公司制作工艺助理工程师、工程师、主任工程师、经理、高级经理（1996 年 7
广州广合科技股份有限公司                      向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
月至 2012 年 6 月），广州杰赛科技股份有限公司技术总监（2012 年 6 月至 2012 年 12
月）。2013 年 1 月加入公司，现任公司副总经理、总工程师兼广州工厂总经理。
  曾杨清先生：副总经理、董事会秘书。1977 年 6 月出生，中国国籍，无境外永久
居留权，毕业于中国计量大学，自动检测技术及仪器仪表专业，本科学历。历任广东福
地科技股份有限公司工程师（2000 年 7 月至 2001 年 9 月），广东博信投资控股股份有
限公司总经理秘书、证券事务代表、副总经理兼董事会秘书（2001 年 10 月至 2007 年 6
月），佛山星期六股份有限公司副总经理兼董事会秘书（2007 年 7 月至 2012 年 6 月），
梅花伞业股份有限公司投资总监（2012 年 6 月至 2013 年 7 月），南京中锗科技有限责
任公司董事、副总经理（2013 年 7 月至 2016 年 1 月），扬州宁达贵金属有限公司董事
长（2013 年 7 月至 2016 年 1 月），深圳华皓汇金资产管理有限公司投资总监（2016
年 4 月至 2017 年 3 月）。2017 年 3 月加入公司，现任公司副总经理、董事会秘书。
  贺剑青女士：财务总监。1975 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业
于福建师范大学，财务管理专业，本科学历。历任艾美特电器（深圳）有限公司成本会
计（2001 年 5 月至 2004 年 8 月），鸿富锦精密工业（深圳）有限公司经营课长（2004
年 8 月至 2011 年 7 月），深圳市凯中精密技术股份有限公司成本经理（2011 年 7 月至
（二）董事、高级管理人员对外兼职情况
  截至 2026 年 6 月 30 日，公司现任董事及高级管理人员在除发行人及其下属子公司
以外的公司或单位的主要任职情况如下：
姓名    在公司职务            兼职单位               在兼职单位担任的职务
               广州臻蕴投资有限公司                执行董事、总经理
               深圳广生投资企业（有限合伙）            执行事务合伙人
               深圳广财投资企业（有限合伙）            执行事务合伙人
               广州臻达投资合伙企业（有限合伙）          执行事务合伙人
               湖北优尼科光电技术股份有限公司           董事长
肖红星   董事长
               湖北广华化工有限公司                执行董事
               东莞市优尼特化学有限公司              执行董事
               东莞秀博电子材料有限公司              执行董事兼经理
               易安爱富（武汉）科技有限公司            董事
               东莞市广弘微电子材料有限公司            董事长
广州广合科技股份有限公司                         向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
姓名     在公司职务               兼职单位                       在兼职单位担任的职务
                  深圳市智软通科技有限公司                       董事
                  广州臻蕴投资有限公司                         监事
                  东莞市广华化工有限公司                        执行董事、总经理
刘锦婵   董事
                  湖北广华化工有限公司                         监事
                  东莞市优尼特化学有限公司                       监事
曾红    董事、总经理      瑞昌广谐创业投资合伙企业（有限合伙）                 执行事务合伙人
                  平天创新（池州）科技有限公司                     董事
施凌    独立董事
                  深圳佑驾创新科技股份有限公司                     首席科学官
                  上海广联信息科技有限公司                       董事
张瑾    独立董事        上海颖展商务服务有限公司                       董事
                  深圳市强达电路股份有限公司                      独立董事
                  广州市新东越会计师事务所有限公司                   监事
陈丽梅   独立董事        广东保伦电子股份有限公司                       独立董事
                  黄埔文化（广州）发展集团有限公司                   董事
（三）董事、高级管理人员薪酬情况
     公司现任董事及高级管理人员于 2025 年度在公司领取薪酬情况如下：
                                                             单位：万元
姓名     性别   年龄     职务     从公司获得的税前报酬总额               是否在关联单位领取薪酬
肖红星    男     59   董事长                        -   是
刘锦婵    女     60   董事                         -   是
                  董事
曾红     女     60                        458.99    否
                  总经理
陈丽梅    女     58   独立董事                  10.42    否
张瑾     女     63   独立董事                       -   否
施凌     男     46   独立董事                   7.14    否
彭镜辉    男     40   职工董事                 279.96    否
王峻     男     53   副总经理                 222.77    否
黎钦源    男     53   副总经理                 401.57    否
                  董事会秘书
曾杨清    男     49                        251.80    否
                  副总经理
贺剑青    女     51   财务总监                 231.71    否
            合计                        1,864.36   -
广州广合科技股份有限公司                                  向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
（四）董事、高级管理人员持股情况
     截至 2026 年 6 月 30 日，公司现任董事、高级管理人员持有公司股份情况如下：
      姓名                  职务                 期末持股数（股）            持股比例
肖红星                董事长                            176,738,257          37.39%
刘锦婵                董事                              22,386,006           4.74%
曾红                 董事、总经理                          28,832,444           6.10%
陈丽梅                独立董事                                     -               -
张瑾                 独立董事                                     -               -
施凌                 独立董事                                     -               -
彭镜辉                职工董事                              578,738            0.12%
王峻                 副总经理                             8,649,820           1.83%
黎钦源                副总经理                             5,766,835           1.22%
曾杨清                董事会秘书、副总经理                       3,034,035           0.64%
贺剑青                财务总监                              810,233            0.17%
                   合计                             246,796,368          52.21%
（五）报告期内，董事、高级管理人员变动情况
     报告期内，发行人的董事成员变动情况如下：
           时间                  姓名            职务                 变动说明
     最近三年内，发行人的高级管理人员变动情况如下：
           时间               姓名               职务                 变动说明
     报告期内，公司的董事、高级管理人员未发生重大变化。上述人员的变动是基于公
司的规范运作及公司生产经营的需要而作出的调整，已履行了必要的法律程序。
七、发行人特别表决权股份或类似安排
     截至本募集说明书签署日，公司不存在特别表决权股份或类似安排情形。
广州广合科技股份有限公司                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
八、公司所处行业的基本情况
（一）公司所处行业的分类
  公司主营业务为印制电路板的研发、生产与销售。根据《国民经济行业分类》
（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398 电子元件及电子专用材料制造”之“3982
电子电路制造”。
（二）行业监管体制及最近三年监管政策的变化
  广合科技所处行业按照市场规律运作，市场竞争充分。企业进行面向市场自主经营，
政府部门进行产业宏观调控，行业协会进行引导协调。
  （1）行业的主管部门
  中华人民共和国工业和信息化部（以下简称“工信部”）是印制电路板行业的主管
部门，其主要职责包括提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的
重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调
整和优化升级，推进信息化和工业化融合；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、
计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定
规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。
  （2）行业自律性组织
  中国电子电路行业协会（China Printed Circuit Association，CPCA），原名中国印制
电路行业协会，是行业自律组织，隶属工信部业务主管领导的具有独立法人资格的国家
一级行业协会。公司是协会理事单位之一。
  CPCA 履行服务企业的宗旨，为企业提供服务与咨询，提供行业动态信息；参与行
业标准制定，负责组织各类学术交流活动等；根据国家法律法规对企业进行指导，协助
政府部门对印制电路行业进行管理等。
  印制电路板是支撑数字经济发展的重要资源和基础设施，近年来国家政策大力支持
我国印制电路板产业发展。有关法律、法规及政策情况见下表：
广州广合科技股份有限公司                                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序    发布
              部门        政策名称                        有关内容
号    时间
                                        规划提出要推进全产业链创新，在建设现代化产业
                      《中华人民共和           体系方面，明确强调要巩固提升我国产业在全球分
                      五年规划纲要》           动集成电路、基础软件等重点领域关键核心技术攻
                                        关取得决定性突破。
                      《印制电路板行
                                        提出引导 PCB 行业高质量发展，严格控制新上技
                      业规范条件
                                        术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目，鼓励
                      （2025 年本）》
                                        向产业配套完善的园区集聚。文件从研发投入、产
                                        等数字化建设提出要求；同时强调清洁生产、资源
                      办法（2025 年
                                        回收、节能减排、安全生产和职业卫生，并建立企
                      本）》（征求意
                                        业自愿申报、公告、抽查和动态退出机制。
                      见稿）
                      《电子信息制造           提出围绕优供给、扩需求、强创新部署 16 项任务；
             工业和信息
             管总局
                      案》                高端化、智能化、绿色化发展。
                                        该方案旨在推动电子信息制造业数字化转型与智
             工业和信息                      能化升级。围绕核心数智技术攻关、“点线面”一
                      《电子信息制造
                      施方案》
             据局                         规模以上电子信息制造业企业关键工序数控化率
                                        超过 85%。
                                        以电子元器件及电子材料生产检测设备的自动化、
                                        智能化、柔性化、节能化改造为重点，加快推动电
                                        子元器件产品向微型化、片式化、集成化、高频化、
                      《工业重点行业
                      技术改造指南》
                                        业及相关行业对高性能、高效率、智能化、绿色化
                                        生产检测设备的使用需求，部分领域行业龙头企业
                                        的设备水平达到世界一流。
             工业和信息
             化部、国家发                     方案提出实施先进设备更新行动，在电子等重点行
             展改革委、财                     业，围绕设计验证、测试验证、工艺验证等中试验
                      《推动工业领域
                      案》
             总局、市场监                     推进电子信息制造业的电子产品专用智能制造装
             管总局、金融                     备与自动化装配线集成应用。
             监管总局
                                        推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术
             广东省发展    《广东省培育半
                                        攻关，支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器
             和改革委员    导体及集成电路
                                        等元器件以及高端印制电路板生产线，提升国产化
                                        制造、封测等环节的全产业链，并支持有关地区在
             东省工业和    （2023-2025
                                        封装测试、半导体材料、特种装备及零部件、电子
             信息化厅     年）》
                                        化学品等领域培育产业龙头企业。
广州广合科技股份有限公司                                    向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序     发布
               部门        政策名称                        有关内容
号     时间
                                         将高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、
                                         刚挠印刷电路板及封装载板等列入鼓励类“二十
                       《产业结构调整
                       年本）》
                                         印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性
                                         能覆铜板等电子产品用材料。
                                         将电子信息制造业界定为战略性、基础性、先导性
                       《电子信息制造
                                         产业；提出扩需求、优供给、强创新、稳外贸、促
                                         信和其他电子设备制造业增加值平均增速 5%左
                       案》
                                         右。
                                         夯实数字中国建设基础。系统优化算力基础设施布
                                         中心等合理梯次布局。
（三）行业发展基本情况
     （1）全球 PCB 行业驱动因素
     全球 PCB 行业需求持续增长，主要受下游应用领域日益多元以及新兴技术加快应
用的推动。数据中心、人工智能、物联网、5G/6G 通信、智能驾驶、汽车电动化等产业
的发展，带动高性能、高密度 PCB 的市场需求持续增加；工业自动化、医疗电子等领
域的发展，也为 PCB 行业提供了新的市场空间。
     与此同时，下游电子产品向高性能、高集成度方向发展，推动 PCB 行业持续进行
技术和产品迭代。为满足高性能计算、先进封装等应用需求，高多层板、HDI 板、柔性
板、IC 载板等高端产品的市场需求不断增加。新材料及先进生产工艺的研发和应用，
将进一步推动 PCB 行业技术升级，并对 PCB 企业的研发能力、工艺水平和规模化生产
能力提出更高要求。
     PCB 作为电子信息产业的重要基础组成部分，其发展受到主要国家和地区产业政
策的支持，相关资金支持、税收优惠及产业链协同政策为 PCB 行业发展创造了良好的
政策环境。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》提出，深入
推进“东数西算”工程，构建多层次算力设施体系和全国一体化算力网，推进算力资源
规模化、集约化、绿色化、普惠化发展。相关政策的实施有利于推动算力基础设施及电
子信息产业发展，为服务器、数据中心等领域的 PCB 需求提供支撑。
广州广合科技股份有限公司                          向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
   （2）全球 PCB 市场规模
   受益于算力服务器及相关高速网络基础设施爆发式增长，高多层板及 HDI 板等高
端 PCB 产品需求迅速增长，PCB 行业整体增长动能强劲。根据 Prismark 数据，2025 年
全球 PCB 产值为 858.36 亿美元，同比增长 16.7%。
   在人工智能技术变革浪潮下，未来算力基础设施、人工智能终端等高成长赛道将蓬
勃发展，为 PCB 行业带来新一轮增长周期，未来全球 PCB 行业仍将呈现稳定增长的趋
势。根据 Prismark 数据，2030 年全球 PCB 产值将达到 1,446.10 亿美元，2025 年至 2030
年的年均复合增长率达 11.0%。
资料来源：Prismark 2026 年 Q1 报告
   从产品角度来看，多层板在全球 PCB 整体市场中占比最高，2025 年全球多层 PCB
的销售额为 334.05 亿美元，占比为 38.92%。随着全球对算力需求的提升，预计未来高
多层板和 HDI 凭借其高密度互联、高性能数据传输、优越的散热性能、高可靠性和稳
定性等优势，成为满足现代服务器复杂计算需求的最佳选择。
   根据 Prismark 数据，PCB 市场中，不同层数的多层板在技术、应用等方面呈现显
著差异。2025 年 4-6 层多层板全球总销售额达 167.06 亿美元；8-16 层 PCB 则主要应用
于通信设备、服务器和高端汽车电子等领域，2025 年全球总销售额达到 114.45 亿美元；
广州广合科技股份有限公司                                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
新兴领域，2025 年全球总销售额达到 52.54 亿美元，并预计在 2030 年达到 197.59 亿美
元，期间年复合增长率为 30.3%，是增长最快的细分市场。此外，HDI 销售额亦有望在
                                                                        单位：百万美元
   产品类别                    同比增                       同比增
               产值                     产值                      产值         复合增长率
                            长率                        长率
纸基板/单面板/双
面板
板
HDI 板          16,197      29.4%        19,923        23.0%    30,010          13.1%
封装基板           14,891      18.2%        19,180        28.8%    29,610          14.7%
柔性板            12,903       3.2%        13,714        6.3%     16,083           4.5%
     合计        85,836      16.7%       101,954       18.8%    144,610          11.0%
   全球 PCB 下游应用领域分布广泛，主要包括计算机、服务器/数据存储、手机、有
线及无线基础设施、消费电子、汽车、工业、医疗等领域。从下游应用来看，根据 Prismark
的数据，2024 年服务器/数据存储 PCB 的销售额达到 109.16 亿美元，并预计在 2029 年
增长至 257.29 亿美元，是增速最快的细分赛道，期间年复合增长率为 18.7%。
   PCB 行业的成长与下游电子信息产业的发展密切相关，两者相互促进。随着以人
工智能为代表的新一代信息技术的发展，对数据存储和算力的需求呈高增长态势，算力
服务器行业发展空间广阔。
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资料来源：Prismark 2025 年 Q4 报告
注：其他包括工控、医疗、军事/航空航天
   （3）全球 PCB 行业发展趋势
   高性能化发展。高性能化主要是指 PCB 提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而
增强产品的可靠性。使用层数更高、配线更短、电路阻抗更低的 PCB，使终端产品能
够高速高频工作、性能稳定、承担更复杂的功能。PCB 的阻抗性提升常见于服务器主
板，通过优化材料与层间结构，确保服务器高速处理数据时的稳定性。而通信设备对
PCB 的高频稳定性要求高，这类 PCB 采用高频专用材料、结合高精度加工技术确保毫
米波频段信号的完整传输。高速高频终端应用也对 PCB 的散热性提出高要求，针对算
力服务器、汽车电子等应用场景，PCB 行业正在开发更先进的散热解决方案，以解决
高功率密度带来的热管理挑战。
   高密度化发展。电子产品更新换代速度加快，新一代的电子产品朝着微型化的方向
发展，促进 PCB 产品向高密度化方向发展。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、
层数高低等方面提出高要求，HDI 技术是 PCB 先进技术的体现，正不断从低阶 HDI 向
更高阶的任意层互连发展，以满足智能手机、可穿戴设备等消费电子产品对更小体积和
更高集成度的需求。高密度要求对电路板的孔径大小、布线宽度、层数高低等参数提出
了挑战。通过采用更精细的盲埋孔设计和微孔技术，PCB 布线密度得到显著提升。
   绿色化发展。全球环保法规趋严与碳中和目标驱动下，PCB 行业加速转向低碳可
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持续制造模式。环保材料逐步替代传统工艺，从源头减少有毒物质排放。生物基树脂和
可降解材料的研发突破，为 PCB 全生命周期绿色化提供技术支撑。同时，循环经济理
念推动废旧电路板金属回收、再生铜箔等闭环工艺革新，形成“生产－应用－回收”的
生态链。绿色化发展将成为 PCB 企业构建差异化竞争力的核心要素。
  区域化供应链重构。地缘政治格局及供应链安全需求驱动全球 PCB 产业链加速重
构，形成多中心、区域化布局新态势。东南亚凭借劳动力成本优势和政策激励，正承接
产能转移，形成规模化制造集群。中国作为全球最大生产基地，正通过东部沿海地区的
高端产业集群，加速向高频高速 PCB、HDI PCB 等高附加值产品升级，逐步实现进口
替代。同时推动产能向泰国等东南亚国家梯度转移，深化区域产业链协作，优化跨境生
产网络，构建更具韧性的全球供应链生态系统。
  （1）算力服务器 PCB 定义及分类
  算力服务器 PCB 作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，其功能已从基础电路
连接演变为支撑高性能计算的核心技术平台。首先，PCB 为 CPU、GPU、内存、网卡、
电源等核心组件提供物理安装平台，通过导电线路和焊盘实现各组件间的机械固定与电
气连接。其次，作为信号传输通道，PCB 通过精密布线设计实现高速数据交换。其导
线和层间连接技术保障了芯片间、内存与存储设备之间的低延迟、高带宽通信，同时减
少信号干扰和损耗。算力服务器 PCB 主要包括 AI 服务器加速板、UBB 及交换板、CPU
主板，以及存储、内存、网卡等配板。
  CPU 主板作为核心枢纽，协调各部件高效运作，在设计上采用多层布线，确保信
号稳定，处理复杂任务。CPU 主板在高负载下仍然能够保持稳定，保障服务器可靠运
行。随着服务器芯片平台的持续迭代，CPU 主板的工艺和材料技术经历了显著升级，
以满足更高的信号传输速度、更低的数据传输损耗及更复杂的布线密度需求。因此，
CPU 主板的产品单价随着其工艺、材料的升级，逐步提升。
  （2）算力服务器产业链
  算力服务器产业链的上游包括 CPU、GPU、存储设备、被动元器件、散热系统、
光模块及 PCB 等零部件。其中，PCB 作为关键基础材料，应用广泛，贯穿整个算力硬
件体系。算力 PCB 包括 AI 服务器加速板、UBB 及交换板、CPU 主板以及配板。
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  产业链中游的服务器是算力的主要载体，分为 AI 服务器和通用服务器两类。AI 服
务器专为人工智能应用设计，适用于深度学习训练、推理、自然语言处理和计算机视觉
等复杂计算任务。下游的数据中心是算力服务的基础设施，包括 AI 数据中心和非 AI
数据中心。终端应用客户主要包括互联网服务商、云计算服务商、电信运营商、企业客
户等。
                  算力服务器价值链
  （3）算力服务器 PCB 行业驱动因素
  数据中心扩张驱动需求增长。全球数字化转型加速推动数据中心建设进入高速增长
期，云计算、大数据、物联网及人工智能应用的普及促使数据处理需求上升。服务器作
为数据存储与处理的核心载体，其部署密度和性能标准持续提升，带动 PCB 作为关键
互连组件的用量增长。同时，绿色低碳政策推动数据中心能效升级，增加对高密度、高
散热性能的 PCB 的需求。
  服务器平台迭代推动技术升级。新一代 PCIe 5.0/6.0 协议及高速通信标准的普及，
对 PCB 信号完整性提出更高要求。服务器架构从传统 CPU 为主向 CPU+GPU 异构计算
演进，需通过多层堆迭设计实现芯片间高速互联，并采用极低损耗材料减少高频信号衰
减。此外，AI 服务器加速卡与交换机板等组件推动 PCB 向高厚径比、微孔互连等精密
制造方向发展。
  国产替代加速本土供应链崛起。全球供应链安全诉求与本土技术突破双轮驱动下，
国产 PCB 制造商正加速抢占高端市场。国产算力芯片的崛起，带动配套 PCB 供应链向
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本土化迁移。国内企业通过改良材料配方、优化加工工艺、引入智能化产线等，提高多
层服务器 PCB 的量产能力打破国外在超高层板领域的垄断，通过成本优势推动算力服
务器 PCB 的规模化应用。
  （4）算力服务器 PCB 市场规模
  按算力服务器类型划分，算力服务器 PCB 包括通用服务器 PCB 和 AI 服务器 PCB。
AI 服务器已成为算力服务器 PCB 市场的重要增长动力。与通用服务器相比，AI 服务器
增加了加速板、UBB 及交换板，这使得其 PCB 产品在技术门槛和单机价值量方面均显
著高于传统通用服务器。因此，在 AI 服务器市场的驱动下，AI 服务器 PCB 市场规模
将以更高的增速增长。根据 Prismark 的数据，2025 年应用于 AI 服务器的 PCB 及封装
基板合计约占全球 PCB 市场的 11%，市场规模约为 94 亿美元；预计 2026 年该占比将
提升至 17%，市场规模达到 169 亿美元。其中，HDI 板占据较大比重；应用于 AI 服务
器的多层板市场规模在 2025 年约为 38 亿美元，预计 2026 年将增至 77 亿美元，且复杂
高多层板市场增长尤为迅速。AI 服务器多层板的快速增长，不仅得益于 AI 数据中心的
加速建设，也受到服务器架构变革的推动。随着大语言模型（LLM）的规模不断扩大
以及推理需求快速增长，行业正由传统的 8-GPU 服务器向集成数十颗 GPU 的高度集成
化 AI 机柜演进。
  （5）算力服务器 PCB 行业发展趋势
  持续的产品迭代及高端化发展。AI 算力需求的爆发推动 PCB 技术向高频高速、高
密度方向加速迭代。AI 服务器对 PCB 层数、信号传输速率及散热性能的要求显著提升。
主流 AI 服务器 PCB 层数相比传统服务器大幅增加，且需支持 PCIe 5.0/6.0 接口，传输
速率显著提高，同时采用极低损耗材料来降低介电常数和介质损耗。PCB 向超高层数、
微型化布线演进，进一步提升信号完整性和电源分配效率。
  国内企业的全球扩张与产能转移。在地缘政治压力和成本驱动因素下，中国 PCB
企业正加速全球产能布局。为绕过贸易壁垒并降低制造成本，许多 PCB 企业在越南和
泰国建立生产基地，形成“国内研发+海外制造”的双循环模式。与此同时，国内企业
将产能转移至海外。
  市场集中度进一步提升。行业加速向技术壁垒高、规模化生产的头部企业集中。部
分国内制造商突破高端 PCB 技术，如 HDI、先进封装基板，逐步替代欧美日企份额。
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此外，头部效应凸显，AI 服务器 PCB 的高技术门槛挤压中小制造商生存空间，龙头企
业凭借技术储备、客户绑定及产能优势主导市场。
    智能化制造与工艺革新。算力服务器 PCB 生产正向全流程智能化与工艺深度革新
演进。随着 AI 算法的渗透，PCB 制造商开始利用机器学习优化布线方案。产线智能化
改造推动精密加工能力跃升，通过视觉检测系统实时监控微孔精度、层间对位偏差等关
键参数，确保超高层板良率稳定。同时，工艺革新聚焦超薄芯板压合、高厚径比钻孔等
核心环节，突破传统多层板物理极限，为下一代算力硬件提供可靠基板支撑。
    （1）全球 PCB 行业竞争格局与主要企业
    全球 PCB 产业主要分布于中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧美及东南亚等国
家和地区。近年来，随着电子信息制造产业链持续向亚洲地区集中，中国大陆已成为全
球 PCB 产值规模最大的生产区域。同时，受供应链安全、贴近客户生产基地及降低跨
境供应风险等因素影响，主要 PCB 企业逐步完善中国大陆、中国台湾及东南亚等地的
生产布局，全球 PCB 产业呈现区域化、多中心的发展趋势。
    全球 PCB 生产企业数量较多，行业整体市场竞争较为充分。不同 PCB 企业在产品
类型、技术能力和下游应用领域等方面形成了差异化竞争格局。随着人工智能、数据中
心、高速网络和先进封装等领域快速发展，具备高多层板、HDI 板、IC 载板及高速高
频 PCB 研发和规模化生产能力的企业竞争优势逐步增强，行业资源呈现向技术、产能
及客户资源领先企业集中的趋势。
    根据 Prismark 统计，2025 年全球前十大 PCB 企业收入合计为 323.91 亿美元，具体
情况如下：
                                                     单位：亿美元
排                   总部   2025 年
         公司简称                                基本情况
名                   位置    收入
                                    提供刚性板、FPC、HDI 板及 IC 载板的一站
                    中国
                    台湾
                                    服务器、光通信 PCB 及 IC 载板需求驱动。
                                    IC 载板及 HDI 板的主要供应商，持续扩充先
                    中国              进载板和高端 HDI 板产能；2026 年初二期工
                    台湾              厂处于设备安装阶段，并扩充 AI 及高性能计
                                    算用 ABF 载板产能。
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排                               总部   2025 年
            公司简称                                           基本情况
名                               位置    收入
                                                刚性板、FPC 及刚柔结合板的主要供应商，
     Dongshan Precision（东山      中国              近期扩产重点包括 FPC、超细线路 PCB 及高
     精密）                        大陆              端 AI/服务器/计算 PCB，并将进一步加强 HDI
                                                板及高层数板生产能力。
     Shennan Circuit（深南电        中国
     路）                         大陆
                                                PCB。
                                                近年来数据中心及军用 PCB 销售持续增长，
                                                算、网络、医疗及工业应用的先进 PCB。
                                中国              器、高速网络交换机和其他通信 PCB 需求推
                                台湾              动，扩产将聚焦先进 PCB、高层数板及 HDI
                                                板。
     Victory Giant Technology   中国              及数据中心 PCB 实现显著增长，相关产品收
     （胜宏科技）                     大陆              入占 PCB 收入超过 40%；后续扩产将聚焦高
                                                层数板、HDI 板及高端多层板。
                                中国              及高端 HDI 板需求推动；二期扩产项目主要
                                台湾              面向卫星、数据中心及光模块用刚性 PCB，
                                                预计 2027 年投产。
                                中国
                                台湾
                                                服务器/AI 服务器、网络 PCB 及高层数板。
                                                车 PCB 收入预计增加。
                合计                    323.91
数据来源：Prismark
     （2）中国大陆 PCB 行业竞争格局与主要企业
     我国 PCB 产业经过多年发展，已形成珠三角、长三角等主要产业集群，市场参与
者包括本土内资企业、中国台湾及中国香港资本控制企业以及其他外商投资企业，市场
竞争较为充分。不同企业根据自身技术积累、客户结构和生产布局，在消费电子、通信
设备、服务器及数据中心、汽车电子、工业控制等细分领域形成了不同的竞争优势。
     近年来，伴随本土 PCB 企业持续加大技术研发和产能投入，内资企业在高多层板、
HDI 板、IC 载板及高速高频 PCB 等中高端产品领域的竞争力不断增强。同时，人工智
能及算力基础设施的发展进一步提高了下游客户对 PCB 企业技术研发、规模化生产、
质量控制和全球交付能力的要求。
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     根据中国电子电路行业协会发布的《2025 年中国电子电路行业主要企业营收表》，
                                                           单位：亿元
排     公司   2025 年营
                       同比增长                    基本情况
名     名称    业收入
      鹏鼎                         A 股上市公司，其大陆生产基地主要分布在深圳、淮安和秦
      控股                         皇岛
      东山                         A 股上市公司，相关情况见上表，其国内生产基地主要分布
      精密                         在苏州、盐城和珠海
      深南                         A 股上市公司，相关情况见上表，主要生产基地位于深圳、
      电路                         无锡和南通
      胜宏                         A 股上市公司，相关情况见上表，其大陆生产基地主要分布
      科技                         在广东惠州以及湖南长沙、益阳
      沪电                         A 股上市公司，其大陆生产基地主要分布在昆山、黄石和常
      股份                         州金坛
      健鼎                         中国台湾上市公司，相关情况见上表，其大陆生产基地主要
      科技                         分布在无锡和仙桃
                                 A 股上市公司，主营产品包括多层板、HDI 板、高多层板、
      景旺
      电子
                                 深圳、龙川、吉水、信丰和珠海
                                 中国台湾上市公司，相关情况见上表，其大陆生产基地主要
                                 分布在重庆、苏州和惠州
      欣兴                         中国台湾上市公司，相关情况见上表，其大陆生产基地主要
      电子                         分布在深圳、昆山、苏州和黄石
      建滔                         中国香港上市公司，主营单面板、双面板、多层板及 HDI
      集团                         板
     合计     1,944.80     -                       -
注：东山精密营业收入为 PCB 业务收入；华通及欣兴电子营业收入为仅统计其中国大陆工厂的估值；
建滔集团营业收入为相关 PCB 企业合计数据。
数据来源：中国电子电路行业协会、Prismark
     （3）PCB 行业主要可比企业
     公司是全球领先的算力服务器关键部件 PCB 制造商，主要从事研发、生产及销售
应用于算力服务器及其他算力场景的定制化 PCB。结合相关企业的产品类型、技术能
力和下游应用领域，公司主要竞争对手包括健鼎科技、金像电、深南电路、沪电股份、
生益电子和胜宏科技。上述企业基本情况如下：
     健鼎科技股份有限公司（简称“健鼎科技”）成立于 1991 年，总部位于中国台湾
桃园，2002 年在中国台湾证券交易所上市。健鼎科技主要从事印制电路板的研发、生
产和销售，产品主要应用于服务器、笔记本电脑、内存模块、网络设备及汽车电子等领
域。近年来，健鼎科技持续发展服务器、AI 服务器及网络设备相关 PCB 产品，并提升
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高多层板和 HDI 板的生产能力。2025 年，健鼎科技实现合并营业收入 733.99 亿新台币。
   金像电子股份有限公司（简称“金像电”）成立于 1981 年，总部位于中国台湾桃
园，1998 年在中国台湾证券交易所上市。金像电子主要从事印制电路板的研发、生产
和销售，产品主要应用于服务器、AI 服务器、工作站、笔记本电脑、桌面电脑及网络
通信设备等领域。近年来，金像电子持续扩大服务器及 AI 服务器 PCB 生产能力，并在
中国台湾、中国大陆及泰国推进相关产能布局。2025 年，金像电子实现合并营业收入
   深南电路股份有限公司（简称“深南电路”）成立于 1984 年，总部位于广东省深
圳市，2017 年在深圳证券交易所主板上市。深南电路专注于电子互联领域，拥有印制
电路板、封装基板及电子装联三项主营业务，具备由样品、中小批量至大批量的综合制
造能力。其 PCB 产品主要应用于通信设备、服务器及数据中心、汽车电子和工业控制
等领域，并持续发展 AI、通信领域所需的高速、高密度和高多层 PCB 产品。2025 年，
深南电路实现营业收入 236.47 亿元。
   沪士电子股份有限公司（简称“沪电股份”）成立于 1992 年，位于江苏省昆山市，
售，产品主要应用于企业通信、数据中心基础设施、汽车电子以及办公和工业设备等领
域。随着人工智能及算力基础设施的发展，沪电股份持续发展 AI 服务器、高性能计算
和高速网络设备所需的高多层、高速高频 PCB 产品。2025 年，沪电股份实现营业收入
   胜宏科技（惠州）股份有限公司（简称“胜宏科技”）成立于 2006 年，位于广东
省惠州市，2015 年在深圳证券交易所创业板上市。胜宏科技主要从事印制电路板的研
发、生产和销售，产品包括多层板、HDI 板、FPC 及刚挠结合板等，主要应用于人工智
能、数据中心、汽车电子、通信设备、消费电子及工业控制等领域。近年来，胜宏科技
重点发展 AI 服务器、算力及数据中心所需的高端多层板、高多层板和 HDI 产品。2025
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年，胜宏科技实现营业收入 192.92 亿元。
  生益电子股份有限公司（简称“生益电子”）成立于 1985 年，位于广东省东莞市，
销售，产品广泛应用于通信设备、网络设备、计算机及服务器、汽车电子、消费电子和
工业控制等领域。其产品技术定位以通信网络和服务器所需的高层、高密度、高速 PCB
为重点，并持续发展服务器、AI 服务器和高速网络设备所需的高多层板、HDI 板及高
速高频 PCB 产品。2025 年，生益电子实现营业收入 94.94 亿元。
  总体来看，PCB 产品市场参与者较多，市场竞争较为充分。算力服务器 PCB 在层
数、材料、信号完整性、加工精度、可靠性及批量生产一致性等方面具有较高要求，行
业竞争更多体现为研发设计能力、复杂工艺量产能力、客户认证、质量控制和全球交付
能力等方面的综合竞争。公司主要面向服务器等中高端 PCB 应用市场，产品包括 CPU
主板、AI 服务器加速板、UBB 及交换板等。公司与上述可比企业的竞争主要集中于服
务器、AI 算力、数据中心及高速网络所需高多层、高速高频 PCB 领域。
（四）公司的市场地位
  公司 2025 年主营业务收入为 510,188.98 万元，同比增长 46.63%。根据 Prismark 数
据，以 2025 年收入计，公司在总部位于中国大陆的 PCB 制造商中排名第 12 位，在全
球 PCB 制造商中排名第 34 位。
  经过二十余年发展，公司在高性能计算、AI 服务器、通用服务器、存储服务器及
数据中心交换机等领域积累了较为深厚的技术和产品经验，形成了以高速、高多层算力
PCB 为核心的产品体系。公司通过持续完善材料研究、工艺开发、产品验证、客户服
务、生产管理和全球交付能力，逐步形成了算力 PCB 先发、客户资源、技术研发、快
速响应以及管理运营等方面的竞争优势。
  （1）算力 PCB 先发优势
  算力服务器 PCB 通常与服务器芯片及整机平台同步迭代，具有产品层数高、材料
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性能要求严格、制造工艺复杂、研发及客户认证周期较长等特点。PCB 供应商不仅需
要具备高速低损耗材料应用、高多层及高阶 HDI 制造、可靠性验证和稳定交付能力，
还需要及时跟进芯片及服务器平台的发展路线，在客户产品开发初期开展相应的材料和
工艺储备。
  公司成立于 2002 年，长期专注于多高层印制电路板的研发、生产与销售，并较早
将云计算领域高速 PCB 材料及技术确立为核心研发方向。经过二十余年的积累，公司
已形成覆盖材料研究、制造工艺、产品开发、客户验证及规模化生产的能力体系，产品
广泛应用于 AI 服务器、通用服务器、高性能计算服务器、存储服务器及数据中心交换
机等核心设备。
  凭借长期积累的材料、工艺和产品经验，公司能够根据芯片和服务器平台的技术路
线提前开展技术预研，并在客户新产品开发初期参与材料选型、设计优化和工艺验证，
有助于公司及时把握产品迭代方向，推动研发成果通过客户认证并转化为批量生产能力，
形成算力服务器 PCB 领域的先发优势。
  （2）客户资源优势
  PCB 作为电子元件的载体和连接纽带，其电气性能、可靠性及一致性直接影响服
务器等终端产品的整体性能。全球领先服务器厂商及 EMS 提供商通常会对 PCB 供应商
的研发能力、工艺技术、质量控制、交付保障、环保合规及可持续发展能力进行全面评
估，初始认证周期通常长达一至两年。认证通过后，为保障产品质量和持续迭代，客户
一般会与合格供应商保持长期稳定的合作关系，客户认证因此构成行业新进入者拓展高
端服务器客户的重要壁垒。
  公司已与全球领先的服务器品牌厂商、云计算及数据中心设备 OEM 厂商、ODM
厂商和 EMS 提供商建立长期合作关系。截至 2026 年 6 月 30 日，公司与多家全球领先
服务器制造商的合作时间已超过十年；2017 年至 2025 年，公司获得某头部客户累计 30
次最佳供应商评级。长期稳定的客户合作关系使公司能够持续跟踪客户产品路线，在客
户新产品研发、验证和量产阶段提供支持。
  公司从客户产品开发早期即参与材料选型、设计优化、工艺验证及可靠性测试，并
通过驻场技术支持、良率分析、工艺优化和成本改善等方式及时响应客户需求。公司在
巩固算力服务器领域客户资源的同时，还积极拓展消费电子、工业控制、安防电子、通
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信及汽车电子等领域客户，进一步丰富产品应用场景和客户结构。
  （3）技术研发优势
  公司始终重视研发创新，建立了覆盖材料研究、制造工艺和产品开发的研发体系。
公司研究院设置材料应用与研究实验室、产品研发组及创新工艺研究组，研发团队覆盖
云计算产品、通信产品、应用终端产品及材料科学等方向。公司能够根据行业技术趋势
和客户需求组织跨部门团队，开展前沿技术预研、新材料验证、定制化工艺开发和产品
验证，并推动研发成果向量产工艺转化。2025 年度，公司研发投入为 2.80 亿元，同比
增长 56.14%，占营业收入的 5.10%；截至 2026 年 6 月 30 日，公司共有研发人员 699
人。持续的研发投入和专业化研发团队，为公司跟进芯片及服务器平台迭代、完善高速
PCB 材料数据库、开展高端产品工艺开发和提升产品可靠性提供了基础。
  公司持续提升高速高多层、高阶 HDI 及复杂结构产品的研发和制造能力。2025 年，
公司已具备 PCIe 6.0 平台转批量能力，完成 PCIe 交换板、UBB/IO 板、GPU 主板、中
置背板等高端产品的工艺能力认证，并实现 400G、800G 交换机板量产；在厚板钻孔、
高厚径比电镀和高精度背钻等关键工艺方面亦取得进展。2026 年 1-6 月，公司已完成
  公司的技术创新成果获得了相关政府部门及行业组织认可。“服务器主板用印制电
路板”获评第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司被认定为“高端服务器用 PCB
智能制造示范工厂”。2025 年，公司多项技术研发项目获得中国电子学会、广东省电
子学会及广东省高新技术协会相关科技奖项，多项高端服务器 PCB 产品被认定为广东
省名优高新技术产品。
  （4）快速响应优势
  随着算力服务器 PCB 向更高层数、更高密度、更低损耗和更复杂结构发展，客户
对 PCB 产品的定制化及快速迭代能力提出了更高要求。针对上述特点，公司建立了 JDM
（Joint Design Manufacture，联合设计制造）模式，参与客户产品早期开发、工程验证、
设计验证、生产验证及量产优化等环节，实现客户需求、产品研发、工艺设计、验证测
试、生产制造和量产交付之间的有效衔接。
  在产品开发阶段，公司结合芯片规格和客户需求开展材料应用、前端设计及制造可
行性研究，并根据验证结果优化材料选择、叠层结构和制造工艺；产品进入试生产及量
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产阶段后，公司通过数字化生产管理、关键工序监控、关键物料储备、双供应商管理及
质量追溯等措施保障生产和交付，并持续向客户提供良率分析、工艺优化及成本改善方
案。
     通过 JDM 模式，公司能够在客户产品开发早期识别材料、设计及工艺方面的潜在
问题，缩短客户需求响应时间，提高产品由设计验证向规模化生产转换的效率。同时，
公司在不同客户和产品平台中积累的项目经验能够持续完善材料数据库、工艺参数及产
品开发体系，进一步提升产品稳定性、可靠性和交付能力。
     （5）远见卓识的管理优势
     公司核心管理团队均在电子电路、PCB 行业拥有超过 20 年的丰富经验，具备深厚
的市场洞察力和卓越的执行能力。公司管理团队能够有效识别行业趋势，牵头推动公司
战略落地，助力公司实现稳健成长。
     公司创始人肖红星先生拥有近 30 年的电子技术行业经验。2013 年，其战略性组建
富有经验的管理团队，带领公司稳步实现盈利增长。凭借其敏锐的市场洞察力，早在
领域取得显著的先发优势。公司总经理曾红女士亦拥有超过 30 年的 PCB 行业经验，是
广受认可的行业专家，同时担任中国电子电路行业协会科学技术委员会副会长、中国电
子学会电子制造与封装技术分会全国印制电路专委会副主任委员等重要职务。公司副总
经理、总工程师黎钦源先生拥有超过 30 年的 PCB 行业经验，从事 PCB 的工艺制造及
产品研发 20 余年，曾获得中国电子学会 2021 年科学技术进步三等奖，被广东省电路板
行业协会评选为 2022 年“PCB 行业科技之星”，黎先生亦是多项行业标准修订的主要
起草人，持有多项发明专利。
     （1）技术壁垒
     PCB 制造属于资金和技术密集型行业，制造工艺复杂，具有一定的技术壁垒，具
体表现为：
     首先，印制电路板是一个市场细分复杂的行业，产品种类亦十分繁杂，包括单双面
板、多层板、柔性板、HDI 板和封装基板等。各类 PCB 产品虽具有一些共同的基本工
艺，但不同的 PCB 产品对基板厚度和材质、线宽、孔径和线距等技术要求、设计结构
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等要求均有所不同，对 PCB 制造企业的技术和工艺水平提出较高要求。
  其次，从 PCB 生产流程来看，从产品开料到包装入库，需要经历数十道工序，同
时需要融合材料、机械、计算机、电子、光学、化学等多学科的工艺技术。PCB 企业
的工艺技术水平不仅取决于企业生产设备的配置，更来源于企业在生产过程中不断积累
的经验。新进企业 PCB 生产制造经验不足，将面临较高的技术障碍。
  （2）环保壁垒
  PCB 的生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程，生产的材料中也包含铜、
镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。近年来，全球环保力度在不断增强，国内外
均颁布有环保方面的法规。国际上有欧盟颁布的《关于电子电气设备中限制使用某些有
害物质指令》（RoHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《包装和包装废物
指令》、《关于限制全氟辛烷磺酸销售及使用的指令》和《化学品注册、评估、许可和
限制法规》（REACH）等；针对国内环保问题，中国政府发布了《中华人民共和国清
洁生产促进法》《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》《清洁生产标准—印制电
路板制造业》等一系列法律法规。这些规定对 PCB 行业面临的环保问题提出了规范性
要求，保障 PCB 产业的可持续发展。环保的严格要求增加了 PCB 企业的运营成本，强
化了企业的社会责任，拥有更强生产管理能力和资金实力的企业地位会加强，而规模较
小、管理不规范的企业会被淘汰，行业门槛随之提高。
  （3）客户壁垒
  PCB 企业为客户提供定制化的产品，PCB 的质量直接影响客户的产品性能。因
此，下游客户对 PCB 供应商的选择认证和管理非常重视。客户通常需要对供应商的
工艺技术水平、运营管理能力、产品交期保障、质量控制体系、环保处理手段等方面
要求较高，只有通过其认证的企业才有资格供货。一般情况下，要通过大客户的认证，
从递交供应商申请资料到最终进入体系需要 1 到 2 年的时间。现有的企业进入大客户
认证体系之后，往往会和客户保持长久稳定的合作关系，相对于新进入者具有明显的
先发优势。
  （4）管理能力壁垒
  PCB 行业产品具有产品种类繁杂、生产流程长、工序多、定制化程度高、原材料
品种多等特点，为保障自身的正常运行，企业必须具备较强的管理能力。良好的管理能
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力能有效保障产品的品质稳定以及交货及时，同时还能有效的控制生产成本，提高企业
的核心竞争力。对于新进入者，要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理体系需要
长期实践的积累，从而形成行业的管理能力壁垒。
   （5）资金壁垒
   PCB 生产具有技术复杂、生产流程长和制造工序多的特点，PCB 企业需要投入大
量资金购置较多先进生产设备，同时为保障产品质量的可靠性往往还需配套高端的检测
设备。PCB 企业的资金投入高，具有一定的资金壁垒。
（五）公司所在行业与上下游行业之间的关联性
   公司所在行业的上游主要包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等原材料的生产及供
应商。公司与上游供应商均建立了稳定的合作关系，能够满足公司经营需要。
   公司所在行业的下游为各类电子产品的生产商，包括算力、工业、消费等领域。目
前，我国国民经济各行业发展形势良好，各行业的信息化建设需求仍然旺盛。
   综上所述，从产业链整体来看，公司所处行业的上游供应相对稳定，在下游客户的
技术路线实现和迭代发展中起到至关重要的作用，在上下游产业链中具有重要地位。
九、公司主营业务具体情况
（一）公司主营业务、主营产品或服务
   公司是全球领先的算力服务器关键部件 PCB 制造商，主要从事研发、生产及销售
应用于算力服务器及其他算力场景的定制化 PCB。于 2023 年、2024 年、2025 年及 2026
年 1-6 月，公司来自算力场景 PCB 的收入分别为 18.58 亿元、27.06 亿元、41.23 亿元及
   PCB 是电子设备中承载并连接电子元器件的关键部件。在算力服务器领域，PCB
主要承担了服务器芯片、内存模块及其他关键组件之间的数据传输和散热功能。随着全
球算力需求的不断提升，高性能的 PCB 已成为支持算力服务器高效运行不可或缺的关
键部件。报告期内，公司向全球领先的算力服务器制造商和 EMS 提供商提供 PCB，持
续在先进 PCB 材料研究、制造工艺，以及新产品开发等关键领域实现突破。
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  公司主要通过销售 PCB 获取收入。PCB 以绝缘基材为基板，表面覆压薄铜箔层；
通过蚀刻工艺将铜箔加工成导电线路，实现集成电路、芯片、电阻、电容、连接器等各
类电子元器件之间的电气互连，同时为元器件提供机械固定支撑，是各类电子产品不可
或缺的核心基础组件。
  （1）产品按应用领域分类
  公司销售的 PCB 主要包括算力场景 PCB、工业场景 PCB 及消费场景 PCB。
   公司的算力场景 PCB 是专为算力服务器及 AI 训练和推理使用的运算及数据管理
 设备设计的高密度多层板 PCB。报告期内，公司的算力场景 PCB 包括算力服务器 PCB
 和数据中心交换机 PCB。
   ①算力服务器 PCB
   算力服务器 PCB 专为满足先进数据中心及智能计算基础设施在性能、可靠性和
 集成度方面的严苛要求而设计。算力服务器 PCB 是算力服务器的核心基础组件。公
 司算力服务器 PCB 主要分为两类，AI 服务器 PCB 及通用服务器 PCB。
  AI 服务器 PCB
  公司的 AI 服务器 PCB 是专为 AI 运算系统优化的服务器 PCB。这类 PCB 具有先进
的性能，包括高密度多层结构及快速信号传输，这些对于以 AI 工作负载，如机器学习
训练、推理任务和密集并行数据处理至关重要。截至报告期末，公司的 AI 服务器 PCB
的主要产品线如下：
   AI 服务器加速板。这类 PCB 是 AI 服务器中 GPU 和 ASIC 等芯片的加速器模块
 的接口载体，旨在满足深度学习和其他计算密集型 AI 应用对稳定高效数据传输的需
 求。通过采用高层数及 HDI 设计，结合极低损耗层压板和极低轮廓铜箔，公司可以精
 确控制信号完整性，从而提供最佳性能。公司的 AI 加速板为 12 至 22 层的多层设计
 或三至七阶的 HDI 设计，导线最小宽度╱间距为 50 微米，可实现高速传输和最佳的
 信号完整性。
   UBB 及交换板。这类 PCB 专为支持 GPU 等高性能芯片而设计。它们的主要功能
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 是将多个加速器模块互连起来，以最大限度地提高计算能力，通常采用高速连接器或
 SMT 安装到 UBB 上，再将 2~8 个 GPU 互连起来的架构。公司的 UBB 及交换板具有
 等特点。
   CPU 主板。这类 PCB 在 AI 服务器作为控制中枢，负责搭载 Host CPU 与大容量
 内存，完成系统初始化、任务调度、数据预处理、存储与网络 I/O 管理；通过 PCIe/CXL
 高速链路连接 GPU 加速卡，分配算力任务、汇总计算结果；同时实现整机电源、温
 度、风扇的带外监控管理，是 CPU 与 GPU 算力集群协同工作的基础载体。类似的，
 交换机 CPU 主板（控制板）承担网络层面的控制功能，负责运行路由协议、网络配
 置、流量遥测、安全策略与设备管理。公司的 CPU 主板普遍采用 12 至 30 层的高层
 数设计，并提供单路、双路及四路设计方案，以适配不同算力规模与扩展需求。
  电源板及其他配板。这类 PCB 主要包括电源板、风扇控制板、riser 卡、I/O 模块、
硬盘背板等，在系统内发挥不同功能。比如电源板，这类 PCB 专为 AI 服务器工作负载
优化，提供电源分配及组件互连等核心支持功能。它们设计用于处理高电流负载，具有
强大的电源管理分配功能，以确保 AI 计算环境中的系统可靠性。公司的电源板采用 4
至 18 层的多层设计或二至四阶的 HDI 设计，可实现超大电流传输和保持热稳定性。
  以下为集成于客户终端产品中的 AI 服务器 PCB 主要板卡示意图：
  通用服务器 PCB
  公司的通用服务器 PCB 是专为支持通用服务器内的标准运算操作而设计，用于处
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理一般数据处理、存储管理和日常网络活动等任务。以下为截至报告期末，公司的通用
服务器 PCB 的主要产品线：
  通用服务器主板。这类 PCB 作为通用服务器内的中央计算平台，支持数据处理和
网络管理任务。公司采用先进的制造工艺，如脉冲垂直连续电镀、高速介电材料、激光
直接成像和真空蚀刻技术，以实现对导线宽度、间距和阻抗的精确控制。公司的通用服
务器主板通常采用 12 至 22 层的多层设计。
  通用服务器配板。这类 PCB 主要为标准计算操作承担电源分配、网络连接及垂直
组件扩展等通用任务。这类 PCB 包含电源背板、网络接口卡和扩展转接卡等典型产品，
通过紧凑精密的布线方案确保稳定的电气性能和高效的热管理能力。公司的通用服务器
配板采用 4 至 12 层的多层设计。
  以下为集成于客户终端产品中的通用服务器 PCB 示意图：
  ②数据中心交换机 PCB
  公司的数据中心交换机 PCB 用于满足先进数据中心和 5G 网络对高速信号传输日
益增长的需求，并采用小间距 BGA 走线、背钻、树脂塞孔等先进设计技术，以保持信
号完整性并减少插入损耗，广泛应用于数据中心交换机等算力应用场景。截至报告期末，
公司提供的数据中心交换机 PCB 层数范围为 16 至 46 层。
  以下为集成于客户终端产品中的数据中心交换机 PCB 示意图：
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  公司的工业场景 PCB 是专为工业环境设计的 PCB，这些环境通常需要增强的耐用
性、精度及一致的性能。公司的工业场景 PCB 主要包括工业控制 PCB、汽车电子 PCB
及通讯 PCB。以下为公司工业场景 PCB 的主要产品线：
  ①工业控制 PCB
  该类 PCB 旨在为集成至工业控制系统中而设计，其中包括工业机器人、工业相机、
伺服驱动器及地质探测钻头。公司的工业控制 PCB 部分采用先进的多层 HDI 技术及阻
抗控制在±10%以内。这使公司能够提供满足客户对功能性、安全性和耐用性要求的高
精度 PCB。公司的工业控制 PCB 通常为 4 至 24 层板。
  以下为集成于客户终端产品中的工业控制 PCB 示意图：
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  ②汽车电子 PCB
  该类 PCB 专为关键汽车电子系统设计，主要应用于中央控制单元、车灯照明、蓝
牙模块、行车记录仪及倒车摄像头等领域。公司的汽车电子 PCB 产品可靠性高、热管
理性能及信号完整性更强，这些因素对于车载工作环境至关重要。为满足日益增长的行
业需求，公司在汽车电子 PCB 中开发出先进的散热层结构，有效提升局部元器件的热
管理效能及产品整体可靠性。公司提供 2 至 12 层板不等的汽车电子 PCB。
  以下为集成于客户终端产品中的汽车电子 PCB 示意图：
  ③通讯 PCB
  该类 PCB 主要应用于电信设备领域，支持数据传输、信号处理及网络连接等功能。
核心设备 PCB 包括（i）通讯交换机 PCB——主要用于电信基站和通信服务器的信号传
输和管理；及（ii）通讯基站 PCB，如包括有源天线处理单元模块（AAU）PCB、射频
拉远单元（RRU）PCB、小基地台（Small Cell）PCB、通信光模块 PCB 等，可全面适
配 5G 基础设施等现代通信基站的特定需求。公司的通讯 PCB 通常为 10 至 24 层板。
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  公司的消费场景 PCB 专为大众消费电子设备及安防设备设计，具有结构紧凑、性
价比高及在多种使用环境中性能稳定的特性。报告期内，公司的消费场景 PCB 主要包
括消费电子 PCB 及安防电子 PCB。截至报告期末，公司消费场景 PCB 的主要产品线：
  ①消费电子 PCB
  该类 PCB 通常用于打印机、笔记本电脑和平板电脑、显示卡、智能可穿戴设备和
家用电器等消费类设备。凭借公司在算力和工业场景 PCB 方面的技术和经验，公司提
供采用紧凑多层设计的消费电子产品，导线间距精确到 50 至 75 微米，并经过优化，以
满足市场对微型化、能效和功能可靠性的需求。公司的消费电子 PCB 采用 6 至 14 层板
的多层设计或 2 至 4 阶的 HDI 设计。
  以下为集成于客户终端产品中的消费电子 PCB 示意图：
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     ②安防电子 PCB
     该类 PCB 专为安防和监控系统设计，包括监控摄像头、烟雾探测器、面部识别系
统和门禁对讲系统。公司的安防电子 PCB 采用 6 至 10 层板的多层设计或 2 至 3 阶的
HDI 设计。
     以下为集成于客户终端产品中的安防电子 PCB 示意图：
     （2）产品按制作工艺分类
     公司销售的 PCB 主要包括多层板及 HDI 板。
     多层板按层数分类。除单层板外，公司的多层板是通过在固定厚度内将多层导电电
路堆栈在一起而制成的，可实现更复杂的设计并提供更高的性能。8 层或以上板（尤其
是 18 层及以上板）的多层板 PCB 通常用于需要先进电气性能的应用，例如 AI 服务器
PCB 下的 CPU 主板、数据中心交换机 PCB 和通信 PCB。
     HDI 板按级别分类，级别是指微孔层的数量。HDI 板使用专门的制造技术，包括盲
孔和埋孔，以扩大可用的布线面积，从而允许在更小的板面积内进行更密集的电路连接。
相较于主要采用机械钻孔且孔径较大的典型多层 PCB，微孔板 PCB 通常运用激光钻孔
技术，从而实现更小的孔径。微孔的紧凑尺寸使单位面积内的互连点密度更高，并支持
更细的导线宽度与间距。因此，HDI PCB 通常用于紧凑、高密度的电子产品，如 AI 服
务器加速板等小型化、高性能产品，如智能网络接口卡及智能手机与笔记本计算机之主
板。
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（二）公司的业务模式
  公司根据生产计划安排采购计划，采取“以产定购”的采购模式。公司采购的主要
原材料为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等，主要来自中国大陆的供货商。公司供应链
管理中心下设供应链管理部、采购部负责采购事务，供应链管理部负责集团供应商的定
价、份额和管理，采购部负责主要原材料的集中采购。公司采用 ERP 和 SRM 系统管理
采购信息和采购流程。原材料的主要采购流程如下：
  （1）客户订单信息由市场营销中心录入到 ERP 系统，运营管理部根据需求时间和
系统物控模块自动生成的主要原材料需求明细（原材料种类、型号、数量等）确定订单
物料需求；
  （2）基于客户订单对应的物料需求和整体物料预算，运营管理部统筹制定整体物
料需求计划，提出采购申请，并交由采购部负责采购；采购部向 2 家及以上的《合格供
应商名册》中的供应商询价，获得其报价后再综合考虑品质、交期、付款方式等因素后
确定合格供应商，并向其发送采购订单；
  （3）供应商根据采购订单的要求供货，采购部跟进原材料的供货进度，物品到货
后，仓库检查采购到货物品、送货单等是否与采购订单一致，对需要送检的物品按要求
送检，检验合格后方能办理入库，不合格物品分别按相应的程序要求作退货或让步接收
处理。
  公司实行“以销定产”的生产组织模式，根据订单情况制定相应的生产计划，依据
生产计划组织生产。公司的订单是根据客户的独特规格和技术要求的定制订单。公司的
产能旨在与客户需求保持一致，确保 PCB 产品的稳定可靠供应。公司通常会根据客户
的预测需求以及预期的市场趋势，以每月为基础来规划公司的生产。公司会持续监控工
厂及设备利用率，并根据客户订单的滚动预测来更新公司的生产计划。此外，当公司的
产能无法满足生产计划，会通过《合格供应商名册》寻找外协加工厂商进行生产，满足
客户需求。
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      报告期内，公司主要采用直销的销售模式，客户主要为电子产品制造商，包括终端
 品牌客户及 EMS 公司等。此外，公司委聘贸易商，以扩展市场触达并高效服务规模较
 小的终端客户及部分地区的终端客户，同时也有一小部分产品售予其他 PCB 制造商。
 该等 PCB 制造商在产能不足或不具备生产客户所需产品的能力时，对公司的产品有需
 求。
      报告期内，公司营业收入按直销和非直销模式的分类构成情况如下：
                                                                                       单位：万元
项目
        金额           占比          金额          占比             金额       占比           金额           占比
直销     432,880.08    98.65%   535,454.37     97.61%    362,133.67    96.98%     251,684.36    93.97%
非直销      5,945.94     1.35%    13,082.77      2.39%     11,294.79     3.02%      16,142.67     6.03%
合计     438,826.02   100.00%   548,537.14   100.00%     373,428.46   100.00%     267,827.03   100.00%
 注：上述非直销包括公司向贸易商与其他 PCB 制造商的销售金额。
      经过多年发展，公司建立了较为完善的销售网络和售后服务体系。公司的市场营销
 人员和技术支持人员按照分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务。
 公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。
      公司已建立系统化的研发管理机制，系统化地管理跨部门的研发活动。公司的研究
 院下设材料研究组、云计算产品研发组、通讯产品研发组、应用终端产品研发组、HDI
 产品研发组、创新工艺组、专利保护及政府项目组，分工明确，各司其职。公司已建立
 完善的新项目研发流程，主要包括规划、立项、实施、进度监控、验收、归档六个环节，
 为公司的新产品、新技术、新工艺的研发提供了保障。
 （三）生产、销售情况和主要客户
      报告期，公司产品的产能、产量和销量具体情况如下：
                                                                                  单位：万平方米
      项目            2026 年 1-6 月           2025 年度               2024 年度            2023 年度
      产能                      110.49               205.98              187.57                175.12
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     项目          2026 年 1-6 月     2025 年度           2024 年度               2023 年度
     产量                   94.17          183.05          148.76                125.90
     销量                   98.08          182.44          149.16                123.19
 产能利用率                  85.22%          88.87%          79.31%                71.89%
     产销率               104.15%          99.67%          100.27%               97.85%
注：产能利用率=自产产量/产能；产销率=销量/自产产量。
     （1）2026 年 1-6 月
                                                                           单位：万元
序号                      客户名称                          销售收入                   占比
                     合计                                   291,171.26          66.35%
注：同一控制下合并计算，下同
     （2）2025 年
                                                                           单位：万元
序号                      客户名称                          销售收入                   占比
                     合计                                   333,192.90          60.74%
     （3）2024 年
                                                                           单位：万元
序号                      客户名称                          销售收入                   占比
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 序号                     客户名称                 销售收入             占比
                       合计                       229,194.17    61.38%
      （4）2023 年
                                                             单位：万元
 序号                     客户名称                 销售收入             占比
                       合计                       175,669.13    65.59%
为 175,669.13 万元、229,194.17 万元、333,192.90 万元和 291,171.26 万元，占各期销售
总额的比例分别为 65.59%、61.38%、60.74%和 66.35%。公司客户集中度较高，与公司
所处行业的市场竞争和产业供需格局相关。
      报告期内，各期第一大客户销售占比分别为 26.64%、24.61%、20.20%和 27.38%，
公司不存在对单一客户的重大依赖。报告期各期，公司的前五大客户未发生变更。
      报告期内，董事、高级管理人员和其他核心人员，主要关联方或持有发行人百分之
五以上股份的股东未在上述客户中持有权益。
（四）采购情况和主要供应商
      广合科技产品和服务所需的主要原材料为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等材料。
报告期内，公司向前五大供应商的采购情况如下：
                                                             单位：万元
 序号                     供应商名称                采购金额            占比
广州广合科技股份有限公司                           向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
 序号                供应商名称                    采购金额              占比
                  合计                          178,692.19       63.61%
注：同一控制下合并计算，下同
                                                              单位：万元
序号                供应商名称                     采购金额               占比
                  合计                             194,943.53    61.22%
                                                              单位：万元
序号                供应商名称                     采购金额               占比
                  合计                             122,229.59    63.07%
                                                              单位：万元
序号                供应商名称                     采购金额               占比
                  合计                              76,595.34    58.25%
别为 76,595.34 万元、122,229.59 万元、194,943.53 万元和 178,692.19 万元，占各期采购
 广州广合科技股份有限公司                                          向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
 总额的比例分别为 58.25%、63.07%、61.22%和 63.61%，整体维持稳定，体现了公司与
 核心供应商长期稳定的合作关系。
       报告期内，各期第一大供应商采购占比分别为 25.60%、22.08%、19.31%和 21.23%，
 公司不存在对单一供应商的重大依赖的情况，报告期内前五大供应商未发生变化。
       报告期内，董事、高级管理人员和其他核心人员，主要关联方或持有发行人百分之
 五以上股份的股东未在上述供应商中持有权益。
 （五）境外采购、销售情况
       报告期内，公司境内外采购情况如下：
                                                                                  单位：万元
 项目
          金额          占比         金额          占比         金额          占比         金额          占比
境内采购    277,380.86    98.75%   311,859.62    97.93%   193,582.06    99.89%   131,227.73    99.81%
境外采购      3,523.63     1.25%     6,579.14     2.07%      209.33      0.11%      253.61      0.19%
 合计     280,904.50   100.00%   318,438.76   100.00%   193,791.39   100.00%   131,481.34   100.00%
       报告期内，发行人直接向境外供应商采购的金额分别为 253.61 万元、209.33 万元、
 发行人存在部分原材料直接向境外供应商采购的情况，包括覆铜板、半固化片等，境外
 直接采购金额较小，发行人对单一相关供应商不存在依赖。
       报告期内，按销售区域划分的主营业务收入构成如下：
                                                                                  单位：万元
 项目
          金额          占比         金额          占比         金额          占比         金额          占比
境内销售     91,618.23    22.42%   144,634.50    28.35%    79,662.61    22.90%    47,745.94    18.82%
境外销售    317,075.70    77.58%   365,554.48    71.65%   268,275.34    77.10%   205,967.65    81.18%
 合计     408,693.93   100.00%   510,188.98   100.00%   347,937.96   100.00%   253,713.59   100.00%
       发行人主营业务收入主要来源于中国境外。报告期内，境外销售收入分别为
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入的比例分别为 81.18%、77.10%、71.65%及 77.58%。公司出口产品主要销往保税区、
中国香港、中国台湾、泰国、墨西哥等地区或国家。报告期内，公司各主要出口地区或
国家未发生针对公司的重大贸易纠纷。
（六）现有业务发展安排及未来发展战略
  （1）技术纵深构建核心竞争力
及更高速率所需的新材料及其加工工艺；结合海内外头部客户需求，布局 448G 及以上
信号速率的新工艺技术的开发；
率与稳定性的行业标杆式突破；
计优化”前端延伸，为客户提供涵盖设计、制造的一体化解决方案。
  （2）客户共生为客户创造价值
产品开发；
现最高优先级响应；
的共享及应用。
  （3）将质量打造成核心战略优势
障性能”升维为“战略核心”和“信任基石”；
视未来”的质量检测与可靠性验证能力，建设针对下一代产品可靠性测试与失效分析实
验室，利用 AI 进行质量数据挖掘，实现从“检测缺陷”到“预测并预防潜在缺陷的跨
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越”；
核心品质价值观，推动第一次就把工作做对的零缺陷实践。
  在广纳智慧、合聚创新的愿景指导下，公司致力于以卓越的质量与服务打造智能互
联领域的全球领导者。
  （1）拓展和深化全球业务
  公司将通过深化客户合作和加强本地化运营，进一步拓展国际业务，提升全球市场
竞争力。依托成熟的 JDM 模式，公司将进一步深化与全球领先服务器制造商的合作，
积极参与客户产品从概念设计到量产的开发全过程，及时掌握客户需求变化，并提供与
客户需求相匹配的技术及制造支持。较早参与客户产品开发，有助于公司更加准确地把
握客户需求，并在传统制造服务基础上提供产品设计、工艺开发等增值服务。
  未来，公司研发团队将持续提升核心 PCB 技术水平，重点围绕先进算力场景对高
速数据传输、低信号损耗及高频运行稳定性等方面的需求开展研发，以适应客户产品规
格的持续升级和迭代。公司将依托符合客户要求的质量保证流程、可靠性测试及认证体
系，持续拓展国际客户群体，巩固全球市场地位。
  同时，公司将持续推进国际化布局和本地化经营。目前，公司已完成泰国基地一期
建设，主要生产算力服务器用高附加值 PCB 产品，并正在加快推进泰国基地二期建设。
泰国基地二期建成后，预计将进一步扩大公司产能、完善技术储备，更好地满足全球领
先客户持续增长的产品需求。此外，公司计划进一步开拓海外成熟市场，通过在当地组
建销售和服务团队，开展客户关系维护和技术支持，相关团队不直接从事进出口业务，
以提高客户沟通和服务效率，增强本地化市场开拓能力，提升品牌知名度和客户满意度。
  （2）扩充高附加值产品组合
  公司将持续优化产品结构，加大对高附加值、高技术含量 PCB 产品的研发投入，
提高高端产品占比，增强盈利能力和市场竞争力。具体而言，公司将持续跟进服务器芯
片平台的升级和迭代，积极开发具有稳定、可靠电气性能的 CPU 主板相关产品。在超
高层数 UBB 及交换板方面，公司将通过持续积累生产经验，进一步提升规模化生产能
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力。同时，公司将继续开展相关技术研究，进一步提升产品的信号完整性及其在不同运
行条件下的可靠性，并密切跟踪新兴市场发展趋势，积极发掘高附加值产品领域的业务
机会。
  在此基础上，公司拟进一步加大对重点产品和新兴应用领域的研发投入，重点覆盖
算力、AI 个人计算机、新型显示、低轨卫星、低空经济等领域。围绕相关产品的技术
需求，公司将持续提升高速信号的稳定性和传输效率，增强精密制造能力，提高产品质
量，进一步巩固技术优势。
  （3）完善人才培养和储备体系
  为满足业务持续发展需要，公司将进一步完善人才培养和储备体系，打造多元化、
专业化且具有国际视野的人才队伍。目前，公司已建立较为完善的人才培养机制，通过
持续开展内部培训、导师指导、自主学习及产学研合作等活动，系统提升员工的专业技
能和履职能力，为员工成长和公司持续发展提供支持。
  同时，公司将进一步加大研发、制造、营销及供应链管理等关键职能领域专业人才
的引进力度，整合境内外招聘渠道，重点吸引 PCB 及相关行业人才，逐步建立跨地域、
多学科的专业人才队伍，增强公司的市场竞争力。
  此外，公司将持续深化与高等院校及科研机构的合作，通过共建联合实验室、开展
研究项目及学术交流等方式培养专业人才，逐步建立兼具技术能力和管理能力的人才储
备。未来，公司将进一步拓展与相关高等院校及科研机构的合作，完善人才储备机制，
提升人才队伍建设水平。
十、公司的核心技术及研发情况
（一）研发投入情况
  报告期内，公司的研发投入及占营业收入比例情况如下：
                                                               单位：万元
       项目           2026 年 1-6 月     2025 年度      2024 年度      2023 年度
研发投入                     23,010.51    27,979.30    17,919.75    12,058.87
研发投入占营业收入的比重                5.24%        5.10%        4.80%        4.50%
注：公司研发投入均为研发费用。
  报告期各期，公司研发投入为 12,058.87 万元、17,919.75 万元、27,979.30 万元和
广州广合科技股份有限公司                                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
    公司一直注重核心技术的发展，目前拥有的核心技术均由公司研发团队通过自主研
发获得，属于原始创新技术，处于国内领先水平。公司的核心技术覆盖了多层高精密
PCB 及 HDI 产品的设计、制造工艺及品质控制等多个关键领域，涵盖了新型工艺流程
优化、设备选型升级及材料应用创新等方向。截至 2026 年 6 月 30 日，公司获授权的境
内专利共 279 项，其中含 103 项发明专利。
（二）研发人员情况
    报告期各期末，发行人研发人员情况如下：
    项目      2026 年 6 月 30 日   2025 年 12 月 31 日      2024 年 12 月 31 日   2023 年 12 月 31 日
人员数量（人）                 699                   530                391                291
人员数量占比              11.24%              10.60%                11.09%            11.09%
    公司重视研发活动，通过多层次的人才梯队建设，构建高素质研发团队。报告期内，
为了保证公司能够不断进行技术创新，保持产品的技术领先水平，保证公司能稳抓算力
市场高速发展的机遇，公司在研发方面的投入逐年增加，研发人员也随之增长。
（三）公司核心技术及其先进性
    自成立以来，广合科技坚持创新驱动，注重研发投入，始终专注于算力场景 PCB
等核心产品的研发工作，已经掌握了大量算力等领域的 PCB 核心技术。公司核心技术
的基本情况如下：
序                             技术主要
     技术名称      技术来源                                   技术先进性的具体表现
号                             应用领域
                                       该技术适配 112Gb/s 交换机主板生产，核心应用于
                                       AI 1.6T 高速交换网络设备。采用超低损耗（super
                                       Low Loss）专用材料，产品板厚 4.5mm、层数可达
    不对称叠构高
                                       精度±7%，保障高速信号稳定传输。创新采用 PCB
    板制造技术
                                       不对称 N+M 叠构设计，将 BGA 平整度管控至
                                       于 AI 算力设备及数据中心高速交换机场景。
                                       基于多阶 HDI 板核心技术，成功实现 5 阶 HDI 盲
                                       孔精密加工。搭配超低损耗材料及 HVLP4 及以上
    超高密度互连                             高速铜箔，突破 18 层超高密度 AI 加速卡 PCB 加
    路板制造技术                             心芯片的主板设计与生产，大幅提升电路板互连密
                                       度与信号传输效率，满足高端 AI 算力设备高速、
                                       精密的运行需求。
广州广合科技股份有限公司                                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序                         技术主要
     技术名称        技术来源                           技术先进性的具体表现
号                         应用领域
                                   聚焦高速 PCB 加工过程中的信号完整性管控难点，
                                   通过仿真模拟精准把控板材介层厚度、铜箔粗糙
    板制造过程中                         产生产数据，搭建完善的 PCB 插入损耗数据库，
    的信号完整性                         形成“仿真+实测”一体化信号完整性管控体系。
    控制技术                           可实现 112Gb/s 高速电路板批量稳定生产，精准控
                                   制信号传输损耗，解决高速信号传输失真问题，为
                                   高端高速 PCB 设备的稳定运行提供核心技术支撑。
                                   适配 PCIe 6.0 全新传输标准，满足 32Gb/s 高速传
                                   输需求。采用超超低损耗（ultra low loss）高端板
    PCIe 6 平台高                     材，精细化管控背钻残桩尺寸 2~8mil，将 16GHz
    速传输技术的                         频段插入损耗控制在 0.74db/inch 以内，同时将服
    服务器主板制                         务器主板 BGA 平整度严格管控在 0.1mm 以下。多
    作技术                            维度精准把控核心工艺参数，有效保障 PCIe 高速
                                   传输的稳定性与可靠性，适配高端高速服务器主板
                                   量产需求。
                                   针对超高层、超厚 PCB 板材加工痛点，通过长期
                                   迭代优化电镀药水配方与生产工艺参数，突破超高
                                   厚径比加工技术壁垒。可实现板厚 4mm、孔径
    超高厚径比制
    造技术
                                   度行业领先。主要应用于 AI 设备及高速交换机超
                                   厚背板生产，有效提升厚板电路板的导通性能与结
                                   构稳定性，适配高端算力设备严苛的工艺要求。
                                   突破大尺寸 BGA 无插座直接贴片加工技术难题，
                                   适配 100mm 以上超大尺寸 PCB 板及 ARM 服务器
    超大 BGA 直                       芯片、400G 及以上高端交换机芯片的 SMT 直贴工
    接 SMT 无                        艺。通过优化残铜率平衡方案，精准管控板材 X、
    socket 电路板                     Y、Z 三轴涨缩系数，搭配全流程热平衡控制技术，
    制造技术                           将大尺寸 BGA 区域平整度控制在 0.1mm 以内，大
                                   幅提升超大芯片贴片焊接精度与连接可靠性，保障
                                   高端网络及服务器设备长期稳定运行。
（四）公司在研项目情况
    截至报告期末，公司主要在研项目情况如下：
序                                         项目                  预计对公司未
       项目名称             项目目的                     拟达到的目的
号                                         进展                  来发展的影响
                    研究背钻 D+6/D+4 工艺            建立稳定的对准度控
    背钻 D+6/D+4 对准   下的对准度控制技术，解           研究   制工艺体系，将背钻对     提升该领域技
    度控制技术研究         决多层板背钻对准精度             中   准精度提升至领先水      术领先优势
                    不足、孔位偏差等问题                 平
                    开发 OAM 架构下多阶
    GPU 加速卡                                    突破多阶 HDI 关键技   拓展 AI 产业
                    HDI 产品关键技术，解决
    （OAM）多阶 HDI                           研究   术，实现 OAM 加速卡   链客户，驱动
    产品关键技术研究                               中   稳定量产，满足头部      公司 AI 领域
                    抗控制等难题，满足高集
    开发                                         GPU 厂商技术要求     业务布局
                    成度需求
广州广合科技股份有限公司                                    向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序                                          项目                     预计对公司未
        项目名称             项目目的                     拟达到的目的
号                                          进展                     来发展的影响
                     将机器学习应用于阻抗                 建立高精度阻抗控制
     基于机器学习的高
                     控制，优化预测与调节模           研究   体系，提升阻抗控制精        提升该领域技
                     型，解决传统工艺阻抗偏            中   度与生产良率，缩短调        术领先优势
     研究及应用项目
                     差大、调试周期长的问题                试周期
                     研究 5%阻抗设计与控制               建立稳定的 5%阻抗设
     制技术研究           型，满足高速信号传输场            中   控制精度提升至行业         术领先优势
                     景需求                        领先水平
                     研究深微孔电镀关键技                 突破深微孔电镀技术
     深微孔电镀关键技        术，解决深微孔电镀均匀           研究   瓶颈，实现深微孔电镀        提升该领域技
     术的研究            性、孔壁质量及镀层可靠            中   工艺稳定量产，满足高        术领先优势
                     性等问题                       密度多层板要求
                     研究 PAM4 信号链路仿              建立高精度 PAM4 信
                                                                  提升高速信号
     PAM4 信号链路仿      真技术，优化仿真模型与           研究   号链路仿真体系，提升
     真技术研究           算法，提升信号完整性预            中   仿真预测精度达行业
                                                                  与技术优势
                     测准确性                       领先水平
                     开发适配 AI 服务器的阶              实现 AI 服务器用大
     AI 服务器用大                                                     拓展 AI 产业
                     梯金手指产品，解决阶梯                BGA 阶梯金手指印制
     BGA 阶梯金手指                             研究                     链客户，驱动
     印制电路板关键技                               中                     公司 AI 领域
                     难题，满足 AI 设备连接              工艺能力达到行业领
     术的研究                                                         业务布局
                     需求                         先水平
                     攻克 PCB 超高厚径比电
                                                掌握超高厚径比电镀
     PCB 超高厚径比电      镀工艺技术难题，满足高           研究                     提升该领域技
     镀工艺技术的研究        端服务器 PCB 厚板产品          中                     术领先优势
                                                力达到行业领先水平
                     制造要求
                                                                  布局新一代高
     基于 PCIe6.0 信号   攻克 PCIe6.0 服务器电路           实现 PCIe6.0 服务器电
                                                                  速服务器硬件
     速率的服务器主板        板核心技术难题，满足            研究   路板成功量产，相关性
     用印制电路板的研        PCIe6.0 服务器主板信号        中   能指标达到行业领先
                                                                  速 PCB 核心竞
     究开发             传输要求                       水平
                                                                  争力
                                                实现 AI 服务器用 UBB    拓展 AI 产业
                     攻克 AI 服务器用 UBB
     AI 服务器用 UBB                           研究   主板稳定量产，制造工        链客户，驱动
     主板的研究开发                                中   艺能力达到行业领先         公司 AI 领域
                     AI 大算力主板硬件需求
                                                水平                业务布局
（五）核心技术的技术来源及其对公司的影响
     公司核心技术均来源于自主研发。公司在相关领域积累的核心技术形成了大量的专
利。公司自主研发的一系列核心技术是公司最重要的核心资产，是确保公司持续保持创
新能力、行业竞争力的必要前提，也是推进公司高水平科技自立自强和高质量发展的重
要基础。
广州广合科技股份有限公司                                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
十一、公司的主要固定资产及无形资产
（一）主要固定资产情况
    公司固定资产主要包括房屋及建筑物、机器设备等，均与公司日常经营活动直接相
关。截至 2026 年 6 月 30 日，公司固定资产账面原值、累计折旧、减值准备及成新率情
况如下：
                                                                                   单位：万元
      项目            账面原值          累计折旧              减值准备              账面价值          成新率
 房屋及建筑物             188,372.29         23,067.23             -        165,305.06    87.75%
 机器设备               283,594.16         80,529.41     2,271.62         200,793.13    70.80%
 工具器具                 5,770.31          2,511.15       17.35            3,241.81    56.18%
 办公设备及其他              6,706.36          2,577.85          5.02          4,123.49    61.49%
 合计                 484,443.12        108,685.64     2,293.98         373,463.50    77.09%
注：成新率=固定资产账面价值/固定资产账面原值
    截至 2026 年 6 月 30 日，公司固定资产的综合成新率为 77.09%，公司固定资产整
体状态较好。
    截至本募集说明书签署日，广合科技拥有的房屋及建筑物情况如下：
序 权利                                                       房屋建筑面                   权利 他项
           证书编号                  坐落                权利类型                      用途
号 人                                                         积（㎡）                   性质 权利
       粤（2021）广州
                     广州开发区保盈大道 18                                            厂房
                     号                                                        等
    发行 06005712 号
     人 粤（2024）广州
                     广州开发区保盈南路 22                                            厂房 自建
                     号                                                        等 房
       鄂（2022）黄石     黄石开发区铁山区汪仁
                                                                                   自建
                                                                                   房
       鄂（2022）黄石     黄石开发区铁山区汪仁 房屋所有
                                                                                   自建
                                                                                   房
    黄石 鄂（2022）黄石     黄石开发区铁山区汪仁
                                                                             工业 自建
                                                                                房
       鄂（2022）黄石     黄石开发区铁山区汪仁
                                                                                   自建
                                                                                   房
       鄂（2022）黄石     黄石开发区铁山区汪仁                                                    自建
       市不动产权第        镇新城路东 19 号 D2 乙                                               房
广州广合科技股份有限公司                            向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序 权利                                          房屋建筑面             权利 他项
          证书编号           坐落            权利类型                用途
号 人                                            积（㎡）             性质 权利
       鄂（2022）黄石   黄石开发区铁山区汪仁
                                                                自建
                                                                房
       鄂（2022）黄石   黄石开发区铁山区汪仁
                                                                自建
                                                                房
       鄂（2022）黄石   黄石开发区铁山区汪仁
                                                                自建
                                                                房
       鄂（2022）黄石   黄石开发区铁山区汪仁
                                                                自建
                                                                房
       鄂（2022）黄石   黄石开发区铁山区汪仁
                                                                自建
                                                                房
                   东莞市望牛墩镇望牛墩
       粤（2025）东莞   临港路 6 号广合科技东
                                                                自建
                                                                房
                   号厂房
                   东莞市望牛墩镇望牛墩
       粤（2025）东莞   临港路 6 号广合科技东
                                                                自建
                                                                房
                   号厂房
                   东莞市望牛墩镇望牛墩
      粤（2025）东莞    临港路 6 号广合科技东
   东莞                                                      车库/ 自建
   广合                                                      车位 房
                   号地下室
                   东莞市望牛墩镇望牛墩
       粤（2025）东莞   临港路 6 号广合科技东
                                                           集体 自建
                                                           宿舍 房
                   号宿舍楼
                   东莞市望牛墩镇望牛墩
       粤（2025）东莞   临港路 6 号广合科技东
                                                                自建
                                                                房
                   号门卫室
      粤（2017）广州                        房屋（构
   广天              广州开发区保盈南路 1                             厂房 自建
   科技              号                                        等 房
广州广合科技股份有限公司                              向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
（二）主要无形资产
     截至本募集说明书签署日，公司拥有的土地使用权情况如下：
     （1）境内不动产权
序    权利                           权利     土地使用权             土地使用 权利 他项
           证书编号         坐落                     用途
号    人                            类型     面积（㎡）              权期限 性质 权利
        粤（2021）广州
                     广州开发区保盈大                              2048.02.25
                     道 18 号                                   止
        粤（2024）广州
     发行              广州开发区保盈南                              2052.06.23
     人               路 22 号                                   止
        粤（2025）广州
                     广州市黄埔区东江                              2075.10.27
                     大道以东                                     止
                  黄石开发区铁山区
        鄂（2022）黄石
                  汪仁镇新城路东 19
                  号 A1 厂房及办公
                  楼
                  黄石开发区铁山区
        鄂（2022）黄石
                  汪仁镇新城路东 19
                  号 C 调度中心及食
                  堂
        鄂（2022）黄石 黄石开发区铁山区
                             设用地                                        出让
                  黄石开发区铁山区 使用权                        用地
        鄂（2022）黄石
                  汪仁镇新城路东 19
                  号 D1 甲类化学品
     黄石           库                                        2069.12.30
     广合 鄂（2022）黄石 黄石开发区铁山区                                    止
                  汪仁镇新城路东 19
                  号 D2 乙类化学品
                  库
        鄂（2022）黄石 黄石开发区铁山区
                  黄石开发区铁山区
        鄂（2022）黄石
                  汪仁镇新城路东 19
                  号 D5 消防水池及
                  水泵房
        鄂（2022）黄石 黄石开发区铁山区
广州广合科技股份有限公司                                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序    权利                              权利     土地使用权        土地使用 权利 他项
           证书编号          坐落                       用途
号    人                               类型     面积（㎡）         权期限 性质 权利
          市不动产权第      汪仁镇新城路东 19
          鄂（2022）黄石   黄石开发区铁山区
                      黄石开发区铁山区
          鄂（2022）黄石
                      A3 路以东钟山大                          2069.12.30
                      道以南 B1 路以北                            止
                      A5 路以西
                      东莞市望牛墩镇望
                      牛墩临港路 6 号广
          粤（2025）东莞
                      合科技东莞智能自
                      动化数控加工及电
                      子制造服务项目 1
                      号厂房
                      东莞市望牛墩镇望
                      牛墩临港路 6 号广
          粤（2025）东莞
                      合科技东莞智能自
                      动化数控加工及电
                      子制造服务项目 2
                      号厂房
                      东莞市望牛墩镇望
                      牛墩临港路 6 号广
        粤（2025）东莞
     东莞               合科技东莞智能自                           2071.9.16
     广合               动化数控加工及电                              止
                      子制造服务项目 3
                      号地下室
                      东莞市望牛墩镇望
                      牛墩临港路 6 号广
          粤（2025）东莞
                      合科技东莞智能自
                      动化数控加工及电
                      子制造服务项目 4
                      号宿舍楼
                      东莞市望牛墩镇望
                      牛墩临港路 6 号广
          粤（2025）东莞
                      合科技东莞智能自
                      动化数控加工及电
                      子制造服务项目 5
                      号门卫室
        粤（2017）广州
     广天            广州开发区保盈南                              2054.12.12
     科技            路1号                                      止
广州广合科技股份有限公司                                             向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
    （2）境外不动产权
序   权利   证书                                      权利     土地面积              土地使用 权利 他项
                           坐落                                        用途
号    人   编号                                      类型      （㎡）              权期限 性质 权利
               Bor Thong Subdistrict, Kabin      土地
    泰国                                                               工业
    广合                                                               用地
               Province, Thailand                权
    根据境外律师出具的境外法律意见书，前述泰国土地目前已全部开发建设，并建有
泰国广合的厂房及建筑物。具体而言，地契编号 86404、86405、86406 及 86407 的四宗
土地相互毗邻，形成一块完整的大面积土地，并建有一栋大型厂房；而地契编号 93988
为另一宗独立土地，其上建有一栋多功能建筑物。泰国广合为前述建筑物的所有权人及
占用人。
    截至 2026 年 6 月 30 日，公司及重要子公司拥有的对主营业务有重要影响的主要注
册商标情况参见本募集说明书“附件一：广合科技及其控股子公司持有的主要注册商标”。
截至 2026 年 6 月 30 日，广合科技及其控股子公司拥有的商标权属清晰，不存在权利受
限的情形。
    截至 2026 年 6 月 30 日，公司及重要子公司拥有的对主营业务有重要影响的主要注
册专利情况参见本募集说明书“附件二：广合科技及其控股子公司持有的主要注册专利”。
截至 2026 年 6 月 30 日，广合科技及其控股子公司拥有的专利权属清晰，不存在权利受
限的情形。
    截至 2026 年 6 月 30 日，公司及重要子公司拥有的对主营业务有重要影响的主要软
件著作权情况参见本募集说明书“附件三：广合科技及其控股子公司持有的主要软件著
作权”。截至 2026 年 6 月 30 日，广合科技及其控股子公司拥有的软件著作权权属清晰，
不存在权利受限的情形。
广州广合科技股份有限公司                                      向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
（三）资产租赁情况
    截至 2026 年 6 月 30 日，公司及其控股子公司承租的用于生产，经营及研发房产的
情况如下：
                                                                              是否办
序                                                                       租赁
        出租方        承租方           地址              租赁期间          面积（m2）         理租赁
号                                                                       用途
                                                                              备案
                      广州市黄埔区丰夏一
                      街 11、15 号汇林公寓，                         /
                      B1008 等 204 间
                                                                               是
                      广州市黄埔区丰夏一
                  广合科                            2026.06.10-            员工
                   技                             2027.06.30             宿舍
                      A801 等 50 间
                      广州市黄埔区丰夏一
                      街 11、15 号汇林公寓，                         /                 是
                      B419 等 5 间
                      广州市黄埔区开发大
                      道 422 号第 3 栋（即 E           2026.01.01-            员工
                                                             /                 否
                      栋）、第 4 栋（即 F 栋）            2026.12.31             宿舍
                      宿舍共 82 间宿舍
    广川科技（广州） 广合科 广州市黄埔区开发大
    有限公司           技  道 422 号第 4 栋（即 F           2026.01.01-            员工
                                                             /                 否
                      栋）如 F252 等共 10 间           2026.12.31             宿舍
                      宿舍
                      广州市黄埔区开发大                  2026.01.01-            员工
                                                             /                 否
                      道 422 号 B343 房             2026.12.31             宿舍
    普洛斯（广州）
                  广合科 广州市黄埔区保税区                  2026.04.01-
                   技  保盈西路 5 号                   2027.03.31
    司
    Airport II        1735 North First Street
    Property      美国广 in the City of San Jose,   2025.6.1-     4,076 平方
    Management,    合  County of Santa Clara,     2030.5.31     英尺
    LLC               and State of California
    M ESTATE CO., 泰国广 位于 M ESTATE 的宿             2026.5.1-              员工
    LTD.           合  舍 85 间                     2027.4.30              宿舍
    M ESTATE CO., 泰国广 位于 M ESTATE 的宿             2026.11.1-             员工
    LTD.           合  舍 120 间                    2027.4.30              宿舍
十二、业务经营许可情况
（一）发行人拥有的主要生产经营资质
    截至本募集说明书签署日，公司已取得了与从事主营业务相关的主要业务资质，相
关资质合法有效。公司拥有的与主营业务相关的主要资质如下：
广州广合科技股份有限公司                           向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序                                          证书编号/
     持证人      证书名称        核发机构                                 有效期
号                                          备案编号
                                          粤环辐证
                                          [A0916]
                                          鄂环辐证
                                          [B2056]
                       东莞市生态环境局望          粤环辐证
                       牛墩分局               [S1424]
            工业园区土地使用                      2-61-0-301-
            及经营许可                         00758-2567
            工业园区土地使用                      2-61-0-109
            及经营许可                         00540-2567
            建筑物建造、改建
            或拆除许可证
            工业园区经营启动                      2-61-0-301-
            许可                            00758-2567
            有害健康行业经营
            许可证
            天然气设施运营许
            可证
            食品经营场所设立
            许可证
     “中国海关企业进出口信用信息公示平台”显示广合科技已完成报关单位备案（海
关备案编码：440126002C），海关资质为“进出口货物收发货人”，行业种类为“电
子电路制造”，有效期至 2099 年 12 月 31 日。
     “中国海关企业进出口信用信息公示平台”显示黄石广合已完成报关单位备案（海
关备案编码：4202261002），海关资质为“进出口货物收发货人”，行业种类为“其他
电子器件制造”，有效期至 2099 年 12 月 31 日。
     “中国海关企业进出口信用信息公示平台”显示东莞广合已完成报关单位备案（海
关备案编码：4419963DJD），海关资质为“进出口货物收发货人”，行业种类为“电
子电路制造”，有效期至 2099 年 12 月 31 日。
     发行人及其子公司排污许可证取得情况如下：
序
     持证人    证书名称       核发机构             证书编号/备案编号                   有效期
号
                     广州开发区行政审                                     2025.07.14-
                     批局                                           2030.07.13
                     广州开发区行政审                                     2024.12.26-
                     批局                                           2029.12.25
广州广合科技股份有限公司                                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序
     持证人      证书名称              核发机构                 证书编号/备案编号              有效期
号
     发行人及其子公司的产品质量、技术标准证书取得情况如下：
序
     持证人         证书名称            核发机构                证书编号/备案编号              有效期
号
            CQC 产品认证证书                                                     2026.5.12-
            （多层）                                                          2028.12.05
            CQC 产品认证证书                                                    2024.10.18-
            （双层）                                                          2028.12.05
广州广合科技股份有限公司                                    向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序
     持证人         证书名称        核发机构                证书编号/备案编号      有效期
号
            IECQ 有害物质过程管                                      2025.07.23-
            理符合性认证                                            2028.07.22
十三、安全生产和环境保护
（一）安全生产
     发行人高度重视安全生产工作，建立了相关管理制度。报告期内，发行人未发生过
重大安全事故或因安全生产事宜遭受当地主管部门处罚的情形。
（二）环境保护
     发行人遵守国家和地方环境保护法律、法规的要求，报告期内未因发生违反环保法
律、法规行为而受到环保部门的重大行政处罚的情况。
十四、公司上市以来重大资产重组情况
     自 2024 年 4 月在深圳证券交易所主板上市以来，发行人未实施过《上市公司重大
资产重组管理办法》规定的重大资产重组行为。
十五、公司境外经营情况
     截至本募集说明书签署日，公司在中国香港、英国英属维尔京群岛、泰国及美国设
有子公司，具体情况参见“第四节 发行人基本情况”之“二、公司组织结构及对外投
资情况”之“（二）重要子公司基本情况”。
十六、报告期内的分红情况
（一）公司利润分配政策
     根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》
（国办发[2013]110 号）《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红（2025 年修
订）》等相关规定，为进一步加强公司现金分红与全面风险管理工作，公司现行有效的
《公司章程》对公司的利润分配政策进行了明确的规定。发行人现行利润分配政策如下：
广州广合科技股份有限公司                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
   “第一百六十二条 公司实施积极的利润分配政策，具体如下：
  （一）利润的分配原则
  公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司利润分配应重视对投资者的合理投资回
报并兼顾公司的可持续发展。
  （二）利润分配方式
  公司可以采取现金方式、股票方式或者现金与股票相结合的方式分配股利。公司应
当优先推行现金分红方式，董事会认为必要时可以提出并实施股票股利分红。
  （三）利润分配间隔
  原则上每个会计年度进行一次利润分配，必要时也可实行中期现金分红或发放股票
股利。
  （四）利润分配条件
  在符合现金分红的条件下，公司应当采取现金分红的方式进行利润分配。符合现金
分红的条件为：
  （1）公司当年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后
利润）及累计未分配利润为正值；
  （2）审计机构对公司当年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；
  （3）公司预计未来 12 个月内不存在重大资本性支出项目（募集资金投资项目除外）
累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产 30%情形的；
  （4）进行现金分红不影响公司正常经营和可持续发展。
  公司在经营情况良好，董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配，并具有公
司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素，且发放股票股利有利于公司全体股东整
体利益时，同时在遵守上述现金分红的规定的前提下，可以提出股票股利分配预案。
广州广合科技股份有限公司                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  （五）现金分红比例
  在符合现金分红的条件下，公司当年以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可
分配利润的 10%，且公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均
可分配利润的 30%。
  公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及
是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程序，提出差异
化的现金分红政策：
  （1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
  （2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
  （3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；
  （4）公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
  （六）利润分配的执行
  公司股东会对利润分配方案作出决议后，或者公司董事会根据年度股东会审议通过
的下一年中期分红条件和上限制定具体方案后，须在 2 个月内完成股利（或股份）的派
发事项。若因应法律法规和公司股票上市地证券监管规则的规定无法在 2 个月内实施具
体方案的，则具体方案实施日期可按照该等规定及实际情况相应调整。
  第一百六十三条 利润分配的决策程序和机制
  （一）利润分配预案的拟定
  董事会根据公司经营情况拟定利润分配预案时，应充分听取独立董事、中小股东及
审计委员会的意见。公司股东会对现金分红具体方案进行审议前应该通过电话、互联网
等方式主动与股东特别是机构投资者、中小股东进行沟通和交流，及时答复股东提出的
相关问题。
广州广合科技股份有限公司                    向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
     （二）决策程序
件和比例、调整的条件等事宜，应充分听取审计委员会的意见；独立董事应发表明确意
见。
     公司在特殊情况下无法按照既定的现金分红政策或最低现金分红比例确定当年利
润分配方案的，应当在年度报告中披露具体原因以及独立董事的明确意见。公司当年利
润分配方案应当经出席股东会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。
     （三）利润分配的监督
     审计委员会对董事会执行现金分红政策和股东回报规划以及是否履行相应决策程
序和信息披露等情况进行监督，发现董事会存在以下情形之一的，应当发表明确意见，
并督促其及时改正：
     第一百六十四条 利润分配政策的调整机制
     （一）公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境发
生变化，确需调整利润分配政策的，调整后的利润分配政策不得违反公司股票上市地证
券监管机构和证券交易所的有关规定。
     （二）有关调整利润分配政策的议案由董事会制定，并分别经审计委员会和 1/2 以
上独立董事认可后方能提交董事会审议，独立董事应当对利润分配政策调整发表独立意
见。
     （三）调整利润分配政策的议案应分别提交董事会、股东会审议，在董事会审议通
过后提交股东会批准，公司应安排通过证券交易所交易系统、互联网投票系统等网络投
票方式为社会公众股东参加股东会提供便利。股东会审议调整利润分配政策的议案需经
出席股东会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。公司独立董事可在股东会召开前向公司
社会公众股股东征集其在股东会上的投票权，独立董事行使上述职权应当取得全体独立
广州广合科技股份有限公司                                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
董事的 1/2 以上同意。独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或者中小股东权益
的，有权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董
事会决议中记载独立董事的意见及未采纳的具体理由，并披露。”
（二）公司最近三年现金分红及未分配利润使用情况
   最近三年，公司利润分配情况如下：
                                                                    单位：万元
分红          分红
       分红                                                            分红金额
所属          实施               利润分配方案/现金回购情况
       类型                                                            （含税）
年度          年度
       年度          每 10 股派现金人民币 2.50 元（含税），以方案实施前的公
       分配          币 10,557.50 万元
                   每 10 股派现金人民币 4.80 元（含税），以利润分配预案披
       年度
                   露之日的公司总股本扣除拟回购注销股权激励计划部分限
                   制性股票 30,000 股后的股本 425,235,000 股为基数，合计派
       分配
                   发现金红利人民币 20,411.28 万元
                   每 10 股派现金人民币 6.46 元（含税），以公司 2025 年度
                   利润分配方案实施时股权登记日的股本总数为基数，公司
       年度
                   A 股总股本 426,709,164 股，实际每 10 股派发人民币 6.456411
                   元（含税），实际现金分红金额为人民币 27,550.10 万元；H
       分配
                   股总股本 46,000,000 股，H 股股息以港币支付，实际每 10
                   股派发港币 7.4266804 元（含税），折合人民币约 2,969.95
                   万元。
   公司最近三年以现金方式累计分配的利润为 61,488.83 万元，占最近三年实现的合
并报表归属于母公司所有者的年均净利润 70,219.17 万元的比例为 87.57%，具体分红实
施情况如下：
                                                                    单位：万元
            项目                    2025 年度           2024 年度        2023 年度
现金分红金额（含税）                            30,520.05        20,411.28     10,557.50
归属母公司所有者的净利润                         101,578.90        67,610.04     41,468.57
累计未分配利润（母公司）                         202,578.34       136,676.47     83,951.99
现金分红/归属母公司所有者的净利润                          30.05%        30.19%        25.46%
现金分红/累计未分配利润                               15.07%        14.93%        12.58%
最近三年累计现金分红金额                                                         61,488.83
最近三年年均归属于母公司所有者的净利润                                                  70,219.17
最近三年累计现金分红金额/最近三年年均归属于母公司所有者的净利润                                       87.57%
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  公司最近三年每年以现金方式分配的利润占最近三年累计未分配利润的 12.58%、
年实现的年均可分配利润 70,219.17 万元的 87.57%，公司的利润分配符合中国证监会以
及《公司章程》的相关规定。
  为保持公司的可持续发展，公司最近三年实现的归属于上市公司股东的净利润在提
取法定盈余公积金及向股东分红后，当年剩余的未分配利润结转至下一年度，作为公司
业务发展资金的一部分，主要用于日常经营、对外投资、项目开拓等方面，以支持公司
长期可持续发展，提高公司的市场竞争力和盈利能力。公司未分配利润的使用安排符合
公司的实际情况和公司全体股东利益。
（三）公司未来股东回报规划
  为健全和完善董事会、股东会对广州广合科技股份有限公司利润分配事项的决策程
序和机制，进一步明确和完善公司的利润分配政策，增加股东分配决策透明度和可操作
性。根据《中华人民共和国公司法》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分
红》等规范性文件和《广州广合科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）
的相关规定，结合公司的实际情况，公司董事会制定了《未来三年（2026-2028 年）股
东分红回报规划》（以下简称“本规划”），具体内容如下：
  公司着眼于长远和可持续的发展，以股东利益为出发点，注重对投资者利益的保护，
并给予投资者稳定回报。综合考虑公司经营发展现状、发展目标、股东意愿、当前及未
来盈利模式、现金流量状况、外部融资成本和融资环境等因素，结合公司所处行业的特
点、发展趋势等情况，建立对投资者持续、稳定、科学的回报规划与机制，对公司利润
分配作出明确的制度性安排，以保证利润分配政策的连续性和稳定性。
  本规划的制定应符合相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》等所规定的利润
分配政策。公司在利润分配政策的研究论证和决策过程中，应充分考虑独立董事和公众
投资者的意见。公司的利润分配政策保持连续性和稳定性，并兼顾公司的可持续发展需
要和全体股东的整体利益。公司未来具备现金分红条件时，优先采用现金分红的方式进
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行利润分配。
  （1）利润分配的原则
  公司实施持续稳定的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报，同时兼顾公司
的实际经营情况及远期战略发展目标，保持政策的连续性、合理性和稳定性。公司董事
会、审计委员会和股东会对利润分配政策的决策、论证和调整过程中应当充分考虑独立
董事和股东特别是中小股东的意见。
  （2）利润分配的形式和间隔
  公司采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利。具备现金分红条件的，
应当优先采用现金分红进行利润分配。在满足现金分红条件、保证公司正常经营和长远
发展的前提下，公司原则上每个会计年度进行一次现金分红，公司可以根据公司的盈利
状况及资金需求进行中期现金分红。
  （3）利润分配的决策、变更机制和程序
  公司在制定现金分红方案时，董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条
件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜。在审议公司利润分配预案的董事
会会议上，需经全体董事过半数表决同意方能提交公司股东会审议。
  独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。股东
会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过电话、电子邮件等方式与股东特别是
中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心
的问题。
  公司利润分配方案应当由出席股东会的股东（包括股东代理人）过半数以上表决通
过。公司在召开审议分红的股东会上应为股东提供网络投票方式。
  公司在特殊情况下无法按照既定的现金分红政策或最低现金分红比例确定当年利
润分配方案的，应当在年度报告中披露未分红的原因、未用于分红的资金留存公司的用
途，独立董事有权对此发表独立意见。公司当年利润分配方案应当经出席股东会的股东
所持表决权的 2/3 以上通过。
  公司应当严格执行章程确定的现金分红政策以及股东会审议批准的现金分红具体方
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案。公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境或自身经营
状况发生较大变化，确有必要对章程确定的现金分红政策进行调整或者变更的，应当满足
章程规定的条件，且调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。
调整利润分配政策的议案需提交董事会、股东会审议。有关调整利润分配政策的议案由董
事会制定，并应在董事会审议通过后提交股东会批准。股东会审议修改利润分配政策的议
案时，须经出席股东会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。董事会在对利润分配政策或具
体方案进行调整或者变更时，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交
流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。
  （4）利润分配的具体条件和比例
  在符合现金分红的条件下，公司当年以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可
分配利润的 10%，且公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均
可分配利润的 30%。
  公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及
是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程序，提出差异
化的现金分红政策：
  ①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在
本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
  ②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在
本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
  ③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在
本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；
  ④公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
  公司在经营情况良好，董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配，并具有公
司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素，且发放股票股利有利于公司全体股东整
体利益时，同时在遵守上述现金分红的规定的前提下，可以提出股票股利分配预案。
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   （5）未分配利润的使用原则
   公司利润分配后所剩余的未分配利润，应当主要用于公司业务经营。
   （1）公司董事会每三年重新审阅一次本规划，并根据形势或政策变化进行及时、
合理的修订，确保其内容不违反相关法律法规和《公司章程》确定的利润分配政策。如
因外部经营环境或自身经营状态发生重大变化而需要对本规划进行调整的，新的股东回
报规划应符合相关法律法规。
   （2）在充分考虑公司盈利规模、现金流量状况、发展阶段及当期资金需求，并结
合股东（特别是中小股东）和独立董事的意见的基础上，由董事会制定《未来三年股东
回报规划》，并经独立董事专门会议审议通过后提交股东会审议。
十七、公司最近三年发行的债券情况和其他债务情况
（一）最近三年公司债券发行情况
   最近三年，公司未发行过任何形式的公司债券。截至本募集说明书签署日，公司不
存在任何形式的公司债券。
（二）最近三年的债务偿付情况
   最近三年，公司不存在债务违约或者延迟支付本息的情形。
（三）公司最近三年平均可分配利润支付公司债券利息的能力测算
万元。本次向不特定对象发行可转债按募集资金 360,000.00 万元计算，参考近期可转换
公司债券市场的发行利率水平并经合理估计，公司最近三年平均可分配利润足以支付可
转换公司债券一年的利息。
（四）本次发行规模对公司资产负债结构的影响
   公司本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币
广州广合科技股份有限公司                向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
超过 50%，符合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第
十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见-证券期货法律适用意
见第 18 号》的相关要求。
  本次发行完成后，公司总资产和净资产规模将有所增加，资金实力将得到强化，整
体财务状况得到进一步改善。本次发行有利于增强公司抵御财务风险的能力，优化资产
结构，降低公司的财务风险。
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              第五节 财务会计信息与管理层分析
     本节引用的财务会计信息，非经特别说明，均引自公司 2023 年度、2024 年度和 2025
年度经审计的财务报告，及 2026 年 1-6 月经审阅的财务报告，财务指标以上述财务报
表为基础编制。投资者欲对公司的财务状况、经营成果及会计政策进行更详细的了解，
请阅读财务报告、审计报告及审阅报告全文。
一、会计师事务所的审计意见类型及重要性水平
（一）审计意见类型
     公司 2023 年度、2024 年度、2025 年度财务报表均业经容诚会计师事务所（特殊普
通合伙）审计，并由其出具了“容诚审字[2026]519Z0089 号”标准无保留意见的审计报
告；公司 2026 年 1-6 月财务报表已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审阅，并由
其出具了“容诚阅字[2026]519Z0003 号”的审阅报告。
     非经特别说明，本募集说明书均以 2023 年、2024 年、2025 年及 2026 年 1-6 月合
并财务报表口径数据为基础。
     以下财务数据若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造
成。
（二）与财务会计信息相关的重要性水平的判断标准
     公司根据自身业务特点和所处行业，从项目性质及金额两方面判断与财务会计信息
相关的重大事项或重要性水平。在判断项目性质重要性时，公司主要考虑该项目的性质
是否显著影响公司财务状况、经营成果和现金流量，是否会引起特别的风险。在判断项
目金额大小的重要性时，综合考虑该项目金额占总资产、净资产、营业收入、净利润等
项目金额比重情况。
二、最近三年及一期财务报表
（一）资产负债表
                                                         单位：万元
       项目
流动资产：
广州广合科技股份有限公司                                  向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
     项目
货币资金             264,232.70         51,978.94         72,128.07       43,126.79
交易性金融资产                   -         19,046.83         29,106.98                -
衍生金融资产             1,320.21              304.45                -               -
应收票据              13,102.04         11,348.79         12,828.45        4,697.84
应收账款             283,372.52       193,662.93         116,467.01       83,967.87
应收款项融资               54.30              1,186.55         104.78        1,301.17
预付款项               1,929.21             1,296.20         303.87          137.56
其他应收款              2,928.65              552.95        1,212.89        1,282.76
存货               138,362.77         76,444.57         45,855.02       39,691.36
其他流动资产            15,946.51         13,560.17          6,860.74        6,064.77
流动资产合计           721,248.91       369,382.37         284,867.81      180,270.12
非流动资产：
长期股权投资             2,020.31             1,180.35               -               -
固定资产             373,612.67       302,931.58         178,200.70      152,424.77
在建工程              84,467.31         25,459.50         73,957.32       25,509.03
使用权资产               250.34               291.33           39.24          982.40
无形资产              20,475.07         20,459.24         16,293.87       15,701.27
长期待摊费用             1,760.98             1,293.93         785.86          364.64
递延所得税资产           14,908.57             5,494.53       7,565.25        5,110.86
其他非流动资产           72,687.13         27,714.50          6,865.60          880.12
非流动资产合计          570,182.38       384,824.96         283,707.84      200,973.09
资产总计           1,291,431.29       754,207.32         568,575.65      381,243.21
流动负债：
短期借款              25,237.09         26,796.21         10,012.18        7,871.22
衍生金融负债              479.60                     -         808.78          142.23
应付票据             107,709.72         66,248.66         44,717.98       32,153.89
应付账款             258,520.19       171,750.02         119,942.26       90,015.21
合同负债               1,546.13              605.29          737.89          630.43
应付职工薪酬            11,621.23         12,350.91         10,754.32        8,556.24
应交税费               7,403.92             4,627.29       3,578.45        3,604.27
其他应付款              6,843.05             6,420.33       6,914.87        2,661.81
一年内到期的非流动
负债
广州广合科技股份有限公司                                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
     项目
其他流动负债             2,026.44              2,979.98            8,697.07          1,533.26
流动负债合计           438,152.61        301,298.07              218,292.20        155,520.05
非流动负债：
长期借款              39,330.46          31,800.07              19,167.80         22,204.48
租赁负债                193.07                231.44                    -             43.32
长期应付款               218.77                225.32              226.83             879.54
递延收益              20,654.20          20,803.02              16,672.51         12,672.10
递延所得税负债                   -              2,040.91            6,831.71          6,892.33
非流动负债合计           60,396.49          55,100.76              42,898.86         42,691.76
负债合计             498,549.10        356,398.82              261,191.06        198,211.81
所有者权益：
股本                47,256.88          42,566.43              42,526.50         38,000.00
资本公积             436,851.36        140,973.22              132,242.70         64,586.30
减：库存股              3,990.14              4,257.94            5,298.46                  -
其他综合收益            -1,469.87              -148.34              416.21                   -
盈余公积              21,283.21          21,283.21              16,359.33          9,328.00
未分配利润            292,950.75        197,391.92              121,138.31         71,117.10
归属于母公司所有者
权益合计
所有者权益合计          792,882.19        397,808.50              307,384.59        183,031.40
负债和所有者权益总
计
（二）利润表
                                                                            单位：万元
          项目                                  2025 年度        2024 年度        2023 年度
一、营业总收入                       438,826.02      548,537.14     373,428.46      267,827.03
其中：营业收入                       438,826.02      548,537.14     373,428.46      267,827.03
二、营业总成本                       323,863.97      427,101.41     288,103.35      211,136.08
其中：营业成本                       266,486.39      359,667.53     248,782.52      178,642.80
税金及附加                           1,889.93        2,519.07        2,407.84       2,078.81
销售费用                           10,116.11       12,874.28      10,662.05        8,528.71
管理费用                           10,493.08       21,156.09      13,194.52        9,566.22
研发费用                           23,010.51       27,979.30      17,919.75       12,058.87
广州广合科技股份有限公司                         向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
          项目                         2025 年度       2024 年度       2023 年度
财务费用                   11,867.96       2,905.14     -4,863.32        260.67
其中：利息费用                  915.73        1,657.09      1,586.67      1,392.71
利息收入                    1,224.63       2,031.93      1,735.32        447.30
加：其他收益                  1,187.95       3,063.86      2,212.17      1,905.92
投资收益（损失以“-”号填列）           28.06        1,085.65       -122.23              -
其中：对联营企业和合营企业的投资收
                          -60.04         -19.65              -             -
益
公允价值变动收益（损失以“-”号填
列）
信用减值损失（损失以“-”号填列）      -5,118.62      -4,325.78     -1,787.01      -1,149.46
资产减值损失（损失以“-”号填列）      -5,140.81      -7,617.45     -7,927.21      -3,405.96
资产处置收益（损失以“-”号填列）         43.08         -139.96        -63.06        -58.20
三、营业利润（亏损以“-”号填列）     107,690.75     113,853.33     76,564.32     49,829.51
加：营业外收入                   19.31          48.63         15.28          12.67
减：营业外支出                   29.94         212.04        331.50         153.93
四、利润总额（亏损总额以“-”号填列）   107,680.11     113,689.92     76,248.10     49,688.25
减：所得税费用                12,121.29      12,111.01      8,638.06      8,219.68
五、净利润（净亏损以“-”号填列）      95,558.82     101,578.90     67,610.04     41,468.57
（一）按经营持续性分类
列）
                                 -             -             -             -
列）
（二）按所有权归属分类
损以“-”号填列）
                                 -             -             -             -
列）
六、其他综合收益的税后净额          -1,321.52        -564.55       416.21               -
七、综合收益总额               94,237.30     101,014.35     68,026.25     41,468.57
（一）归属于母公司所有者的综合收益
总额
（二）归属于少数股东的综合收益总额                -             -             -             -
广州广合科技股份有限公司                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
（三）现金流量表
                                                                单位：万元
          项目                        2025 年度       2024 年度       2023 年度
一、经营活动产生的现金流量
销售商品、提供劳务收到的现金       335,158.49     468,863.02    355,899.07    247,244.75
收到的税费返还               28,437.77      23,293.96     18,476.90     11,654.97
收到其他与经营活动有关的现金          2,283.07       9,871.99      8,074.62     3,123.53
经营活动现金流入小计           365,879.33     502,028.97    382,450.59    262,023.25
购买商品、接受劳务支付的现金       202,279.88     300,065.90    227,870.10    155,703.22
支付给职工以及为职工支付的现金       47,272.08      69,430.72     48,340.33     37,610.62
支付的各项税费                 8,781.86     14,830.26     13,726.20      6,722.79
支付其他与经营活动有关的现金        13,856.28      14,545.02     12,885.50      9,235.30
经营活动现金流出小计           272,190.09     398,871.91    302,822.12    209,271.93
经营活动产生的现金流量净额         93,689.24     103,157.06     79,628.46     52,751.32
二、投资活动产生的现金流量
收回投资收到的现金             46,000.00     111,380.00    102,600.00              -
取得投资收益收到的现金             1,600.09       1,071.00       750.40              -
处置固定资产、无形资产和其他长期资产
收回的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金                  -        29.98              -             -
投资活动现金流入小计            48,328.16     113,006.35    103,364.10       170.90
购建固定资产、无形资产和其他长期资产
支付的现金
投资支付的现金               27,900.00     102,580.00    131,600.00              -
支付其他与投资活动有关的现金          8,793.16        667.48       1,386.51     2,250.60
投资活动现金流出小计           215,245.34     234,190.61    215,737.60     42,657.25
投资活动产生的现金流量净额        -166,917.18    -121,184.26   -112,373.50   -42,486.35
三、筹资活动产生的现金流量
吸收投资收到的现金            284,827.87        1,104.27    73,323.96              -
取得借款收到的现金             32,917.15      39,555.85     22,080.09     32,036.94
收到其他与筹资活动有关的现金                  -       572.96        498.84     23,447.21
筹资活动现金流入小计           317,745.02      41,233.07     95,902.89     55,484.15
偿还债务支付的现金             32,017.92      22,505.13     16,603.77     24,682.43
分配股利、利润或偿付利息支付的现金        855.71      22,094.09     11,952.38      1,429.98
广州广合科技股份有限公司                                                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                   项目                                        2025 年度        2024 年度      2023 年度
 支付其他与筹资活动有关的现金                                      45.78       3,556.15     6,439.79    25,058.55
 筹资活动现金流出小计                                      32,919.41      48,155.37    34,995.93    51,170.95
 筹资活动产生的现金流量净额                                  284,825.61      -6,922.30    60,906.95     4,313.20
 四、汇率变动对现金及现金等价物的影响                              -1,391.19       2,479.18      424.84       337.48
 五、现金及现金等价物净增加额                                 210,206.48   -22,470.31      28,586.76    14,915.65
 加：期初现金及现金等价物余额                                  41,036.79      63,507.11    34,920.35    20,004.70
 六、期末现金及现金等价物余额                                 251,243.28      41,036.79    63,507.11    34,920.35
三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及其变化情况
（一）财务报表的编制基础
      公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会
计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解
释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员会《公
开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》的相关规定编
制。
（二）合并报表范围及其变化情况
      截至 2026 年 6 月 30 日，公司合并财务报表范围内子公司如下：
序号                                       子公司名称                                            取得方式
      报告期内，公司合并财务报表范围变化情况如下：
                  子公司名称                                   变动情况          取得方式             变化期间
Delton Technology Inc.                                     新增           投资设立             2025 年度
广州广合科技股份有限公司                                                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                   子公司名称                                    变动情况              取得方式          变化期间
Delton Investment Holdings Limited                           新增               投资设立
Delton Technology (Thailand) Co., Ltd                        新增               投资设立
四、最近三年及一期主要财务指标及非经常性损益明细表
（一）主要财务指标
         指标
                             年 6 月 30 日             年 12 月 31 日          年 12 月 31 日     年 12 月 31 日
流动比率（倍）                                    1.65                1.23              1.30            1.16
速动比率（倍）                                    1.33                0.97              1.09            0.90
资产负债率（母公司）                               32.90%              37.99%            33.96%          40.78%
资产负债率（合并）                                38.60%              47.25%            45.94%          51.99%
应收账款周转率（次/
年）
存货周转率（次/年）                                 4.61                5.20              5.01            4.05
每股经营活动现金流
量（元/股）
每股净现金流量（元/
股）
注：上述指标中除母公司资产负债率外，其他均依据合并报表口径计算。除另有说明，上述各指标
的具体计算方法如下：
年化
（二）净资产收益率和每股收益
     根据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号——净资产收益率
和每股收益的计算及披露（2010 年修订）》《公开发行证券的公司信息披露解释性公
告第 1 号——非经常性损益（2023 年修订）》的要求，公司最近三年及一期的净资产
收益率和每股收益如下：
                                                                                每股收益（元/股）
                                                            加权平均净资
               项目                           期间                                 基本每股          稀释每股
                                                            产收益率（%）
                                                                                收益            收益
归属于公司普通股股东的净利润                          2026 年 1-6 月                  16.05          2.14        2.13
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                                                   每股收益（元/股）
                                       加权平均净资
        项目              期间                         基本每股      稀释每股
                                       产收益率（%）
                                                    收益        收益
扣除非经常性损益后归属于普通股     2025 年                 28.44      2.34     2.32
股东的净利润              2024 年                 25.95      1.66     1.66
注：上述指标的计算公式如下：
①基本每股收益=P0/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk）
其中：P0 为归属于公司普通股股东的净利润；S0 为期初股份总数；S1 为报告期因公积金转增股本
或股票股利分配等增加股份数；Si 为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj 为报告期因回购
等减少股份数；Sk 为报告期缩股数；M0 为报告期月份数；Mi 为增加股份次月起至报告期期末的累
计月数；Mj 为减少股份次月起至报告期期末的累计月数。
②稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转换公司
债券等增加的普通股加权平均数）
其中，P1 为归属于公司普通股股东的净利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，按《企业会计准
则》及有关规定进行调整。公司在计算稀释每股收益时，应考虑所有稀释性潜在普通股对归属于公
司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的
影响，按照其稀释程度从大到小的顺序计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。
③加权平均净资产收益率=P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0）
其中：P0 为归属于公司普通股股东的净利润；NP 为归属于公司普通股股东的净利润；E0 为归属于
公司普通股股东的期初净资产；Ei 为报告期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的
净资产；Ej 为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产；M0 为报告期月
份数；Mi 为新增净资产次月起至报告期期末的累计月数；Mj 为减少净资产次月起至报告期期末的
累计月数；Ek 为因其他交易或事项引起的、归属于公司普通股股东的净资产增减变动；Mk 为发生
其他净资产增减变动次月起至报告期期末的累计月数。
（三）非经常性损益明细表
  发行人报告期内非经常性损益情况参见本节之“七、经营成果分析”之“（六）非
经常性损益分析”。
五、会计政策、会计估计及重大会计差错更正
（一）会计政策变更
  财政部于 2022 年 11 月 30 日发布了《企业会计准则解释第 16 号》（财会〔2022〕
免的会计处理”的相关内容自 2023 年 1 月 1 日起施行。公司自 2023 年 1 月 1 日起施行
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该解释，并根据准则解释要求，对因适用该解释的单项交易而确认的租赁负债和使用权
资产产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的 2023 年年初财务报表项目进行了
调整。主要影响如下：
                                                   单位：万元
        报表               受重要影响的报表项目名称             影响金额
合并资产负债表           递延所得税资产                            154.29
合并资产负债表           递延所得税负债                            147.36
合并资产负债表           盈余公积                                 0.69
合并资产负债表           未分配利润                                6.24
合并利润表             所得税费用                               -6.93
合并利润表             净利润                                  6.93
号，以下简称解释 17 号），自 2024 年 1 月 1 日起施行。本公司于 2024 年 1 月 1 日起
执行解释 17 号的规定。执行解释 17 号的相关规定对本公司报告期内财务报表无重大影
响。
     财政部于 2024 年 3 月发布的《企业会计准则应用指南汇编 2024》以及 2024 年 12
月 6 日发布的《企业会计准则解释第 18 号》，规定保证类质保费用应计入营业成本。
本公司自 2024 年度开始执行该规定，将保证类质保费用计入营业成本，执行该规定对
本公司报告期内财务报表无重大影响。
号，以下简称解释 19 号），自 2026 年 1 月 1 日起施行。执行解释 19 号的相关规定对
本公司报告期内财务报表无重大影响。
以下简称解释 20 号），自公布之日起施行。执行解释 20 号的相关规定对本公司报告期
内财务报表无重大影响。
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 （二）会计估计变更
         报告期内，公司无重要会计估计变更。
 （三）会计差错更正
         报告期内，公司无重大的会计差错更正事项。
 六、财务状况分析
 （一）资产结构分析
         报告期内，公司资产构成情况如下表所示：
                                                                                   单位：万元
     项   目
              金额          占比        金额         占比        金额         占比          金额         占比
流动资产：
货币资金         264,232.70   20.46%   51,978.94    6.89%   72,128.07   12.69%     43,126.79   11.31%
交易性金融资产               -        -   19,046.83    2.53%   29,106.98    5.12%             -        -
衍生金融资产         1,320.21    0.10%     304.45     0.04%           -          -           -        -
应收票据          13,102.04    1.01%   11,348.79    1.50%   12,828.45    2.26%      4,697.84    1.23%
应收账款         283,372.52   21.94% 193,662.93    25.68% 116,467.01    20.48%     83,967.87   22.02%
应收款项融资            54.30    0.00%    1,186.55    0.16%     104.78     0.02%      1,301.17    0.34%
预付款项           1,929.21    0.15%    1,296.20    0.17%     303.87     0.05%       137.56     0.04%
其他应收款          2,928.65    0.23%     552.95     0.07%    1,212.89    0.21%      1,282.76    0.34%
存货           138,362.77   10.71%   76,444.57   10.14%   45,855.02    8.06%     39,691.36   10.41%
其他流动资产        15,946.51    1.23%   13,560.17    1.80%    6,860.74    1.21%      6,064.77    1.59%
流动资产合计       721,248.91   55.85% 369,382.37    48.98% 284,867.81    50.10% 180,270.12      47.28%
非流动资产：
长期股权投资         2,020.31    0.16%    1,180.35    0.16%           -          -           -        -
固定资产         373,612.67   28.93% 302,931.58    40.17% 178,200.70    31.34% 152,424.77      39.98%
在建工程          84,467.31    6.54%   25,459.50    3.38%   73,957.32   13.01%     25,509.03    6.69%
使用权资产           250.34     0.02%     291.33     0.04%      39.24     0.01%       982.40     0.26%
无形资产          20,475.07    1.59%   20,459.24    2.71%   16,293.87    2.87%     15,701.27    4.12%
长期待摊费用         1,760.98    0.14%    1,293.93    0.17%     785.86     0.14%       364.64     0.10%
递延所得税资产       14,908.57    1.15%    5,494.53    0.73%    7,565.25    1.33%      5,110.86    1.34%
其他非流动资产       72,687.13    5.63%   27,714.50    3.67%    6,865.60    1.21%       880.12     0.23%
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  项    目
                 金额          占比        金额          占比        金额         占比         金额        占比
非流动资产合计         570,182.38   44.15% 384,824.96    51.02% 283,707.84     49.90% 200,973.09    52.72%
资产总计          1,291,431.29 100.00% 754,207.32 100.00% 568,575.65 100.00% 381,243.21 100.00%
      报告期各期末，公司总资产分别为 381,243.21 万元、568,575.65 万元、754,207.32
 万元及 1,291,431.29 万元，整体呈现上升趋势。
      报告期各期末，公司流动资产分别为 180,270.12 万元、284,867.81 万元、369,382.37
 万元及 721,248.91 万元，占资产总额的比例分别为 47.28%、50.10%、48.98%及 55.85%。
 公司流动资产以应收账款、存货和货币资金为主。
      报告期各期末，公司非流动资产分别为 200,973.09 万元、283,707.84 万元、384,824.96
 万元及 570,182.38 万元，占资产总额的比例分别为 52.72%、49.90%、51.02%及 44.15%。
 公司非流动资产以固定资产、在建工程和其他非流动资产为主。
      （1）货币资金
      报告期各期末，公司货币资金构成情况如下：
                                                                                      单位：万元
 项目
             金额          占比         金额           占比        金额         占比         金额         占比
库存现金           17.74      0.01%      18.98       0.04%        0.10     0.00%        0.34     0.00%
银行存款       251,225.54    95.08%   41,017.81    78.91%    63,534.94    88.09%   34,947.86    81.04%
其他货币
资金
 合计        264,232.70   100.00%   51,978.94   100.00%    72,128.07   100.00%   43,126.79   100.00%
      报告期各期末，公司货币资金分别为 43,126.79 万元、72,128.07 万元、51,978.94
 万元及 264,232.70 万元，占流动资产的比例分别为 23.92%、25.32%、14.07%及 36.64%，
 主要是银行存款。
 集资金、以及本期经营业绩较好形成经营现金净流入金额较大所致。2025 年末，货币
 资金减少主要系募集资金支出较多所致。2026 年 6 月末，公司货币资金较 2025 年末显
 著上升，主要系公司完成 H 股全球发售并收到募集资金。
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   （2）交易性金融资产
   报告期各期末，公司交易性金融资产分别为 0.00 万元、29,106.98 万元、19,046.83
万元及 0.00 万元，占流动资产的比例分别为 0.00%、10.22%、5.16%及 0.00%。2024 年
末余额较高，主要系公司收到募集资金后使用部分暂时闲置募集资金购买结构性存款所
致；此后随着募集资金逐步使用，余额逐步减少。
   （3）应收票据
   报告期各期末，公司应收票据构成情况如下：
                                                                                   单位：万元
  种类      2026 年 6 月 30 日    2025 年 12 月 31 日           2024 年 12 月 31 日     2023 年 12 月 31 日
银行承兑汇票            2,272.77                 3,003.28              10,576.46            3,719.20
商业承兑汇票           11,399.23                 8,784.75               2,370.52            1,030.14
  小计             13,672.00                11,788.03              12,946.98            4,749.34
减：坏账准备             569.96                    439.24                118.53               51.51
  合计             13,102.04                11,348.79              12,828.45            4,697.84
   报告期各期末，公司应收票据金额分别为 4,697.84 万元、12,828.45 万元、11,348.79
万元和 13,102.04 万元，主要包括银行承兑票据、商业承兑票据，报告期各期末规模较
小。报告期各期末，公司应收商业承兑汇票金额逐步增加，主要原因系使用商业承兑汇
票的客户金额增加所致。
   （4）应收账款
   报告期各期末，公司应收账款情况如下：
                                                                                   单位：万元
       项目
应收账款余额                       298,286.86             203,854.53      122,605.22       88,387.92
减：坏账准备                        14,914.34              10,191.61        6,138.21        4,420.05
应收账款账面价值                     283,372.52             193,662.93      116,467.01       83,967.87
   报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 83,967.87 万元、116,467.01 万元、
和 39.29%，计提的坏账准备金额分别为 4,420.05 万元、6,138.21 万元、10,191.61 万元
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和 14,914.34 万元。
   报告期内，随着公司经营规模的增长，应收账款账面余额相应增加。
   报告期各期末，公司应收账款的账龄情况如下：
                                                                             单位：万元
 账龄     2026 年 6 月 30 日    2025 年 12 月 31 日        2024 年 12 月 31 日    2023 年 12 月 31 日
 合计           298,286.86          203,854.53              122,605.22           88,387.92
   报告期各期末，公司应收账款账龄集中在 1 年以内，1 年以内占比分别为 99.99%、
   报告期各期末，公司按账龄组合计提坏账准备的应收账款，不同账龄坏账准备计提
情况如下：
                                                                             单位：万元
 账龄     2026 年 6 月 30 日    2025 年 12 月 31 日        2024 年 12 月 31 日    2023 年 12 月 31 日
 合计            14,914.34           10,191.61                6,138.21            4,420.05
   报告期内，公司所采用的坏账计提政策与其客户结构、业务模式、实际经营情况相
符，能够合理覆盖应收账款的坏账风险，公司应收账款坏账准备计提充分。
   报告期内，期末按欠款方归集的前五名的应收账款期末余额合计分别为 41,503.25
万元、53,942.05 万元、100,383.26 万元和 163,518.92 万元，占当期应收账款期末余额合
计数的比例为 46.96%、44.00%、49.25%和 54.82%。公司主要应收账款方与主要客户相
匹配。报告期内，公司主要客户信用期无重大变化，符合行业惯例，不存在放宽信用政
策突击确认收入的情形。
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                                                    单位：万元
                                 占应收账款期末余额       应收账款坏账准备
      单位名称     应收账款期末余额
                                 合计数的比例（%）         期末金额
      客户 A           68,578.08           22.99       3,428.90
      客户 K           28,385.21            9.52       1,419.26
      客户 L           24,163.01            8.10       1,208.15
      客户 M           21,708.62            7.28       1,085.43
      客户 N           20,684.01            6.93       1,034.20
       合计           163,518.92           54.82       8,175.95
                                 占应收账款期末余额       应收账款坏账准备
      单位名称     应收账款期末余额
                                 合计数的比例（%）         期末金额
      客户 A           43,718.49           21.45       2,185.92
      客户 N           17,362.30            8.52        868.12
      客户 K           16,989.16            8.33        849.46
      客户 L           13,142.45            6.45        657.12
      客户 M            9,170.85            4.50        458.54
       合计           100,383.26           49.25       5,019.16
                                 占应收账款期末余额       应收账款坏账准备
      单位名称     应收账款期末余额
                                 合计数的比例（%）         期末金额
      客户 A           25,815.99           21.06       1,290.80
      客户 M            8,366.88            6.82        418.34
      客户 L            7,364.53            6.01        368.23
      客户 C            6,297.09            5.14        314.85
      客户 N            6,097.55            4.97        304.88
       合计            53,942.05           44.00       2,697.10
                                 占应收账款期末余额       应收账款坏账准备
      单位名称     应收账款期末余额
                                 合计数的比例（%）         期末金额
      客户 A           17,019.51           19.26        850.98
      客户 M            8,762.74            9.91        438.14
      客户 K            5,942.39            6.72        297.12
      客户 C            5,474.86            6.19        273.74
      客户 O            4,303.75            4.88        215.19
       合计            41,503.25           46.96       2,075.16
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      （5）应收款项融资
      报告期各期末，公司应收款项融资金额分别为 1,301.17 万元、104.78 万元、1,186.55
 万元和 54.30 万元，占流动资产的比例分别为 0.72%、0.04%、0.32%和 0.01%，整体金
 额及占比较低。
      （6）预付款项
      报告期各期末，公司预付款项分别为 137.56 万元、303.87 万元、1,296.20 万元和
      报告期内，公司预付账款的账龄构成情况如下：
                                                                                           单位：万元
  账龄      账面                      账面                         账面                      账面
                       占比                      占比                         占比                      占比
          余额                      余额                         余额                      余额
  合计     1,929.21     100.00%    1,296.20     100.00%        303.87    100.00%       137.56    100.00%
      从预付款项的账龄来看，报告期内公司预付账款账龄主要为 1 年以内。截至 2026
 年 6 月末，公司 1 年以内的预付账款余额为 1,890.18 万元，占比为 97.98%。预付款项
 中不存在已发生成本费用但未及时结转的情况。
      （7）存货
      报告期各期末，公司存货构成情况如下：
                                                                                           单位：万元
 项目
          金额            占比         金额           占比            金额           占比          金额         占比
原材料       43,353.99     29.56%    19,830.54     23.39%        7,415.76     13.85%      4,743.92   10.37%
在产品       46,854.01     31.95%    26,111.95     30.79%       13,465.32     25.15%      8,024.20   17.55%
库存商品      36,520.71     24.90%    21,233.34     25.04%       20,689.35     38.64%     19,397.18   42.42%
发出商品      19,844.54     13.53%    17,529.04     20.67%       11,891.37     22.21%     13,462.33   29.44%
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 项目
          金额          占比        金额           占比           金额         占比          金额         占比
合同履约
成本
账面余额
合计
存货跌价
准备
账面价值     138,362.77        -   76,444.57             -   45,855.02          -   39,691.36          -
      公司存货由原材料、在产品、库存商品、发出商品和合同履约成本构成。其中，原
 材料、在产品、库存商品和发出商品为存货的主要构成部分，报告期各期末合计余额
 面余额的比重分别为 99.78%、99.84%、99.89%和 99.94%。
      报告期各期末，公司存货库龄主要在一年以内，不存在大量的残次冷备品或滞销的
 情况。
      报告期各期末，公司存货余额逐年增加，主要是由于公司营业收入规模增加，对应
 生产规模扩大，国内生产工厂库存增加以及泰国筹建期于 2025 年结束，开始量产后存
 货增加所致。
      ① 原材料
      报告期各期末公司原材料账面余额分别为 4,743.92 万元、7,415.76 万元、19,830.54
 万元和 43,353.99 万元，报告期内公司原材料呈上升趋势，主要系市场需求增强，公司
 采购增加，叠加原材料价格上升因素影响所致。
      ② 在产品
      公司在产品主要为处于生产过程中的 PCB 产品。报告期各期末公司在产品账面余
 额分别为 8,024.20 万元、13,465.32 万元、26,111.95 万元和 46,854.01 万元，金额及占比
 不断升高，主要系随着期内收入增长、订单量增加，公司相应扩大生产规模所致。
      ③ 库存商品
      报告期各期末，公司库存商品账面余额分别为 19,397.18 万元、20,689.35 万元、
 扩大，及随着 2025 年泰国工厂由筹备阶段过渡至量产阶段，国内生产设施与泰国工厂
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的库存商品均有所增加所致。
     ④   发出商品
     报告期各期末，公司发出商品账面余额分别为 13,462.33 万元、11,891.37 万元、
     ⑤ 合同履约成本
     报告期各期末，公司合同履约成本账面余额分别为 102.42 万元、84.56 万元、94.47
万元和 84.56 万元。报告期内公司合同履约成本占比较小。
     报告期各期末，公司存货跌价准备情况如下：
                                                                    单位：万元
      项目        账面余额           存货跌价准备                账面价值         账面价值占比
原材料              43,353.99             1,317.27       42,036.72       30.38%
在产品              46,854.01             1,258.72       45,595.30       32.95%
库存商品             36,520.71             4,473.99       32,046.72       23.16%
发出商品             19,844.54             1,245.07       18,599.48       13.44%
合同履约成本              84.56                        -       84.56        0.06%
      合计        146,657.81             8,295.04      138,362.77      100.00%
      项目        账面余额           存货跌价准备                账面价值         账面价值占比
原材料              19,830.54                  773.43    19,057.11       24.93%
在产品              26,111.95             1,137.08       24,974.87       32.67%
库存商品             21,233.34             4,632.62       16,600.71       21.72%
发出商品             17,529.04             1,811.63       15,717.41       20.56%
合同履约成本              94.47                        -       94.47        0.12%
合计               84,799.33             8,354.76       76,444.57      100.00%
      项目        账面余额           存货跌价准备                账面价值         账面价值占比
原材料               7,415.76                  308.39     7,107.38       15.50%
在产品              13,465.32             1,815.39       11,649.94       25.41%
库存商品             20,689.35             5,021.36       15,667.99       34.17%
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发出商品              11,891.37                      546.21        11,345.16            24.74%
合同履约成本               84.56                               -         84.56             0.18%
合计               53,546.37                  7,691.35           45,855.02           100.00%
      项目       账面余额                 存货跌价准备                   账面价值              账面价值占比
原材料                4,743.92                      323.16         4,420.76            11.14%
在产品                8,024.20                      598.24         7,425.96            18.71%
库存商品             19,397.18                  3,323.97           16,073.21            40.50%
发出商品             13,462.33                  1,793.32           11,669.01            29.40%
合同履约成本              102.42                               -        102.42             0.26%
      合计         45,730.06                  6,038.70           39,691.36           100.00%
     报告期各期末，公司存货跌价准备分别为 6,038.70 万元、7,691.35 万元、8,354.76
万元和 8,295.04 万元。报告期内存货跌价准备计提比例为 13.21%、14.36%、9.85%和
黄石基地产能持续爬坡，部分在产品、半成品单位生产成本偏高；2025 年及 2026 年上
半年存货跌价准备计提比例下降，主要原因系下游算力服务器需求爆发，订单覆盖率高
所致。整体来看，公司存货质量良好，减值准备计提充分，公司存货规模及结构变动与
行业需求趋势、自身业务扩张节奏及经营策略高度契合，不存在异常情形，具备充分的
商业合理性。
     （8）其他流动资产
     报告期各期末，公司其他流动资产构成情况如下：
                                                                                   单位：万元
     项目
增值税留抵税额           15,846.78               11,962.90               6,807.54         5,549.68
预缴所得税                 99.73                          -              53.20                 -
预付发行费                         -            1,597.27                        -         515.09
     合计           15,946.51               13,560.17               6,860.74         6,064.77
     报告期各期末，公司其他流动资产金额分别为 6,064.77 万元、6,860.74 万元、
主要包括增值税留抵税额。
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      （1）长期股权投资
      报告期内，公司长期股权投资金额分别为 0.00 万元、0.00 万元、1,180.35 万元和
 投资为对联营企业九派宏涛新兴产业创业投资基金（苏州）合伙企业（有限合伙）的投
 资。
      （2）固定资产
      报告期各期末，公司固定资产账面价值情况如下：
 项目
          金额          占比            金额           占比             金额           占比          金额              占比
固定资产    373,463.50    99.96%   302,887.93        99.99%       178,177.45     99.99%   152,424.77        100.00%
固定资产
清理
 合计     373,612.67   100.00%   302,931.58    100.00%          178,200.70    100.00%   152,424.77       100.00%
      报告期各期末，公司固定资产（不含固定资产清理）构成情况如下：
                                                                                         单位：万元；%
   项目
                金额         占比         金额           占比             金额         占比         金额             占比
 房屋及建筑
 物
 机器设备        283,594.16    58.54    239,203.62     59.73       161,497.65     62.81   137,629.65        63.35
 工具器具          5,770.31     1.19      4,918.29      1.23         3,123.90      1.21     2,685.65         1.24
 办公设备及
 其他
  账面原值       484,443.12   100.00    400,468.86    100.00       257,116.03    100.00   217,255.99       100.00
 累计折旧        108,685.64         -    95,766.58            -     77,087.09         -    63,539.38            -
 减值准备          2,293.98         -     1,814.35            -      1,851.49         -     1,291.84            -
  账面价值       373,463.50         -   302,887.93            -    178,177.45         -   152,424.77            -
      报告期各期末，公司固定资产（不含固定资产清理）分别为 152,424.77 万元、
      公司固定资产主要是房屋及建筑物和机器设备，报告期各期末合计账面余额占固定
 广州广合科技股份有限公司                                                      向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
 资产的比例分别为 97.42%、97.30%、97.24%和 97.42%。报告期内，随着产能逐步扩大，
 公司固定资产逐年增加。
      公司采用年限平均法计提固定资产折旧，主要固定资产的折旧年限与同行业可比公
 司的比较情况如下：
  资产类别                  发行人                         胜宏科技            沪电股份         深南电路               生益电子
 房屋及建筑物       5-30 年                               20-50 年                     35 年             25 年
 机器设备         5-12 年                               3-20 年           6-12 年     10 年             12 年
 运输设备         5-10 年                               4-5 年            5年         5年               6年
                                                                               电子设备 5
 办公设备、工具      办公设备 3-10 年；工具器                      电子设备及            办公设备                        其他设备
                                                                               年；其他设备
 器具及其他设备      具 5-10 年；其他设备 5 年                    其他 3-30 年        5-6 年                       6年
 注 1：同行业可比公司数据来源于其 2025 年年度报告或审计报告。
 注 2：因各公司固定资产分类口径存在差异，上表按照性质相近的资产类别进行比较。沪电股份房
 屋及建筑物包括折旧年限为 20-35 年的房屋及建筑物和折旧年限为 10 年的公共设施。
      由上表可知，公司各类固定资产的折旧年限在同行业可比上市公司固定资产折旧年
 限区间范围内。
      报告期各期末，公司的固定资产减值准备余额为 1,291.84 万元、1,851.49 万元、
 公司针对存在减值迹象的资产，已充分计提了减值准备。
      （3）在建工程
      报告期各期末，公司在建工程构成情况如下：
                                                                                           单位：万元；%
  项目
            金额          占比            金额              占比            金额         占比          金额            占比
在建工程      84,467.31   100.00%       25,459.50       100.00%       73,957.25   100.00%    25,509.03      100.00%
工程物资              -            -               -             -         0.08     0.00%               -           -
  合计      84,467.31   100.00%       25,459.50       100.00%       73,957.32   100.00%    25,509.03      100.00%
      报告期各期末，公司在建工程（不含工程物资）构成情况如下：
                                                                                           单位：万元；%
  项目
           金额         占比            金额              占比            金额          占比         金额             占比
 工程      37,973.37     44.96        8,113.79         31.87       51,009.44    68.97     20,848.08       81.73
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 项目
            金额           占比         金额              占比               金额           占比          金额            占比
设备         46,493.95      55.04    17,345.72         68.13       22,947.81         31.03     4,660.95       18.27
账面余额       84,467.31     100.00    25,459.50        100.00       73,957.25        100.00    25,509.03      100.00
减值准备               -          -            -                 -             -           -             -           -
账面价值       84,467.31          -    25,459.50                 -   73,957.25             -    25,509.03            -
     报告期各期末，公司在建工程（不含工程物资）分别为 25,509.03 万元、73,957.25
万元、25,459.50 万元和 84,467.31 万元，占非流动资产的比例分别为 12.69%、26.07%、
泰国工厂投资规模较大，使得在建工程期末余额大幅度增加；2025 年末，在建工程较
期初减少了 65.58%，主要是由于公司 2025 年度泰国工厂相关设备及工程结转固定资产
所致。2026 年 6 月末在建工程较期初增加了 231.77%，主要是由于公司本期泰国工程及
广州云擎厂房等项目建设所致。
     截至 2026 年 6 月 30 日，公司重要在建工程构成如下：
                                                                                                     单位：万元
                                                                      本期转入
     项目名称              预算数                                            固定资产             汇率变动
                                    月 31 日            金额                                              月 30 日
                                                                       金额
东莞智能自动化数
控加工厂及电子制               45,321.57     2,031.24          6,409.94           7,814.82               -         626.37
造服务工程
泰国工程               163,750.00          963.46         34,283.92       14,222.18            -206.21       20,818.99
云擎智造基地项目           255,868.00        5,376.40         20,052.46                    -             -       25,428.86
广州及黄石厂区产
线需要安装调试的               56,791.61    14,698.92         42,092.69       26,197.84                  -       30,593.77
设备
泰国生活区工程                10,000.00     1,422.93                15.08             16.67        -59.50        1,361.83
摩天工坊宿舍工程               30,469.67               -      30,469.67       30,469.67                  -               -
      合计           562,200.85       24,492.95        133,323.75       78,721.18            -265.71       78,829.82
     （4）无形资产
     报告期各期末，公司无形资产账面净值分别为 15,701.27 万元、16,293.87 万元、
广州广合科技股份有限公司                                               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
     报告期内公司无形资产的构成情况如下：
                                                                                   单位：万元；%
 项目
        期末余额         比例       期末余额              比例        期末余额         比例       期末余额        比例
土地使用权    19,880.47    71.39   19,880.47          73.99    15,678.33     74.98   14,768.24    77.62
软件        7,969.02    28.61    6,987.87          26.01     5,231.40     25.02    4,257.51    22.38
 小计      27,849.50   100.00   26,868.34         100.00    20,909.74    100.00   19,025.75   100.00
累计摊销      7,374.43        -    6,409.10               -    4,615.87         -    3,324.48        -
减值准备             -        -             -             -            -        -           -        -
账面价值     20,475.07        -   20,459.24               -   16,293.87         -   15,701.27        -
     报告期各期末，公司无形资产主要为土地使用权和软件。报告期内公司无形资产占
非流动资产比重下降。
资产类别             发行人           胜宏科技                沪电股份                 深南电路            生益电子
土地使用权    40-50 年              50-99 年           40-50 年            30 年、50 年            50 年
泰国土地使    使用寿命不确定，                                                  使用寿命不确定，
                                            -                  -                                 -
用权       不予摊销                                                      不予摊销
                         按预计使用年限
软件       3-5 年                3-10 年
                         摊销
注：同行业可比公司数据来源于其 2025 年年度报告或审计报告。
     公司境内土地使用权按照土地使用权证载明的受益期限在 40-50 年内摊销，摊销年
限处于同行业可比公司范围内。根据泰国当地法律，公司持有的泰国土地使用权可以无
期限拥有，因无法合理预计其为公司带来经济利益的期限，将其作为使用寿命不确定的
无形资产，不予摊销，与同行业公司的会计处理一致。公司软件按照预计受益期限在
策与同行业可比公司不存在重大差异，摊销年限具有合理性。
     公司于资产负债表日检查无形资产是否存在减值迹象，并对使用寿命不确定的泰国
土地使用权每年进行减值测试。报告期各期末，公司土地使用权及软件使用状况良好，
相关减值测试结果未表明无形资产的可收回金额低于账面价值，不存在需要计提减值准
备的情形。
     报告期各期末，公司主要无形资产状况良好，不存在减值迹象。
     （5）其他非流动资产
     报告期各期末，公司其他非流动资产构成情况如下：
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                                                                                               单位：万元
      项目     账面                      账面                            账面                     账面
                         比例                         比例                          比例                  比例
             价值                      价值                            价值                     价值
 预付投资
 款
 预付设备
 工程款
 预付房款              -          -    10,039.12        36.22%               -           -         -         -
      合计   72,687.13   100.00%     27,714.50       100.00%        6,865.60   100.00%      880.12   100.00%
       报告期各期末，公司其他非流动资产分别为 880.12 万元、6,865.60 万元、27,714.50
 万元和 72,687.13 万元，占非流动资产的比例分别为 0.44%、2.42%、7.20%和 12.75%，
 预付设备工程款。预付设备工程款的增加主要是由于公司云擎智造基地项目处于建设期、
 投资规模较大，已支付款项但暂未交付的设备余额较大。
 （二）负债结构分析
       报告期各期末，公司负债构成情况如下：
                                                                                               单位：万元
  项    目
              金额          占比          金额             占比              金额          占比          金额         占比
流动负债：
短期借款         25,237.09     5.06%    26,796.21         7.52%         10,012.18    3.83%       7,871.22    3.97%
衍生金融负债          479.60     0.10%               -              -        808.78    0.31%         142.23    0.07%
应付票据        107,709.72    21.60%    66,248.66        18.59%         44,717.98    17.12%     32,153.89   16.22%
应付账款        258,520.19    51.85% 171,750.02          48.19% 119,942.26           45.92%     90,015.21   45.41%
合同负债          1,546.13     0.31%       605.29         0.17%            737.89    0.28%         630.43    0.32%
应付职工薪酬       11,621.23     2.33%    12,350.91         3.47%         10,754.32    4.12%       8,556.24    4.32%
应交税费          7,403.92     1.49%     4,627.29         1.30%          3,578.45    1.37%       3,604.27    1.82%
其他应付款         6,843.05     1.37%     6,420.33         1.80%          6,914.87    2.65%       2,661.81    1.34%
一年内到期的非
流动负债
其他流动负债        2,026.44     0.41%     2,979.98         0.84%          8,697.07    3.33%       1,533.26    0.77%
流动负债合计      438,152.61   87.89% 301,298.07           84.54% 218,292.20          83.58% 155,520.05       78.46%
非流动负债：
长期借款         39,330.46     7.89%    31,800.07         8.92%         19,167.80    7.34%      22,204.48   11.20%
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  项    目
              金额         占比             金额          占比          金额           占比            金额         占比
租赁负债           193.07     0.04%          231.44      0.06%             -              -       43.32    0.02%
长期应付款          218.77     0.04%          225.32      0.06%       226.83        0.09%         879.54    0.44%
递延收益         20,654.20    4.14%     20,803.02        5.84%     16,672.51       6.38%      12,672.10    6.39%
递延所得税负债              -          -       2,040.91     0.57%      6,831.71       2.62%       6,892.33    3.48%
非流动负债合计      60,396.49   12.11%     55,100.76       15.46%     42,898.86     16.42%       42,691.76   21.54%
负债合计        498,549.10 100.00% 356,398.82 100.00% 261,191.06 100.00% 198,211.81 100.00%
       报告期各期末，公司负债总额分别为 198,211.81 万元、261,191.06 万元、356,398.82
 万元及 498,549.10 万元。公司负债以流动负债为主，主要为应付票据和应付账款等，流
 动负债占负债总额的比例分别为 78.46%、83.58%、84.54%及 87.89%。报告期各期，公
 司非流动负债占负债总额的比例分别为 21.54%、16.42%、15.46%及 12.11%，主要为长
 期借款、递延收益等。
       （1）短期借款
       报告期各期末，公司短期借款构成情况如下：
                                                                                              单位：万元
       项目
 保证借款                               -                      -               4,413.92             3,000.00
 抵押+保证借款                            -                      -               2,000.00             1,300.00
 票据贴现                               -                      -               1,598.26             2,171.22
 信用借款                     25,237.09                26,796.21                      -                    -
 质押+保证借款                            -                      -               2,000.00             1,400.00
       合计                 25,237.09                26,796.21           10,012.18                7,871.22
       报告期各期末，公司短期借款余额分别为 7,871.22 万元、10,012.18 万元、26,796.21
 万元和 25,237.09 万元。2025 年末，短期借款较 2024 年增加了 167.64%，主要是公司经
 营规模增长，2025 年度新增较多信用借款所致。
       （2）应付票据
       报告期各期末，公司应付票据余额分别为 32,153.89 万元、44,717.98 万元、66,248.66
 万元及 107,709.72 万元。2024 年末，应付票据较 2023 年末增加 39.07%，主要是由于本
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期营业成本规模增长了 39.26%，应付票据余额随营业成本的增加而增加。2025 年末、
采购规模增加，导致期末尚未到期的应付票据余额增加。
     （3）应付账款
     报告期各期末，公司应付账款构成情况如下：
                                                                                      单位：万元
  项目
          金额         占比        金额           占比          金额          占比           金额        占比
材料采购    170,466.44   65.94% 109,716.72      63.88%    58,508.85     48.78% 47,398.71      52.66%
设备、工程
采购
加工费      10,304.95    3.99%    5,083.87      2.96%     3,038.80      2.53%       658.59     0.73%
电费        2,203.50    0.85%    1,631.16      0.95%     7,084.89      5.91%    9,768.70    10.85%
其他        5,198.33    2.01%    3,953.88      2.30%     3,131.04      2.61%    3,308.90      3.68%
  合计    258,520.19 100.00% 171,750.02 100.00% 119,942.26 100.00% 90,015.21 100.00%
     报告期内，公司应付账款主要系材料采购和设备、工程采购。报告期各期末，公司
应付账款余额分别为 90,015.21 万元、119,942.26 万元、171,750.02 万元和 258,520.19 万
元，占流动负债的比例分别为 57.88%、54.95%、57.00%和 59.00%。随着报告期内公司
业务规模扩大，公司应付账款逐渐增加。
     （4）合同负债
     报告期各期末，公司合同负债分别为 630.43 万元、737.89 万元、605.29 万元和
债为预收商品款。
     （5）一年内到期的非流动负债
     报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债情况如下：
                                                                                     单位：万元
        项目
一年内到期的长期借款                    16,701.82             9,455.12         11,204.40            4,779.02
一年内到期的长期应付款                        1.55                1.51            880.69             2,587.19
一年内到期的租赁负债                        61.86               62.75              43.32             985.30
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        项目
        合计              16,765.23              9,519.39      12,128.41        8,351.50
   报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债分别为 8,351.50 万元、12,128.41 万
元、9,519.39 万元和 16,765.23 万元，占流动负债的比例分别为 5.37%、5.56%、3.16%
和 3.83%。
   （1）长期借款
   报告期各期末，公司长期借款分别为 22,204.48 万元、19,167.80 万元、31,800.07
万元和 39,330.46 万元，占非流动负债的比例分别为 52.01%、44.68%、
   报告期各期末，公司长期借款情况如下：
                                                                           单位：万元
        项目
保证借款                     8,721.72             10,388.12      10,296.13        8,511.58
抵押+保证借款                 11,614.69             22,882.79      20,076.08       18,471.92
信用借款                    35,695.88              7,984.28               -               -
        小计              56,032.28             41,255.19      30,372.21       26,983.49
减：一年内到期的长期借款            16,701.82              9,455.12      11,204.40        4,779.02
        合计              39,330.46             31,800.07      19,167.80       22,204.48
   截至 2026 年 6 月 30 日，公司长期借款具体明细情况如下：
                                                                           单位：万元
借款方式         放款单位       借款余额                        担保方                   抵押物
           国家开发银行广东
信用借款                      14,103.51     /                             /
           省分行
           中国进出口银行广
信用借款                      21,592.37     /                             /
           东省分行
                                                                      抵押物：鄂（2022）
抵押+保证      平安银行股份有限
借款         公司广州分行
                                                                      第 0034499 号
                                        广州广合科技股份有限公
           星展银行（中国）
保证借款                       8,721.72     司、广合科技（国际）有限                  /
           有限公司广州分行
                                        公司
广州广合科技股份有限公司                                  向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
借款方式       放款单位        借款余额                     担保方                      抵押物
 合计                -    56,032.28                             -                      -
   （2）长期应付款
   报告期各期末，公司长期应付款分别为 879.54 万元、226.83 万元、225.32 万元和
   （3）递延收益
   报告期各期末，公司递延收益分别为 12,672.10 万元、16,672.51 万元、20,803.02
万元和 20,654.20 万元，占非流动负债的比例分别为 29.68%、38.86%、
报告期内，公司递延收益为政府补助。
（三）偿债能力分析
   报告期内，公司的主要偿债指标如下表所示：
    财务指标
流动比率（倍）                  1.65                1.23            1.30               1.16
速动比率（倍）                  1.33                0.97            1.09               0.90
资产负债率                  38.60%              47.25%          45.94%             51.99%
注：上述指标均依据合并报表口径计算，各指标的具体计算方法如下：
   报告期各期末，公司资产负债率分别为 51.99%、45.94%、47.25%和 38.60%，整体
处于较低水平，偿债能力较强。流动比率分别为 1.16、1.30、1.23 及 1.65，速动比率分
别为 0.90、1.09、0.97 及 1.33，公司经营情况持续向好。
（四）资产周转能力分析
   报告期内，公司的主要资产运营能力指标如下表所示：
        财务指标           2026 年 1-6 月          2025 年度       2024 年度        2023 年度
应收账款周转率（次/年）                        3.50            3.36          3.54          3.53
存货周转率（次/年）                          4.61            5.20          5.01          4.05
注：上述指标均依据合并报表口径计算，各指标的具体计算方法如下：
月数据经年化
广州广合科技股份有限公司                                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
     报告期各期，公司应收账款周转率分别为 3.53 次/年、3.54 次/年、3.36 次/年和 3.50
次/年，基本保持稳定。
     报告期各期，公司存货周转率分别为 4.05 次/年、5.01 次/年、5.20 次/年和 4.61 次/
年，基本保持稳定。
     报告期内，公司与同行业可比公司的应收账款周转率如下：
       公司简称        2026 年 1-6 月         2025 年度      2024 年度      2023 年度
深南电路                        4.61              4.94         4.92         4.39
沪电股份                        4.01              3.91         3.92         3.57
胜宏科技                        3.58              3.91         2.99         2.69
生益电子                        3.52              4.14         3.34         3.18
平均值                         3.93              4.22         3.79         3.46
公司                          3.50              3.36         3.54         3.53
年 1-6 月公司应收账款周转率与同行业可比公司水平接近。
     报告期内，公司与同行业可比公司的存货周转率如下：
       公司简称        2026 年 1-6 月         2025 年度      2024 年度      2023 年度
深南电路                        3.13              3.78         4.18         3.86
沪电股份                        3.12              3.43         3.90         3.29
胜宏科技                        3.35              4.63         4.60         4.79
生益电子                        3.76              4.48         3.58         3.77
平均值                         3.34              4.08         4.06         3.93
公司                          4.61              5.20         5.01         4.05
     报告期内，公司存货周转率高于同行业可比公司平均水平，系公司客户的产品需求
计划明确且稳定，客户对公司产品的需求较为旺盛，存货周转相对较快。
（五）财务性投资情况
     （1）《上市公司证券发行注册管理办法》等相关规定
     《上市公司证券发行注册管理办法》第九条规定，“除金融类企业外，最近一期末
不存在金额较大的财务性投资”；《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第
广州广合科技股份有限公司                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
披露其截至最近一期末，持有财务性投资余额的具体明细、持有原因及未来处置计划，
不存在金额较大的财务性投资的基本情况”。
  （2）《证券期货法律适用意见第 18 号》相关规定
  《证券期货法律适用意见第 18 号》关于财务性投资提出如下适用意见：
  “（一）财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务（不
包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营业务无关的股权
投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的
金融产品等。（二）围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以
收购或整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的委托贷款，如符合公司主营
业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。（三）上市公司及其子公司参股类金融公
司的，适用本条要求；经营类金融业务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业
务收入纳入合并报表。（四）基于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短期
难以清退的财务性投资，不纳入财务性投资计算口径。（五）金额较大是指，公司已持
有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的百分之三十（不
包括对合并报表范围内的类金融业务的投资金额）。（六）本次发行董事会决议日前六
个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额应当从本次募集资金总额中扣除。
投入是指支付投资资金、披露投资意向或者签订投资协议等。（七）发行人应当结合前
述情况，准确披露截至最近一期末不存在金额较大的财务性投资的基本情况。”
金融资产、借予他人款项、委托理财等财务性投资的情形
  截至 2026 年 6 月 30 日，公司可能涉及财务性投资的会计科目如下：
                                                    单位：万元
                                                     财务性投资
   科目              主要内容                金额
                                                       金额
  货币资金     银行存款、库存现金、其他货币资金            264,232.70        -
  其他应收款    押金和保证金、员工借款备用金及其他             3,254.06        -
 其他流动资产    增值税留抵税额、预缴所得税                15,946.51        -
           对九派宏涛新兴产业创业投资基金（苏州）
 长期股权投资                                  2,020.31        -
           合伙企业（有限合伙）的股权投资
其他非流动资产    预付设备工程款、预付投资款                72,687.13        -
广州广合科技股份有限公司                               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                                 财务性投资
   科目                        主要内容                   金额
                                                                   金额
 衍生金融资产     远期外汇合约                                    1,320.21       -
 衍生金融负债     远期外汇合约                                     479.60        -
 交易性金融资产    /                                                -       -
其他权益工具投资    /                                                -       -
一年内到期的非流动
            /                                                -       -
    资产
  长期应收款     /                                                -       -
其他非流动金融资产   /                                                -       -
                       财务性投资金额合计                                     -
  （1）货币资金
  截至 2026 年 6 月 30 日，公司货币资金期末余额 264,232.70 万元，主要为银行存款、
库存现金、其他货币资金，用于日常经营结算和募集资金管理，不涉及财务性投资。
  （2）其他应收款/其他流动资产/其他非流动资产
  截至 2026 年 6 月 30 日，公司其他应收款、其他流动资产、其他非流动资产，均为
与经营相关的押金和保证金、员工借款备用金及其他、增值税留抵税额、预缴所得税、
预付设备工程款等，与财务性投资无关。
  （3）长期股权投资
  截至 2026 年 6 月 30 日，公司长期股权投资中，对九派宏涛新兴产业创业投资基金
（苏州）合伙企业（有限合伙）（以下简称“九派宏涛基金”）投资的 2,020.31 万元认
定为非财务性投资，具体依据如下：
                           是否涉及财务
 被投资主体     金额（万元）                              投资性质认定依据
                             性投资
                                       根据公司于 2025 年 7 月 23 日披露的《广州广
                                       合科技股份有限公司关于与专业投资机构共同
                                       投资设立基金的公告》，该基金设立目的为“布
                                       局与公司主营业务具有相关性、协同性的领域，
九派宏涛新兴产
                                       有助于进一步挖掘产业链上下游及横向优质企
业创业投资基金
（苏州）合伙企
                                       布局”，与公司主营的算力 PCB 业务之间存在
业（有限合伙）
                                       直接且紧密的产业链上下游关联，属于围绕产
                                       业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的
                                       产业投资，符合《证券期货法律适用意见第 18
                                       号》第一款第（二）项的相关规定。
  截至 2026 年 6 月 30 日，九派宏涛基金已完成的对外投资情况如下：
广州广合科技股份有限公司                                  向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
被投资                           投资轮次/          基金持股
             主营业务                                      与公司主营业务的产业关联性
 企业                            时间             比例
                                                       处理器芯片系算力硬件的核心
        高性能 RISC-V 通用处理                                元器件，公司算力 PCB 产品即
        器芯片的设计、开发与销                                    为其运行的承载载体，二者在
        售，自研基于 RISC-V 指                                封装形态、引脚密度、信号传
深圳奥维    令集的高性能 CPU 内核         Pre-A 轮／                 输速率、材料选型及信号完整
领芯科技    及可编程加速引擎，产品           2026 年 1         1.22%   性设计等方面存在直接技术耦
有限公司    应用于边缘计算、人工智           月                        合。公司通过该项投资可前瞻
        能计算、工业互联网计                                     获取国产算力芯片的技术演进
        算、通信及网络安全等领                                    路径及其对应的 PCB 技术规格
        域                                              要求，属于围绕产业链上下游
                                                       以获取技术为目的的产业投资
                                                       契合九派宏涛基金设立时约定
                                                       的“AI 应用、人形机器人”投
                                                       资方向。具身智能产业的规模
        物理 AI（Physical AI）数
光轮智能                                                   化落地将直接带动 AI 算力基
        据与评测基础设施，为具           B 轮／
（北京）科                                                  础设施及机器人控制类电路板
        身智能、人形机器人及世           2026 年 5         1.22%
技股份有                                                   的需求增长，公司通过该项投
        界模型提供仿真合成数            月
限公司                                                    资提前布局下游应用场景资
        据、模型评测与部署服务
                                                       源，属于围绕产业链下游以拓
                                                       展客户、渠道为目的的产业投
                                                       资
  上述投资均系围绕公司主营业务所处的算力硬件产业链进行的前瞻性布局，投向与
九派宏涛基金设立时公告披露的投资领域一致；九派宏涛基金对各被投资企业的持股比
例均较低，为参股型少数股权投资，公司亦不参与被投资企业的日常经营决策，投资目
的并非获取短期财务回报。
  因此，公司通过九派宏涛基金开展的上述投资不属于《证券期货法律适用意见第
绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资”相关规定，不认定为财务
性投资。
  （4）衍生金融资产/衍生金融负债
  截至 2026 年 6 月 30 日，公司衍生金融资产、衍生金融负债，均为远期外汇合约，
期末衍生金融资产均为公司购买的远期外汇合约产生的浮动盈利，期末衍生金融负债较
期初增加，主要是由于公司购买的远期外汇合约产生的浮动亏损增加所致，与财务性投
资无关。
  综上所述，公司最近一期末不存在持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务）
的情形。
  广州广合科技股份有限公司                                             向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  七、经营成果分析
       报告期内，随着公司经营规模扩大，盈利表现逐年强化，净利润分别为 41,468.57
  万元、67,610.04 万元、101,578.90 万元和 95,558.82 万元，不存在对税收优惠的重大依
  赖，亦不主要来源于非经常性损益，具体情况如下：
                                                                                        单位：万元
                项目                                         2025 年度       2024 年度        2023 年度
  营业总收入                                  438,826.02        548,537.14    373,428.46      267,827.03
  营业总成本                                  323,863.97        427,101.41    288,103.35      211,136.08
  营业利润（亏损以“-”号填列）                        107,690.75        113,853.33     76,564.32       49,829.51
  利润总额（亏损总额以“-”号填列）                      107,680.11        113,689.92     76,248.10       49,688.25
  净利润（净亏损以“-”号填列）                         95,558.82        101,578.90     67,610.04       41,468.57
  （一）营业收入结构及趋势分析
       报告期内，公司营业收入构成及变动情况如下：
                                                                                        单位：万元
  项目
            金额          占比         金额             占比          金额          占比           金额          占比
主营业务收入    408,693.93    93.13%   510,188.98      93.01%     347,937.96    93.17%   253,713.59      94.73%
其他业务收入     30,132.09     6.87%    38,348.16        6.99%     25,490.51     6.83%      14,113.43       5.27%
  合计      438,826.02   100.00%   548,537.14     100.00%     373,428.46   100.00%   267,827.03     100.00%
       报告期各期，公司主营业务收入分别为 253,713.59 万元、347,937.96 万元、510,188.98
  万元和 408,693.93 万元，占营业收入的比例分别为 94.73%、93.17%、93.01%和 93.13%。
  公司主营业务收入均来源于印制电路板销售，主营业务突出。
       报告期内，公司主营业务收入整体呈快速增长趋势，主要受算力场景 PCB 需求增
  长、产品结构优化和产能释放等因素影响，产品销售增长。
       报告期内，公司主营业务收入按产品构成情况如下：
   广州广合科技股份有限公司                                                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                                                              单位：万元
   项目
               金额           占比           金额           占比          金额           占比           金额           占比
印制电路板       408,693.93     100.00%    510,188.98     100.00%    347,937.96    100.00%    253,713.59     100.00%
   合计       408,693.93     100.00%    510,188.98     100.00%    347,937.96    100.00%    253,713.59     100.00%
        报告期内，公司主营业务收入均来自印制电路板销售，印制电路板销售收入分别为
   入的比例均为 100.00%。
        报告期内，公司主营业务收入按应用领域分类的构成情况如下：
                                                                                              单位：万元
   项目
                金额            占比          金额            占比          金额          占比           金额            占比
算力场景 PCB      366,891.92     89.77%     412,334.08     80.82%    270,555.63     77.76%     185,818.88     73.24%
工业场景 PCB       19,650.70      4.81%      37,837.02      7.42%     28,076.84      8.07%      26,078.52     10.28%
消费场景 PCB       22,151.31      5.42%      60,017.89     11.76%     49,305.49     14.17%      41,816.19     16.48%
   合计         408,693.93    100.00%     510,188.98    100.00%    347,937.96    100.00%     253,713.59    100.00%
        报告期内，公司主营业务收入以算力场景 PCB 为主，算力场景 PCB 收入占主营业
   务收入的比例分别为 73.24%、77.76%、80.82%和 89.77%。报告期内算力场景 PCB 收
   入增长较快，主要受服务器及 AI 算力相关客户需求增长带动。
        报告期内，公司主营业务收入分地区构成情况如下：
                                                                                              单位：万元
  项目
             金额            占比          金额            占比          金额           占比           金额            占比
 境内销售       91,618.23      22.42%    144,634.50      28.35%     79,662.61     22.90%      47,745.94      18.82%
 境外销售      317,075.70      77.58%    365,554.48      71.65%    268,275.34     77.10%     205,967.65      81.18%
  合计       408,693.93    100.00%     510,188.98    100.00%     347,937.96    100.00%     253,713.59     100.00%
        报告期内，公司境外销售收入占比较高，占主营业务收入的比例分别为 81.18%、
 广州广合科技股份有限公司                                           向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
       报告期内，公司营业收入按销售模式分类情况如下：
                                                                                     单位：万元
 项目
          金额          占比         金额          占比         金额          占比          金额           占比
直销      432,880.08    98.65%   535,454.37    97.61%   362,133.67    96.98%    251,684.36     93.97%
非直销       5,945.94     1.35%    13,082.77     2.39%    11,294.79     3.02%     16,142.67      6.03%
 合计     438,826.02   100.00%   548,537.14   100.00%   373,428.46   100.00%    267,827.03    100.00%
       报告期内，公司以直销为主、非直销为辅，直销收入占营业收入的比例分别为
 持续开展产品协同开发；非直销主要用于拓展市场覆盖并服务部分规模较小或特定区域
 客户。
       报告期内，公司营业收入按季度分类情况如下：
                                                                                     单位：万元
 项目
          金额          占比          金额          占比         金额          占比           金额          占比
第一季度    191,397.28    43.62%   111,698.47    20.36%    78,435.75     21.00%     52,453.39     19.58%
第二季度    247,428.75    56.38%   130,776.88    23.84%    92,122.60     24.67%     64,767.85     24.18%
第三季度             -         -   141,037.56    25.71%    97,507.63     26.11%     78,893.45     29.46%
第四季度             -         -   165,024.23    30.08%   105,362.48     28.21%     71,712.33     26.78%
 合计     438,826.02   100.00%   548,537.14   100.00%   373,428.46   100.00%     267,827.03    100.00%
       报告期内，公司营业收入不存在明显的季节性特征。受春节假期、下游客户需求及
 订单交付节奏等因素影响，公司第一季度收入占比相对较低，第四季度收入占比相对较
 高。总体来看，公司各季度营业收入分布较为均衡，不存在对单一季度收入的重大依赖。
 （二）营业成本构成及趋势分析
       报告期内，公司营业成本构成及变动情况如下：
     广州广合科技股份有限公司                                                  向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                                                                单位：万元
     项目
                 金额           占比           金额            占比           金额          占比          金额           占比
主营业务成本        264,164.76     99.13%     357,739.82       99.46%    247,326.28     99.41%    177,343.40     99.27%
其他业务成本           2,321.62     0.87%       1,927.71        0.54%      1,456.24      0.59%      1,299.41      0.73%
     合计       266,486.39      100%      359,667.53     100.00%     248,782.52    100.00%    178,642.80    100.00%
          报告期各期，公司主营业务成本均为印制电路板销售对应成本。2023 年度、2024
     年度、2025 年度及 2026 年 1-6 月，主营业务成本分别为 177,343.40 万元、247,326.28
     万元、357,739.82 万元和 264,164.76 万元。
          报告期内发行人主营业务成本主要为直接材料，具体构成情况如下：
                                                                                                单位：万元
  项目
             金额             占比           金额            占比            金额           占比          金额           占比
直接材料       186,481.92       70.59%     241,866.25      67.61%      162,754.60     65.81%    111,093.71     62.64%
直接人工        20,400.59       7.72%       33,061.18        9.24%      23,176.79      9.37%     17,719.96      9.99%
制造费用        54,599.64       20.67%      78,507.44      21.94%       59,818.30     24.19%     46,445.15     26.19%
其他           2,682.61       1.02%        4,304.95        1.21%       1,576.58      0.64%      2,084.58      1.18%
  合计       264,164.76   100.00%        357,739.82     100.00%      247,326.28    100.00%    177,343.40    100.00%
          报告期内发行人直接材料金额分别为 111,093.71 万元、162,754.60 万元、241,866.25
     万元和 186,481.92 万元，占主营业务成本比重分别为 62.64%、65.81%、67.61%和 70.59%，
     直接材料金额占主营业务成本比例有所上升，主要系上游原材料成本上升所致。
          报告期内，发行人主营业务成本按应用场景分类情况如下：
                                                                                                单位：万元
     项目
                金额            占比           金额             占比           金额          占比           金额          占比
算力场景 PCB      223,689.87      84.68%     266,579.09       74.52%    170,457.11     68.92%    115,244.36     64.98%
工业场景 PCB       18,867.50       7.14%      34,993.21        9.78%     28,371.55     11.47%     23,834.61     13.44%
消费场景 PCB       21,607.39       8.18%      56,167.52       15.70%     48,497.62     19.61%     38,264.43     21.58%
     合计       264,164.76     100.00%     357,739.82     100.00%     247,326.28    100.00%    177,343.40    100.00%
          报告期各期，公司主营业务成本分别为 177,343.40 万元、247,326.28 万元、357,739.82
  广州广合科技股份有限公司                                                  向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  万元和 264,164.76 万元。其中，公司主营业务成本以算力场景 PCB 为主，占比分别为
  （三）毛利及毛利率分析
       报告期内，公司毛利整体情况如下：
                                                                                           单位：万元
  项目
              金额           占比          金额             占比          金额          占比          金额          占比
主营业务毛利      144,529.16   83.86%      152,449.16       80.72%    100,611.68    80.72%    76,370.20     85.63%
其他业务毛利      27,810.47    16.14%       36,420.45       19.28%     24,034.27    19.28%    12,814.02     14.37%
  合计        172,339.64   100.00%     188,869.61     100.00%     124,645.94   100.00%    89,184.22    100.00%
       报告期各期，公司主营业务毛利分别为 76,370.20 万元、100,611.68 万元、152,449.16
  万元和 144,529.16 万元，占营业毛利的比例分别为 85.63%、80.72%、80.72%和 83.86%，
  为公司毛利的主要来源。
       报告期内，发行人主营业务毛利及毛利率按应用场景分类情况如下：
                                                                                           单位：万元
   项目
                 金额        毛利率           金额           毛利率          金额        毛利率         金额         毛利率
 算力场景 PCB     143,202.04    39.03%    145,754.99      35.35%    100,098.51   37.00%    70,574.52    37.98%
 工业场景 PCB         783.20     3.99%       2,843.81       7.52%      -294.70   -1.05%     2,243.92     8.60%
 消费场景 PCB         543.91     2.46%       3,850.36       6.42%       807.87    1.64%     3,551.76     8.49%
   合计         144,529.16   35.36%     152,449.16      29.88%    100,611.68   28.92%    76,370.20    30.10%
       报告期内，公司主营业务毛利主要来源于算力场景 PCB，毛利率分别为 37.98%、
  为负，主要系部分通信相关产品产生亏损所致。
  （四）期间费用分析
       报告期内，公司期间费用构成及占营业收入比例情况如下：
 广州广合科技股份有限公司                                               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                                                       单位：万元
 项目                     占营业收                    占营业收                   占营业收                    占营业收
           金额                        金额                      金额                     金额
                         入比例                     入比例                    入比例                     入比例
销售费用     10,116.11        2.31%    12,874.28       2.35%   10,662.05      2.86%    8,528.71       3.18%
管理费用     10,493.08        2.39%    21,156.09       3.86%   13,194.52      3.53%    9,566.22       3.57%
研发费用     23,010.51        5.24%    27,979.30       5.10%   17,919.75      4.80%   12,058.87       4.50%
财务费用     11,867.96        2.70%     2,905.14       0.53%   -4,863.32     -1.30%      260.67       0.10%
 合计      55,487.66       12.64%    64,914.80      11.83%   36,912.99     9.88%    30,414.47      11.36%
       报告期各期，公司期间费用合计分别为 30,414.47 万元、36,912.99 万元、64,914.80
 万元和 55,487.66 万元，占营业收入的比例分别为 11.36%、9.88%、11.83%和 12.64%。
 报告期内，公司期间费用结构稳定，研发费用占比较高。报告期内，公司期间费用率呈
 总体增加趋势，主要系公司根据市场和产品的判断不断加大研发投入。
       报告期内，公司销售费用构成情况如下：
                                                                                       单位：万元
  项目
              金额          占比          金额           占比        金额         占比         金额          占比
 佣金         5,500.89      54.38%     6,168.13     47.91%    5,517.40    51.75%    3,963.20     46.47%
 职工薪酬       3,103.76      30.68%     4,626.45     35.94%    3,473.02    32.57%    2,973.39     34.86%
 业务招待费        599.88       5.93%     1,048.06      8.14%      896.12     8.40%     740.89       8.69%
 保险费          228.01       2.25%      214.22       1.66%      183.32     1.72%     174.74       2.05%
 差旅费          188.14       1.86%       311.98      2.42%      250.02     2.34%     235.36       2.76%
 股份支付         185.80       1.84%      134.55       1.05%        0.00     0.00%       0.00       0.00%
 交通运杂费          48.07      0.48%        94.03      0.73%       95.99     0.90%     106.18       1.24%
 报关费            47.52      0.47%        97.66      0.76%       81.42     0.76%      99.62       1.17%
 其他           214.05       2.12%      179.20       1.39%      164.76     1.55%     235.34       2.76%
  合计        10,116.11    100.00%    12,874.28   100.00%    10,662.05   100.00%    8,528.71    100.00%
       报告期各期，公司销售费用分别为 8,528.71 万元、10,662.05 万元、12,874.28 万元
 和 10,116.11 万元，占营业收入的比例分别为 3.18%、2.86%、2.35%和 2.31%，主要由
 佣金、职工薪酬及业务招待费构成。报告期内，随着业务规模扩大，公司销售人员职工
 薪酬及佣金相应增加，销售费用逐年上升，销售费用率逐年下降。
 广州广合科技股份有限公司                                                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
      报告期各期，公司与可比公司销售费用率情况如下：
     公司名称               2026 年 1-6 月              2025 年               2024 年              2023 年
 胜宏科技                           0.90%                   1.33%                1.87%                 1.95%
 沪电股份                           2.63%                   2.80%                2.74%                 2.96%
 深南电路                           1.37%                   1.61%                1.70%                 1.99%
 生益电子                           3.02%                   3.23%                3.41%                 2.73%
      平均值                       1.98%                   2.25%                2.43%                 2.41%
      公司                        2.31%                   2.35%                2.86%                 3.18%
      报告期内，公司销售费用率分别为 3.18%、2.86%、2.35%和 2.31%，可比公司平均
 值分别为 2.41%、2.43%、2.25%和 1.98%，公司销售费用率整体略高于可比公司平均水
 平，但随着营业收入规模扩大，公司销售费用率逐年下降，差异逐步缩小。
      报告期内，公司管理费用构成情况如下：
                                                                                             单位：万元
 项目
              金额           占比           金额           占比           金额         占比          金额         占比
职工薪酬         5,946.19      56.67%      9,146.63      43.23%      7,732.71    58.61%     5,889.88    61.57%
专业服务费        1,280.14      12.20%      2,360.06      11.16%      1,079.24       8.18%    580.09      6.06%
折旧摊销及
租赁费
股份支付          863.47        8.23%      5,007.24      23.67%      1,538.59    11.66%      655.40      6.85%
办公费           340.65        3.25%       706.99        3.34%       342.15        2.59%    249.21      2.61%
业务招待费         185.90        1.77%       218.66        1.03%        77.19        0.58%    164.61      1.72%
水电费            66.25        0.63%        97.42        0.46%       126.44        0.96%    159.50      1.67%
差旅费            60.60        0.58%       329.18        1.56%       200.25        1.52%    131.61      1.38%
其他            733.56        6.99%      1,217.83       5.76%       832.67        6.31%    714.33      7.47%
 合计         10,493.08     100.00%   21,156.09      100.00%      13,194.52   100.00%     9,566.22   100.00%
      报告期各期，公司管理费用分别为 9,566.22 万元、13,194.52 万元、21,156.09 万元
 和 10,493.08 万元，占营业收入的比例分别为 3.57%、3.53%、3.86%和 2.39%，主要由
 职工薪酬、专业服务费、折旧摊销及租赁费和股份支付构成。报告期内，随着经营规模
 扩大，公司职工薪酬、专业服务费及股份支付等相应增加，管理费用逐年上升。
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      报告期各期，公司与可比公司管理费用率对比情况如下：
     公司名称           2026 年 1-6 月               2025 年               2024 年             2023 年
 胜宏科技                         2.51%                  2.59%                 3.66%               3.38%
 沪电股份                         1.93%                  2.22%                 2.42%               2.19%
 深南电路                         4.65%                  4.50%                 4.05%               4.44%
 生益电子                         3.50%                  3.44%                 4.33%               4.78%
      平均值                     3.15%                  3.19%                3.61%                3.70%
       公司                     2.39%                  3.86%                3.53%                3.57%
      报告期内，公司管理费用率分别为 3.57%、3.53%、3.86%和 2.39%，可比公司平均
 值分别为 3.70%、3.61%、3.19%和 3.15%，公司管理费用率处于可比公司合理区间，与
 自身业务规模及管理投入情况相匹配。
      报告期内，公司研发费用构成情况如下：
                                                                                         单位：万元
  项目
              金额         占比           金额          占比           金额         占比         金额          占比
材料及动力
费
职工薪酬         7,875.02    34.22%   11,212.65       40.07%      7,953.33    44.38%    5,973.54     49.54%
折旧费          1,186.06     5.15%    1,466.36        5.24%      1,105.61     6.17%     735.96       6.10%
股份支付         1,068.56     4.64%       676.33       2.42%             -     0.00%           -      0.00%
检测、服务费        504.03      2.19%       808.89       2.89%       648.38      3.62%     567.89       4.71%
其他             79.25      0.34%       111.30       0.40%        59.87      0.33%     125.80       1.04%
  合计        23,010.51   100.00%   27,979.30     100.00%      17,919.75   100.00%   12,058.87   100.00%
      报告期各期，公司研发费用分别为 12,058.87 万元、17,919.75 万元、27,979.30 万元
 和 23,010.51 万元，占营业收入的比例分别为 4.50%、4.80%、5.10%和 5.24%。报告期
 内公司研发费用逐年增加，系公司持续加大对高多层板、高阶 HDI、AI 服务器及高速
 传输相关产品和工艺的研发投入所致。
      报告期各期，公司与可比公司研发费用率情况如下：
     公司名称           2026 年 1-6 月               2025 年               2024 年             2023 年
 胜宏科技                         3.09%                  4.03%                 4.19%               4.39%
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  公司名称       2026 年 1-6 月              2025 年                    2024 年            2023 年
沪电股份                 6.31%                       6.02%                5.92%             6.03%
深南电路                 5.61%                       6.73%                7.10%             7.93%
生益电子                 4.98%                       5.14%                6.05%             5.89%
  平均值                5.00%                       5.48%                5.82%             6.06%
   公司                5.24%                       5.10%                4.80%             4.50%
  报告期内，公司研发费用率分别为 4.50%、4.80%、5.10%和 5.24%，可比公司平均
值分别为 6.06%、5.82%、5.48%和 5.00%。报告期内公司研发费用率整体呈上升趋势，
处于可比公司合理区间。
  报告期内，公司财务费用构成情况如下：
                                                                                   单位：万元
       项目          2026 年 1-6 月               2025 年度             2024 年度          2023 年度
利息支出                         915.73                  1,657.09         1,586.67        1,392.71
减：利息收入                      1,224.63                 2,031.93         1,735.32          447.30
汇兑损益                    11,928.44                    3,029.86        -4,861.23         -893.60
银行手续费及其他                     248.43                   250.12              146.56        208.86
       合计               11,867.96                    2,905.14        -4,863.32          260.67
  报告期各期，公司财务费用分别为 260.67 万元、-4,863.32 万元、2,905.14 万元和
正，主要系汇率变动形成汇兑损失。2026 年 1-6 月财务费用同比增加 12,424.68 万元，
主要系美元兑人民币汇率下降，公司美元资产产生汇兑净损失。
（五）其他主要项目分析
  报告期内，公司其他收益构成情况如下：
                                                                                   单位：万元
        项目          2026 年 1-6 月                2025 年度            2024 年度         2023 年度
政府补助                         1,136.07                 2,761.22        2,185.89        1,884.10
个税扣缴税款手续费                       51.88                    37.23             26.28            21.82
进项税加计抵减                                -               265.41                  -                -
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        项目          2026 年 1-6 月         2025 年度               2024 年度                2023 年度
        合计               1,187.95               3,063.86               2,212.17          1,905.92
     报告期各期，公司其他收益分别为 1,905.92 万元、2,212.17 万元、3,063.86 万元和
     报告期内，公司投资收益构成情况如下：
                                                                                      单位：万元
             项目               2026 年 1-6 月              2025 年度         2024 年度        2023 年度
权益法核算的长期股权投资收益                                -60.04         -19.65               -             -
交易性金融资产持有期间的投资收益                              88.10         300.17          190.22              -
处置衍生工具取得的投资收益                                      -        805.14          -312.45             -
             合计                               28.06        1,085.65         -122.23             -
     报告期各期，公司投资收益分别为 0 万元、-122.23 万元、1,085.65 万元和 28.06 万
元。2025 年公司投资收益较高，主要由于处置衍生工具取得的投资收益较高所致。2026
年 1-6 月投资收益同比下降，主要系结构性存款收益及处置衍生工具取得的投资收益减
少。
     报告期内，公司资产减值损失情况（损失以“-”号填列）如下：
                                                                                      单位：万元
             项目                 2026 年 1-6 月            2025 年度          2024 年度       2023 年度
存货跌价损失及合同履约成本减值损失                        -4,503.68         -7,424.58      -7,177.13     -3,333.08
固定资产减值损失                                      -637.13       -192.87         -750.08        -72.87
             合计                          -5,140.81         -7,617.45      -7,927.21     -3,405.96
     报告期各期，公司资产减值损失金额分别为-3,405.96 万元、-7,927.21 万元、-7,617.45
万元和-5,140.81 万元，主要为存货跌价损失及合同履约成本减值损失。报告期内资产减
值损失呈总体增加趋势，主要系存货规模扩大，相应计提的存货跌价损失增加所致。
     报告期各期，公司营业外收入分别为 12.67 万元、15.28 万元、48.63 万元和 19.31
万元，金额较小，对经营业绩影响有限。
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  报告期各期，公司营业外支出分别为 153.93 万元、331.50 万元、212.04 万元和 29.94
万元，主要包括非流动资产毁损报废损失、对外捐赠及其他支出，金额相对较小。
（六）非经常性损益分析
  报告期内，发行人的非经常性损益项目及其金额如下：
                                                                                单位：万元
        项目             2026 年 1-6 月             2025 年          2024 年           2023 年
非流动性资产处置损益，包括已计提资
产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正
常经营业务密切相关、符合国家政策规
定、按照确定的标准享有、对公司损益
产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期
保值业务外，非金融企业持有金融资产
和金融负债产生的公允价值变动损益以
及处置金融资产和金融负债产生的损益
单独进行减值测试的应收款项减值准备
                                        -                 -                 -         8.93
转回
除上述各项之外的其他营业外收入和支
                                    -7.13         -153.48          -303.96           -2.98
出
其他符合非经常性损益定义的损益项目                       -           11.37           32.16                 -
        小计                    1,939.80           3,284.02          -289.75       -2,460.17
减：所得税影响额                       321.19              509.88           -66.10         -397.07
减：少数股东权益影响额（税后）                         -                 -                 -             -
        合计                    1,618.62           2,774.13          -223.65       -2,063.10
  报告期各期，公司非经常性损益分别为-2,063.10 万元、-223.65 万元、2,774.13 万
元和 1,618.62 万元，对公司经营成果影响较小，主要由金融资产和金融负债产生的公允
价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益、政府补助构成。
八、现金流量分析
  报告期内，公司现金流量情况如下：
                                                                                单位：万元
       项目           2026 年 1-6 月        2025 年度               2024 年度           2023 年度
经营活动产生的现金流量净额            93,689.24          103,157.06         79,628.46         52,751.32
投资活动产生的现金流量净额          -166,917.18          -121,184.26       -112,373.50       -42,486.35
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       项目          2026 年 1-6 月        2025 年度          2024 年度        2023 年度
筹资活动产生的现金流量净额          284,825.61        -6,922.30       60,906.95       4,313.20
现金及现金等价物净增加额           210,206.48       -22,470.31       28,586.76      14,915.65
（一）经营活动产生的现金流量分析
  报告期内，公司经营活动现金流量情况如下：
                                                                       单位：万元
          项目         2026 年 1-6 月        2025 年度        2024 年度        2023 年度
销售商品、提供劳务收到的现金           335,158.49      468,863.02     355,899.07     247,244.75
收到的税费返还                   28,437.77       23,293.96      18,476.90      11,654.97
收到其他与经营活动有关的现金              2,283.07       9,871.99       8,074.62       3,123.53
经营活动现金流入小计               365,879.33      502,028.97     382,450.59     262,023.25
购买商品、接受劳务支付的现金           202,279.88      300,065.90     227,870.10     155,703.22
支付给职工以及为职工支付的现金           47,272.08       69,430.72      48,340.33      37,610.62
支付的各项税费                     8,781.86      14,830.26      13,726.20       6,722.79
支付其他与经营活动有关的现金            13,856.28       14,545.02      12,885.50       9,235.30
经营活动现金流出小计               272,190.09      398,871.91     302,822.12     209,271.93
经营活动产生的现金流量净额             93,689.24      103,157.06      79,628.46      52,751.32
  报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 52,751.32 万元、79,628.46 万
元、103,157.06 万元和 93,689.24 万元。经营活动现金流入主要为销售商品、提供劳务
收到的现金，现金流出主要为购买商品、接受劳务支付的现金。
和 29.55%。2026 年 1-6 月经营活动产生的现金流量净额同比增长 106.77%，主要系经
营利润增加、销售回款增加。报告期各期经营活动现金流量净额与公司业务规模及经营
情况相匹配。
（二）投资活动产生的现金流量分析
  报告期内，公司投资活动现金流量情况如下：
                                                                       单位：万元
           项目            2026 年 1-6 月      2025 年度        2024 年度      2023 年度
收回投资收到的现金                    46,000.00     111,380.00     102,600.00             -
取得投资收益收到的现金                   1,600.09       1,071.00        750.40              -
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          项目             2026 年 1-6 月       2025 年度       2024 年度       2023 年度
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收
回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额                     -             -             -            -
收到其他与投资活动有关的现金                          -        29.98              -            -
投资活动现金流入小计                   48,328.16      113,006.35    103,364.10       170.90
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支
付的现金
投资支付的现金                      27,900.00      102,580.00    131,600.00             -
支付其他与投资活动有关的现金                8,793.16          667.48      1,386.51      2,250.60
投资活动现金流出小计                  215,245.34      234,190.61    215,737.60     42,657.25
投资活动产生的现金流量净额              -166,917.18      -121,184.26   -112,373.50   -42,486.35
  报告期各期，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-42,486.35 万元、-112,373.50
万元、-121,184.26 万元和-166,917.18 万元。2024 年度投资现金流出增加主要系购买结
构性存款及厂房建设投入；2025 年度投资现金流出主要用于广州新增云擎项目、摩天
工坊宿舍楼等长期资产投资及购买结构性存款；2026 年 1-6 月投资活动现金净流出同比
增加，主要系购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金、支付其他与投资活
动有关的现金增加所致。
（三）筹资活动产生的现金流量分析
  报告期内，公司筹资活动现金流量情况如下：
                                                                        单位：万元
          项目            2026 年 1-6 月        2025 年度       2024 年度       2023 年度
吸收投资收到的现金                   284,827.87        1,104.27     73,323.96             -
取得借款收到的现金                    32,917.15       39,555.85     22,080.09    32,036.94
收到其他与筹资活动有关的现金                          -       572.96       498.84     23,447.21
筹资活动现金流入小计                  317,745.02       41,233.07     95,902.89    55,484.15
偿还债务支付的现金                    32,017.92       22,505.13     16,603.77    24,682.43
分配股利、利润或偿付利息支付的现金                  855.71    22,094.09     11,952.38      1,429.98
支付其他与筹资活动有关的现金                      45.78     3,556.15      6,439.79    25,058.55
筹资活动现金流出小计                   32,919.41       48,155.37     34,995.93    51,170.95
筹资活动产生的现金流量净额               284,825.61       -6,922.30     60,906.95      4,313.20
  报告期各期，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为 4,313.20 万元、60,906.95
万元、-6,922.30 万元和 284,825.61 万元。2024 年度筹资活动现金流量净额增加主要系
广州广合科技股份有限公司                           向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
公司 A 股上市收到募集资金；2025 年度转为净流出，主要系 2024 年度上市募集资金流
入不再发生，同时偿还债务及分配股利、偿付利息支付的现金增加；2026 年 1-6 月筹资
活动现金流量净额大幅增加，主要系公司完成 H 股全球发售并收到募集资金。
九、资本性支出分析
（一）报告期内重大资本性支出
     报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为
用于广州、黄石及泰国生产基地的厂房、设备、工艺升级和产能建设，以满足高多层
PCB 及高阶 HDI 等产品的业务发展需求。
（二）未来可预见的重大资本性支出计划及需要资金量
     公司未来可预见的资本性支出项目主要为本次募集资金计划投资的项目，具体内容
参见本募集说明书“第七节 本次募集资金运用”。除本次募集资金计划投资的项目外，
未来可预见的其他重大资本性支出为“广合科技东莞智造总部项目”，项目投资总额为
子公司。上述事项已经公司于 2026 年 6 月 18 日召开的第三届董事会第一次会议审议通
过。
十、技术创新分析
（一）技术先进性及具体表现
     公司技术先进性及具体表现参见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“十、
公司的核心技术及研发情况”之“（三）公司核心技术及其先进性”。
（二）正在从事的研发项目及进展情况
     公司正在从事的研发项目及进展情况参见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”
之“十、公司的核心技术及研发情况”之“（四）公司在研项目情况”。
（三）保持持续技术创新的机制和安排
     公司自成立以来，一直重视产品的技术升级与研发创新以提升产品的技术水平。公
广州广合科技股份有限公司                向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
司坚持“研发方向与市场紧密结合”的原则，增加对研发设备的投入，引进和培养高端
人才，加强公司新产品、新工艺和新材料的研发能力。高素质、高能力的研发团队是企
业技术创新、产业提升的基本保障和重要基础，公司注重人才的引入与培养，建立了完
善的研发考核、奖励制度，为研发人员的成长营造了良好的发展空间。
  公司一直以来非常重视研发团队的建设，一方面，公司通过外聘、产学研合作、内
部培养等多途径方式引进公司所需的各类科研人才；另一方面，公司还加强对技术人才
的培养，提高公司的研发能力和自主创新能力，对科研人员的培训方式包括鼓励自我学
习、公司组织入职前和定期培训、专业辅导课程、产学研交换、外部同业学习等。通过
企业内部培养、外部引进等方式公司得以吸引更多优秀人才，培养出一支以理论为基础，
技能过硬的研发团队。
  公司鼓励员工发明创造的积极性，促进科技成果的推广应用，制定了《知识产权管
理制度》、《研发激励制度》等制度，设立了技术发展效益奖、技术成果奖等奖项，用
于激励公司内部技术人员开发具有良好经济效益或经专家评估具有重大潜在经济效益
的项目，并对相关技术成果采取完善的知识产权保护措施。
  公司高度重视产品研发和技术创新，建立了完善的技术创新组织体系和保障机制，
根据行业的发展趋势，设立研发目标，制定研发计划。未来几年，公司的技术储备及研
发目标为：紧紧围绕公司的主营业务，重点研发与 PCB 有关的新产品、新技术、新工
艺；优化产品结构，提升柔性化管理水平，提高产品快速响应和交付能力，满足客户个
性化定制生产需求；大力发展技术含量高、产品附加值大、市场前景广阔的高端 PCB
产品，如 AI 服务器加速板、交换板等；强化产学研等创新合作，提升科技成果转化能
力；加大自主知识产权的创造、保护和管理投入，激励研发人员的创新积极性，提升公
司核心竞争力。
十一、重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和重大期后事项
（一）重大担保事项
  截至报告期末，公司不存在重大对外担保事项。
广州广合科技股份有限公司                                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
（二）重大仲裁、诉讼事项
     截至本募集说明书签署日，公司不存在尚未了结的或可预见的金额 1,000 万元以上
的诉讼、仲裁事项。
（三）其他或有事项
     截至报告期末，公司或有事项如下：
  被担保单位名称              担保事项      金额（万元）                      期限              备注
一、子公司
                                                                            非最高额
黄石广合精密电路
                     为银行借款担保          11,614.69     2023/3/29-2028/6/1      担保+保证
有限公司
                                                                            担保
Delton Technology                                                           最高额公
                     为银行借款担保           8,672.67     2024/10/12-2027/10/22
(Thailand) Co.,Ltd                                                          司担保
                     上海浦东发展银行股
东莞广合数控科技
                     份有限公司广州东山         3,157.26     票据开立日起 6 个月
有限公司
                     支行授信
黄石广合精密电路             招商银行股份有限公
有限公司                 司黄石分行授信
黄石广合精密电路             广发银行股份有限公
有限公司                 司黄石支行
黄石广合精密电路             招商银行股份有限公
有限公司                 司黄石分行授信
                     星展银行（中国）有
广合科技（国际）有                                           远期锁汇购买日至交
                     限公司上海自贸试验             479.60
限公司                                                 割日
                     区支行授信
       合计                             46,115.77
（四）重大期后事项
     截至报告期末，公司不存在对财务状况和经营成果有重大影响的期后事项。
十二、本次发行的影响
（一）本次发行完成后，公司业务及资产的变动或整合计划
     本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金在扣除发行费用后，拟全部用于
云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目及补充流动资金。本次募投项目符
合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经
济效益，有利于促进公司长期稳定可持续发展。随着本次发行可转债的完成及募集资金
广州广合科技股份有限公司                向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
投资项目的实施，公司的核心竞争能力及抗风险能力将进一步增强，符合公司长远发展。
  本次发行完成后，公司的主营业务保持不变，不涉及对公司现有资产的整合，不存
在因本次发行而导致的业务与资产整合计划。
（二）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化情况
  本次发行完成后，公司股权结构不会发生变更，债券持有人在转股期内是否转股或
者转股数量、节奏尚不确定。因此，本次发行不会直接导致上市公司股权结构发生重大
变化。
广州广合科技股份有限公司                    向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
               第六节 合规经营与独立性
一、公司报告期内受到的行政处罚
     报告期内，发行人及其子公司不存在与生产经营相关的重大违法违规行为或行政处
罚记录。
二、公司及董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人报告期内被证券
监管部门和交易所采取监管措施或处罚的情况
     报告期内，公司及董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人不存在其他被证监
会行政处罚或采取监管措施及整改情况、被证券交易所公开谴责的情况，以及因涉嫌犯
罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被证监会立案调查的情况。
三、关联方资金占用情况
     报告期内，公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业以借款、
代偿债务、代垫款项或其他方式占用的情形，不存在为控股股东、实际控制人及其控制
的其他企业进行违规担保的情形。
四、同业竞争情况
（一）同业竞争基本情况
     截至报告期期末，除广合科技外，公司控股股东臻蕴投资未控制其他企业。
     截至报告期期末，除广合科技外，公司实际控制人肖红星、刘锦婵控制的其他企业
主营业务情况如下：
序号        公司名称                      主营业务
广州广合科技股份有限公司                               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序号             公司名称                            主营业务
     SUPERB ELECTRONIC
     LTD.
     公司从事 PCB 的研发、生产和销售，控股股东及实际控制人控制的其他企业与公
司的主营业务均不相同，与公司不存在同业竞争。
（二）有关避免同业竞争的承诺
     为避免与公司可能出现的同业竞争，维护公司全体股东的利益和保证公司的长期稳
定发展，控股股东臻蕴投资，实际控制人肖红星、刘锦婵已作出如下承诺：
     “本企业/本人声明，本企业/本人已向广合科技准确、全面地披露本企业/本人及本
人近亲属直接或间接持有的其他企业和其他经济组织（广合科技控制的企业和其他经济
组织除外）的股权或权益情况，本企业/本人及本人近亲属直接或间接控制的其他企业
或其他经济组织未以任何方式直接或间接从事与广合科技相竞争的业务。
相似主营业务的情况；广合科技与本企业/本人及本企业/本人控制的其他企业之间不存
在同业竞争。
/本人控制的其他企业不会产生同业竞争，对广合科技的独立性不会产生不利影响。
如果未来有在广合科技主营业务范围内的商业机会，本企业/本人将优先介绍给广合科
技。
再为广合科技控股股东/实际控制人当日失效。”
广州广合科技股份有限公司                                  向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
五、关联方和关联交易情况
（一）关联方及关联关系
     根据《公司法》《企业会计准则第 36 号——关联方披露》《上市规则》等法律、
法规和规范性文件规定，截至 2026 年 6 月 30 日，公司的主要关联方及关联关系如下：
     发行人的控股股东为臻蕴投资，实际控制人为肖红星、刘锦婵夫妇，详见本募集说
明书“第四节 发行人基本情况”之“六、公司董事、高级管理人员”之“（一）董事、
高级管理人员基本情况”之“1、董事”。
     无直接持有发行人 5%以上股份的自然人，间接持有发行人 5%以上股份的自然人
如下：
序号       关联方名称            间接持股数额（股）                          间接持股比例（%）
     持有发行人 5%以上股份的自然人股东关系密切的家庭成员（包括配偶、年满 18
周岁的子女及其配偶、父母及配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、配偶的兄弟姐妹、子女
配偶的父母，以下同）亦为发行人关联自然人。
序号               股东名称                     持股数额（股）                  持股比例（%）
注：HKSCC NOMINEES LIMITED 即香港中央结算（代理人）有限公司，为公司 H 股非登记股东
所持股份的名义持有人，其持有的 H 股股份为代表多个客户持有。
广州广合科技股份有限公司                               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
            董事长：肖红星先生
董事          非独立董事：刘锦婵女士、曾红女士、彭镜辉先生（职工代表董事）
            独立董事：陈丽梅女士、施凌先生、张瑾女士
            总经理：曾红女士
            副总经理：黎钦源先生、曾杨清先生、王峻先生
高级管理人员
            董事会秘书：曾杨清先生
            财务总监：贺剑青女士
     发行人董事和高级管理人员关系密切的家庭成员亦为发行人的关联自然人。
     截至 2026 年 6 月 30 日，公司控股子公司情况参见本募集说明书之“第五节 财务
会计信息与管理层分析”之“三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及其变化情
况”之“（二）合并报表范围及其变化情况”之“1、报告期末合并报表范围”。
     该联营企业具体如下：
名称             九派宏涛新兴产业创业投资基金（苏州）合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码       91320507MAERWKPU0R
               江苏省苏州市相城区高铁新城南天成路 24 号傲英大厦 3 楼 E 区-E21 工
注册地址
               位（集群登记）
类型             有限合伙企业
注册资本           9,007 万元
执行事务合伙人        深圳市九派资本管理有限公司（委派代表：黄焜）
               一般项目：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（须
               在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）；以自
经营范围
               有资金从事投资活动；创业投资（限投资未上市企业）（除依法须经批
               准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
成立日期           2025 年 8 月 11 日
营业期限           2025 年 8 月 11 日 至 2035 年 8 月 10 日
发行人持股比例        33.3074%
高级管理人员的，除公司及其子公司以外的法人或其他组织
序号           关联方名称                                 关联关系
广州广合科技股份有限公司                                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序号              关联方名称                                 关联关系
     SUPERB ELECTRONIC MATERIALS
     (THAILAND) CO., LTD.
     报告期内公司与实际控制人参股的企业存在应付账款的情形，基于谨慎性的原则，
将该等企业比照关联方进行披露，具体情况如下：
序号                  名称                                关联关系
序号              关联方名称                          关联关系            状态
                                       任发行人副总经理
                                       发行人副总经理
广州广合科技股份有限公司                                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序号            关联方名称                           关联关系                   状态
                                    任发行人监事
                                    任发行人监事
                                    任发行人监事
                                    任发行人独立董事
                                                                已于 2023 年 4 月
                                    实际控制人曾控制的企业
                                                                已于 2023 年 4 月
                                    已离职独立董事李莹控制的
                                    企业
                                    独立董事张瑾曾担任执行董                已于 2026 年 1 月
                                    事的企业                        19 日注销
（二）报告期内主要关联交易情况
      参照《深圳证券交易所股票上市规则》及《关联交易制度》等相关规定，公司的重
大关联交易主要包括：（1）与关联自然人发生的成交金额超过 30 万元的交易；（2）
与关联法人（或者其他组织）发生的成交金额超过 300 万元，且占公司最近一年经审计
净资产绝对值 0.5%以上的交易。
      （1）经常性关联交易
      报告期内，公司存在向秀博电子、广华环保采购商品、接受劳务的情况。其中，秀
博电子系广华化工（业内知名的 PCB 化学药水生产企业）控股子公司，位于广东省东
莞市，距离公司较近，运输成本较低，广华环保具有蚀刻废液铜回收技术，具体情况如
下：
                                                                     单位：万元
             关联交易    2026 年 1-6 月        2025 年度      2024 年度        2023 年度
      关联方
              内容        发生额               发生额          发生额            发生额
东莞秀博电子材
             采购药水          766.25          1,792.08      1,454.81      1,097.45
料有限公司
东莞市广华环保      采购药水、
技术有限公司       技术服务
广州广合科技股份有限公司                                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                                            单位：万元
   项目         2026 年 1-6 月发生额      2025 年度发生额            2024 年度发生额      2023 年度发生额
关键管理人员报酬                1,185.92              2,298.79        2,232.81          2,083.10
  （2）偶发性关联交易
  ①本公司作为被担保方
                                                                            单位：万元
                                               担保是否已经
担保方       金额               期限                                            担保事项
                                                履行完毕
                                                             上海浦东发展银行股份有
肖红星     1,335.59    票据开立日起 6 个月                      是
                                                             限公司广州东山支行授信
                                                             中国工商银行股份有限公
肖红星、
 刘锦婵
                                                                  贷款
                                                             上海浦东发展银行股份有
肖红星     2,000.00    2024/11/25-2025/7/24             是       限公司广州分行流动资金
                                                                  借款
                                                             花旗银行（中国）有限公司
肖红星     1,500.00    2024/4/15-2025/4/15              是
                                                                广州分行借款
                                                             花旗银行（中国）有限公司
肖红星     1,500.00    2024/5/15-2025/5/15              是
                                                                广州分行借款
                                                             花旗银行（中国）有限公司
肖红星     1,400.00    2024/9/14-2025/6/27              是
                                                                广州分行借款
                                                             上海浦东发展银行股份有
肖红星     2,000.00    2025/2/26-2025/7/24              是       限公司广州分行流动资金
                                                                  借款
肖红星、                                                         招商银行股份有限公司广
 刘锦婵                                                          州分行固定资产贷款
肖红星、                                                         汇丰银行（中国）有限公司
 刘锦婵                                                            广州分行借款
肖红星、                每批租赁物转让价款                                浦银金融租赁股份有限公
 刘锦婵                支付之日起 36 个月                                  司融资租赁
肖红星、                每批租赁物转让价款                                招银金融租赁有限公司融
 刘锦婵                支付之日起 36 个月                                   资租赁
肖红星、                                                         汇丰银行（中国）有限公司
 刘锦婵                                                            广州分行授信
肖红星、                                                         平安银行股份有限公司广
 刘锦婵                                                             州分行授信
广州广合科技股份有限公司                                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                            担保是否已经
担保方      金额               期限                            担保事项
                                             履行完毕
                                                     招商银行股份有限公司黄
肖红星    4,761.73    票据开立日起 6 个月                是
                                                        石分行授信
                                                     招商银行股份有限公司黄
肖红星     834.93     信用证开立日起一年                  是
                                                        石分行授信
肖红星、                                                 平安银行股份有限公司广
 刘锦婵                                                  州分行固定资产贷款
                                                           单位：万元
                                            担保是否已经
担保方      金额                期限                           担保事项
                                             履行完毕
                                                     上海浦东发展银行股份
肖红星    2,000.00    2024/11/25-2025/11/24       否     有限公司广州分行流动
                                                        资金借款
                                                     花旗银行（中国）有限公
肖红星    4,400.00     借款提款日起一年                   否
                                                       司广州分行授信
                                                     上海浦东发展银行股份
肖红星    1,780.79    票据开立日起 6 个月                 否     有限公司广州东山支行
                                                         授信
                                                     招商银行股份有限公司
肖红星    6,312.70    票据开立日起 6 个月                 否
                                                       黄石分行授信
                                                     招商银行股份有限公司
肖红星     725.34     信用证开立日起一年                   否
                                                       广州分行授信
                                                     中国民生银行股份有限
肖红星    1,407.64    信用证开立日起一年                   否
                                                      公司广州分行授信
                                                     招商银行股份有限公司
肖红星    1,668.44    信用证开立日起一年                   否
                                                       黄石分行授信
                                                     招商银行股份有限公司
肖红星    10,902.20   票据开立日起 6 个月                 是
                                                       黄石分行授信
                                                     中国民生银行股份有限
肖红星     691.00     信用证开立日起一年                   是
                                                      公司广州分行授信
                                                     中信银行股份有限公司
肖红星    2,789.27    信用证开立日起一年                   是
                                                      广州分行营业部授信
                                                     招商银行股份有限公司
肖红星    4,500.28    信用证开立日起一年                   是
                                                       黄石分行授信
肖红星、                                                 招商银行股份有限公司
 刘锦婵                                                 广州分行固定资产贷款
                                                     中国工商银行股份有限
肖红星、
 刘锦婵
                                                        资产贷款
肖红星、                                                 平安银行股份有限公司
 刘锦婵                                                 广州分行固定资产贷款
肖红星、                                                 汇丰银行（中国）有限公
 刘锦婵                                                   司广州分行授信
肖红星、               每批租赁物转让价款支                        浦银金融租赁股份有限
 刘锦婵                付之日起 36 个月                         公司融资租赁
广州广合科技股份有限公司                                      向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                 担保是否已经
担保方        金额                期限                              担保事项
                                                  履行完毕
肖红星、                  每批租赁物转让价款支                          招银金融租赁有限公司
 刘锦婵                   付之日起 36 个月                            融资租赁
肖红星、                                                      汇丰银行（中国）有限公
 刘锦婵                                                        司广州分行授信
肖红星、                                                      平安银行股份有限公司
 刘锦婵                                                        广州分行授信
肖红星、                                                      招商银行股份有限公司
 刘锦婵                                                        广州分行授信
肖红星、                                                      汇丰银行（中国）有限公
 刘锦婵                                                        司广州分行授信
肖红星、                                                      招商银行股份有限公司
 刘锦婵                                                        广州分行授信
肖红星、                                                      招商银行股份有限公司
 刘锦婵                                                        广州分行授信
                                                           单位：万元、万美元
                                                  担保是否已
担保方         金额                   期限                          担保事项
                                                  经履行完毕
肖红星、                    2020.9.30 至债务到期日                  汇丰银行（中国）有限公
 刘锦婵                     后两年或退款日后两年                         司广州分行授信
                                                    否
         USD269.50             满之后两年
肖红星、      10,000.00     2022.2.25 至债务履行期                  星展银行（中国）有限公
                                                    否
 刘锦婵     USD70.00            届满之后三年                         司广州分行授信
                                                    否
         USD275.00       期限届满之日后三年止
                        保函项下的应付金额被不
         USD750.00                                  否
                        可撤销的全额偿付并且与
肖红星、                                                      花旗银行（中国）有限公
                        债务相关的所有协议终止
 刘锦婵                                                        司广州分行授信
         USD750.00      款日或提前终止应付额付                 否
                           款日之日后三年止
肖红星、                                                      招商银行股份有限公司
 刘锦婵                                                        广州分行授信
肖红星、                    2021.11.18 至债务到期日                 招商银行股份有限公司
 刘锦婵                            另加三年                         黄石分行
       根据 10,000.00 的
       贷款额度发放的
肖红星、   贷款、议付款本金          2022.11.8 至债务到期之                 招商银行股份有限公司
                                                    否
 刘锦婵   及相应利息、罚               日起另加三年                       广州分行固定资产贷款
       息、复息、违约金
        和迟延履行金
肖红星、                                                      中国建设银行股份有限
刘锦婵、                                                       公司东莞分行授信
广州广合科技股份有限公司                                    向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                担保是否已
担保方         金额                  期限                         担保事项
                                                经履行完毕
广州臻蕴
投资有限
 公司
肖红星、                                                    中国农业银行股份有限
 刘锦婵                                                    公司东莞道滘支行授信
                                                        中国农业银行股份有限
肖红星、                   2021.3.12 至债务履行期
 刘锦婵                       届满之后两年
                                                          区支行授信
肖红星、   担保的最高债权       2022.3.21 至主债务履行                   交通银行股份有限公司
                                                  否
 刘锦婵        7,500.00  期限届满之日后三年止                         广东省分行授信
           债权本金
       的利息、罚息、复
       利、违约金、损害
       赔偿金、迟延履行
肖红星、   期间的债务利息、                                         中信银行股份有限公司
 刘锦婵   延迟履行金以及                                            广州分行授信
       为实现债权、担保
       权利等所发生的
       一切费用和其他
       所有应付的费用
              之和
肖红星、                                                    招银金融租赁有限公司
 刘锦婵                                                       融资租赁
                                年
肖红星、                                                    浦银金融租赁股份有限
 刘锦婵                                                      公司融资租赁
                             个日历年
                                                        平安国际融资租赁有限
肖红星         5,320.00 债务履行期限届满之后两                  否
                                                          公司融资租赁
                                年
肖红星、    最高担保额度       2022.9.1 至主合同项下借                   中国工商银行股份有限
                                                  否
 刘锦婵       28,000.00  款到期日之次日起三年                        公司东莞道滘支行授信
        最高债权本金
肖红星、   12,000.00 及主债   2022.8.19 至主合同债务                 中国民生银行股份有限
                                                  否
 刘锦婵   权的利息及其他          履行期届满日起三年                        公司广州分行授信
        应付款项之和
        最高债权本金
肖红星                                               否
       权的利息及其他         期限届满之日后三年止                       有限公司广州分行授信
        应付款项之和
           债权本金
       的利息、罚息、复
肖红星、                   2023.3.23 至主债务履行                 平安银行股份有限公司
       利、违约金、损害                                   否
 刘锦婵                   期限届满之日后三年止                       广州分行固定资产贷款
       赔偿金以及为实
       现债权、担保权利
       等所发生的一切
广州广合科技股份有限公司                               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                            担保是否已
担保方       金额                期限                                           担保事项
                                            经履行完毕
      费用和其他所有
      应付的费用之和
          债权本金
      的利息、罚息、复
      利、违约金、损害
      赔偿金、迟延履行
      期间的债务利息、 2023.08.17 至主债务履行                              中信银行股份有限公司
肖红星                                                  否
      延迟履行金以及        期限届满之日后三年止                                 广州分行授信
      为实现债权、担保
      权利等所发生的
      一切费用和其他
      所有应付的费用
            之和
肖红星       5,000.00                                   否
                         到期日起三年                                司广州分行授信
  ②本公司作为担保方
  报告期内，公司不存在对全资及控股子公司以外的其他关联方主体提供担保。
的股权（尚未实缴出资）以 0 元对价转让给广合控股，并依照泰国法律办理了工商变更
登记。
（三）关联交易应收应付账款余额
  报告期内，公司与关联方之间不存在应收项目。
                                                                           单位：万元
项目                    2026 年           2025 年              2024 年           2023 年
        关联方
名称                   6 月 30 日        12 月 31 日           12 月 31 日        12 月 31 日
      东莞市广华化工有
                                -                -                   -            3.83
      限公司
      东莞市龙博自动化
                                -                -              1.14              1.14
应付账   设备有限公司
 款    东莞秀博电子材料
      有限公司
      东莞市广华环保技
                                -         305.59                     -           18.00
      术有限公司
广州广合科技股份有限公司                           向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
项目                2026 年           2025 年          2024 年        2023 年
        关联方
名称               6 月 30 日        12 月 31 日       12 月 31 日     12 月 31 日
其他应   东莞市广华环保技
 付款   术有限公司
（四）关联交易的公允性、必要性及对公司财务状况和经营成果的影响
  报告期内，公司各期发生的关联采购交易金额分别占当期营业成本的比例较低，对
公司财务状况和经营成果影响较小。相关交易基于发行人日常生产经营需要而发生，系
正常的市场行为，符合发行人的实际经营和发展需要，具有必要性。相关交易定价按照
市场价格协商确定，遵循平等互利原则，具有公允性。
（五）独立董事对关联交易的意见
  公司已在《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》《关联交易管理制
度》《独立董事工作制度》中明确了关联交易决策的程序。报告期内，公司发生的关联
交易已履行相关关联交易审议程序。
  独立董事对公司报告期内发生的关联交易进行了审查，公司董事会在审议该等议案
时，关联董事均履行了回避表决程序，表决程序符合有关法律、法规、规范性文件和《公
司章程》的相关规定；报告期内，公司发生的关联交易内容真实，定价公允，不存在损
害公司及非关联股东利益的情形，也不存在通过关联交易操纵公司利润的情况。
（六）关联交易的决策程序
  发行人已在《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》及《关联交易管
理制度》中，明确规定了董事会与股东会在关联交易事项上的审批权限，并建立了关联
董事、关联股东在相关事项审议中的回避表决机制。上述制度保障了关联交易决策程序
的合法性，能有效地规范关联交易。
（七）公司为规范和减少关联交易而采取的措施
  公司根据相关法律法规和《公司章程》的规定，制定了《关联交易管理制度》。今
后，公司将严格执行《公司章程》《关联交易管理制度》中关于关联交易的规定，减少
不必要的关联交易。公司控股股东、实际控制人分别以书面形式向公司出具了《减少和
规范关联交易的承诺函》。
广州广合科技股份有限公司                      向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                    第七节 本次募集资金运用
一、本次募集资金使用计划
     本次向不特定对象发行 A 股可转换公司债券的募集资金总额不超过 360,000.00 万
元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目：
                                                     单位：万元
序号             项目名称                 投资总额           拟投入募集资金
               合计                     429,351.26      360,000.00
     在本次发行 A 股可转债募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进
度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规
规定的程序予以置换。
     项目投资总额高于本次募集资金净额部分由公司以自有资金或自筹方式解决。在上
述募集资金投资项目的范围内，公司董事会或董事会授权人士可根据项目的进度、资金
需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的具体金额进行适当调整。
二、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系
     公司专业从事印制线路板研发、生产和销售，产品以多层板和 HDI 为主，广泛用
于 AI 服务器、数据中心、新一代通信技术、工业控制、汽车电子及消费电子等领域，
产品获得戴尔、鸿海精密、广达电脑等终端品牌或知名客户的认证。
     本次向不特定对象发行的募集资金在扣除发行费用后拟用于云擎智造基地项目（二
期）、高多层印制电路板项目以及补充流动资金。募集资金投向围绕公司 PCB 主业，
布局高多层板及高阶 HDI 产能，升级装备能力，创新生产技术和工艺，以打造引领行
业的创新产品，满足人工智能 AI 服务器及终端、GPU 芯片、高频高速传输等卡脖子领
域的高等级要求，有利于提升公司的核心竞争力，不属于开拓新产品、新业务。补充流
动资金有利于增强公司资金实力，优化财务结构，提升财务健康度水平。
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三、本次募集资金投资项目的具体情况
（一）云擎智造基地项目（二期）
   本项目拟投资 198,359.09 万元，拟使用本次向不特定对象发行 A 股可转债募集资
金 185,000.00 万元。本项目拟购置高端 PCB 生产、检测及配套设备，扩大用于服务器
领域的高多层板、高阶 HDI 板等产品的生产能力，满足行业技术升级需求，完善区域
产能布局，增强公司综合竞争力。项目建成后，可新增高多层板及高端 HDI 板产能 11.15
万平方米/年。
   本项目由广合科技实施。项目建设期为 12 个月，投资构成如下：
                                                      单位：万元
 序号              科目名称                    金额           占比
 一               建设投资                    191,034.67    96.31%
 二              铺底流动资金                     7,324.42     3.69%
                合计                       198,359.09    100.00%
   （1）满足市场需求，扩大供应能力
   当前人工智能与数字经济加速发展，全球算力基础设施建设全面提速，AI 服务器
市场迎来高速增长。据 Trend Force 数据，2024 年全球 AI 服务器出货量较 2023 年增长
需求。
   公司目前已在服务器领域完成一定的产品布局，如完成了搭载 PCIe 6.0 平台的高速
主板产品的转批量能力，在数据中心交换机领域完成了 400G/800G 交换机 PCB 板的量
产等。伴随下游头部客户采购需求持续放量，公司亟需加大资本与产能投入，进一步扩
充供应能力，以匹配市场需求。本次项目建成后，公司将新增人工智能高阶 HDI、高多
层板合计年产 11.15 万平方米的生产能力，可全面匹配行业规模化采购需求，助力公司
抢抓算力产业发展红利，进一步提升高端算力 PCB 产品的市场占有率。
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  （2）满足行业技术升级需求，提升柔性生产能力
  作为电子信息产业的核心基础部件，印制电路板深度赋能人工智能、高性能计算、
与数据交互需求持续攀升，推动 PCB 向高层数、高集成、高速传输方向演进。面向人
工智能的高端电路板，在叠层设计、精密加工、原材料选型、长期可靠性等方面的管控
标准远高于传统产品，行业技术升级诉求愈发迫切。与此同时，下游终端产品更新迭代
速度加快，高多层板的叠层方案、层数配比、布线规格等产品参数呈现快速变化的特征，
下游客户会基于产品迭代、硬件升级需求，频繁调整 PCB 设计方案，这对行业厂商的
快速换线、产线灵活调配等柔性生产能力提出了更高要求。
  公司深耕 PCB 制造领域多年，拥有成熟完备的生产体系与制造经验。但现有部分
早期产线基于传统标准化大批量模式设计，设备与制程通用性有限，面对高端高多层板
复杂工艺、频繁的规格调整需求时，产线换线效率不足，柔性调配能力存在提升空间，
一定程度制约了高端产品拓展与业务规模增长。本次项目拟引进先进工艺设备与精密检
测设备，一方面可全面匹配行业高端制造与技术升级要求，夯实高端产品制造能力；另
一方面将大幅提升产线快速换线与柔性调配水平，从容应对客户产品规格快速变更的需
求，全面强化综合生产竞争力。
  （3）完善产能布局，提升竞争能力
  公司深耕高端 PCB 领域多年，已形成广州、黄石两大国内生产基地及泰国海外生
产基地的全球化产能布局体系，并同步推进云擎智造基地一期建设落地。公司国内两大
生产基地既可为海外客户供货，产品远销东南亚、欧洲、美洲等区域，同时也可满足国
内市场的生产交付需求，已具备较为稳定的全球化供货与交付保障能力。
  近年来，全球算力产业蓬勃发展，促进高端服务器市场持续扩容，高端算力 PCB
产品市场需求空间亦进一步扩大。受现有生产基地布局限制，公司无法充分抢抓广阔的
算力 PCB 市场发展机遇，产能布局仍存在不足，市场服务能力有待进一步提升。本项
目的实施能够有效优化订单交付效率，补强生产及技术服务能力，增强公司在高端算力
PCB 领域的综合竞争力。
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  （1）市场前景广阔，项目实施具备良好的市场基础
  算力、通信等下游产业持续景气，有效拉动全球及国内 PCB 产品需求稳步扩张。
从行业整体市场规模来看，据 Prismark 2026 年第一季度报告数据，2025 年全球 PCB 市
场规模为 858.36 亿美元，中国大陆 PCB 市场规模同步攀升至 496.52 亿美元，预计 2030
年全球 PCB 市场规模将增至 1,446.10 亿美元，中国大陆 PCB 市场规模有望达到 817.64
亿美元，行业整体增长动能强劲。从下游细分领域来看，算力基础设施建设将促进 PCB
细分市场结构优化，服务器/数据存储类 PCB 产品增长表现突出。据 Prismark 数据，2025
年该类产品全球市场规模为 159.75 亿美元，增速为 46.3%，预计 2029 年市场规模将达
及高速网络需求带动下，HDI 板及高层数多层板等高端产品占比将持续提升，行业逐步
向高层数、高频高速及高可靠性方向发展。综上，行业及下游应用广阔的市场前景，为
本项目顺利实施奠定市场基础。
  （2）项目实施具备坚实的技术支撑
  公司为国家高新技术企业，拥有省级企业技术中心、广东省高频高速印制线路板等
多个省级研发平台，下设专业研究院，搭建材料应用与研究实验室、产品研发组、创新
工艺研究组等研发单元。依托强大研发实力，公司已成功打造适配 GPU 主板、阶梯 HDI
服务器加速卡、OAM 板的高多层板、HDI 板等一系列核心产品，形成完整技术体系，
其中“服务器主板用印制电路板”获评国家级制造业单项冠军产品、“用于高性能计算
（HPC）的大 BGA 服务器主板”获广东省高新技术协会科技进步奖二等奖、“AI 服务
器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会科技进步奖三等奖等。公司围绕各类
型服务器印制电路板研发积淀多项核心技术，构建起自有知识产权体系，同时配套形成
高精度量产制程能力，现阶段已成熟掌握背钻精度管控、超高厚径比电镀、精密阻抗匹
配控制等关键工艺技术。综上，公司已具备较为坚实的技术积累，为本项目的顺利实施
提供了技术基础。
  （3）良好的口碑及优质的客户资源保障本项目产能消化
  公司凭借过硬的产品品质、同步研发能力与高效服务体系，已与全球头部服务器品
牌及 EMS 厂商建立长久稳固的合作关系，合作范围覆盖全球前十大服务器制造商中的
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八家。凭借稳定的供货能力、及时的技术响应以及深度协同的新品开发服务，公司先后
斩获“年度优秀供应商”“最佳供应商”“完美质量奖”等多项荣誉，在 PCB 领域树
立了良好的品牌口碑。同时公司持续拓宽客户边界，积极布局消费电子、工业控制、安
防电子、通信、汽车电子等领域，客户群体多元化发展，合作关系较为稳定。综上，在
行业内较好的客户口碑和优质的客户资源，为本项目产能消化奠定客户基础。
   本项目拟在广合科技已有场地实施，不涉及新增土地。截至本募集说明书签署日，
本项目已完成投资项目备案（备案号：2608-440116-07-02-188799 号），并已取得广州
开发区行政审批局关于项目环境影响报告表的批复，批复文号为穗开审批环评〔2025〕
   本项目预计建设期为 12 个月，项目的工程建设周期计划分 5 个阶段实施完成，包
括：可行性研究、初步规划与设计、设备采购及安装、人员招聘及培训、试运营。项目
建设进度安排，具体如下：
                                             T+12
 阶段/时间（月）
可行性研究
初步规划、设计
设备采购及安装
人员招聘及培训
试运营
   本次发行拟募集 185,000.00 万元用于云擎智造基地项目（二期），由于募集资金低
于项目投资金额，因此，募集资金到账后，公司将结合项目建设进度以及资金情况合理
统筹安排募集资金的投入。
   本次募集资金不包含董事会前投入的资金，未来募集资金到位后，也不存在置换董
事会前已投入资金的情形。
   根据测算，本项目建成后，项目内部收益率为 18.22%（所得税后），预计静态投
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资回收期（所得税后）为 6.08 年（含建设期 1 年）。
   （1）营业收入预计
   本项目营业收入的测算系以公司同类型产品平均销售单价为基础，结合市场及募投
项目本身产品情况，并根据各年预计销量情况测算得出。项目建成后，经营期年均预计
销售收入为 241,950.59 万元。
   （2）营业成本及费用测算
   本项目主营业务成本根据公司报告期内现有同类产品毛利率情况，同时结合募投项
目具体产品类型情况综合预估，达产年毛利率为 26.18%。销售费用、管理费用及研发
费用参考公司历史费用率水平测算。
   （3）税金及附加
   本项目硬件产品增值税税率 13%；城建税及教育费附加（含地方教育费附加）各按
实交流转税的 7%和 5%征收；实施主体所得税率 15%。
（二）高多层印制电路板项目
   本项目拟投资 155,992.17 万元，拟使用本次向不特定对象发行 A 股可转债募集资
金 100,000.00 万元。本项目主要拟引进适配高多层板产品的高精度、高自动化新型设备
及配套装置。本项目完成后，将显著提升公司整体制造能力、产品品质与产品附加值，
充分满足下游客户高端产品订单需求。项目建成后，可新增高多层板产能 12.00 万平方
米/年。
   本项目由广合科技实施。本项目建设期 1 年，投资构成如下：
                                                      单位：万元
 序号                 科目名称              金额              占比
  一             项目投资                    153,358.90         98.31%
  二            铺底流动资金                      2,633.27        1.69%
               合计                       155,992.17     100.00%
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  （1）顺应行业发展趋势，提升产品技术含量与附加值
  当前国家大力培育和发展新质生产力，人工智能、6G 通信、云计算、大数据、智
能网联汽车等新兴产业高速发展，为国内印制电路板行业带来重大发展机遇。AI 服务
器作为算力核心整机设备，在 PCIe 6.0、NVLink、112G/224Gbps 等高速传输协议的迭
代升级下，技术架构与配套组件持续演进，GPU 主板、AI 加速卡等关键硬件标准同步
升级。对应搭载的高多层板各项技术指标日趋严苛，超细线路、深微孔、高精度阻抗控
制等核心制造环节技术壁垒显著加深，同时对 PCB 板的层数、层间对位精度、多层压
合工艺、层间导通稳定性等多高层板核心生产技术提出了极高要求，先进工艺与多高层
板量产制造能力已成为行业竞争的核心要素。
  公司现有部分产线工艺偏传统，不仅在超细线路、深微孔、高精度阻抗控制等前沿
制造环节存在明显短板，同时核心产能及工艺集中于中低层 PCB 板生产，多高层板生
产能力存在不足，难以适配 AI 算力、高端通信领域高多层 PCB 板的量产及品质要求。
因此，公司将配套引进先进生产制程及专用工艺设备，改善生产条件、提升工艺水平，
实现 PCB 产品加工精度、运行稳定性与综合性能的优化。本项目实施后，公司可全面
适配行业技术发展要求，提高高多层板等高端 PCB 产品占比，提升产品附加值和单价，
扩大高多层板的生产能力。
  （2）淘汰老旧设备，提升产品品质
  公司部分生产线投产运行年限较长，该等设备存在加工精度不足、运行稳定性弱化
等问题，无法严格保障产品批次生产的一致性，直接造成了产品良率不稳定、生产损耗
偏高。当前，下游服务器、高速通信、数据中心等高端领域头部客户，对 PCB 产品的
加工精度、运行稳定性、批次统一性及全流程质量追溯能力制定了严苛的准入标准，高
品质管控已成为企业进入核心供应链、维系长期战略合作的核心门槛。
  本项目将批量引入适配高多层板等高端产品生产的智能化、高精度生产及检测设备。
本项目实施后，可大幅提升核心生产工序的加工精度与标准化水平，有效提升产品生产
良率、降低质量隐患与客诉风险，提升企业市场口碑与供应链竞争力。
  （3）强化核心客户配套能力，增强合作粘性
  下游 AI 服务器、数据中心、高速通信等领域核心客户业务规模持续扩张、产品持
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续迭代，对上游 PCB 供应商的高端产能配套、稳定供货、品质保障及全周期服务能力
要求持续提升。公司已与行业头部客户建立长期战略合作关系，但现有高端产能不足、
配套体系有待完善，难以持续匹配核心客户的规模化、迭代化配套需求，不利于存量客
户合作的稳定性与深度绑定。此外，当前高端 PCB 行业客户准入标准日趋严格，下游
潜在优质客户在供应商筛选过程中，会重点考核企业高端产线配置、柔性生产能力、高
端量产规模及技改升级潜力等因素，现有产线短板一定程度上制约了公司拓展优质客户。
  本项目实施后，一方面可进一步匹配现有核心客户的产品升级、产能扩容需求，具
备持续、稳定、迭代式的高端供货配套能力；另一方面可有效满足新增优质客户的供应
商准入考核标准，提升公司整体硬件实力与配套资质，为后续开拓高端新客户、拓展新
的市场资源、优化客户结构奠定坚实基础。
  （1）产业政策利好，项目建设契合国家产业导向
  近年来，国家持续推动电子信息产业高端化、自主化转型升级，多部委先后出台多
项扶持政策，为本次项目建设创造了良好的政策环境。
工业和信息化部、国家市场监督管理总局联合发布《电子信息制造业 2025-2026 年稳增
长行动方案》，提出加快人工智能服务器、高效存储等先进计算系统建设，同步强化整
机与软硬件协同技术攻关；2026 年 1 月，工业和信息化部等八部门联合印发《“人工
智能+制造”专项行动实施意见》，明确支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工
智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键技术。此外，《关于深入实施“人工智
能+”行动的意见》《印制电路板行业规范条件（2025 年本）》《电子信息制造业数字
化转型实施方案》《数字中国建设整体布局规划》《新时期促进集成电路产业和软件产
业高质量发展的若干政策》
年本）》等多项配套政策从多个维度支撑本行业健康稳定的发展。
  （2）管理体系完善，项目具备较好的管理基础
  公司高度重视生产经营过程中的精细化管理与成本管控工作，长期深耕 PCB 制造
领域，已建立成熟完善的生产经营管理体系。公司持续推行精益生产与降本增效管理模
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式，搭建了综合成本独立核算及评价体系，并配套建立系统化的数据收集、分析及考核
激励机制，具备较强的成本控制与精细化运营能力。
   公司建立了覆盖全业务链条的质量管理体系，严格按照体系要求制定供应商认证、
物料检验、生产过程管控、订单管理及客户服务等全流程管控规范，并通过常态化内部
审查与稽核机制，实现质量管理体系的有效落地与持续优化。同时，依托 ERP 数字化
管理系统，公司可对物料采购、生产制造、检验入库、产品发货等各环节进行全程数据
记录与动态追溯，为生产管控、质量分析与工艺优化提供可靠的数据支撑。
   （3）优秀的团队为本项目提供人才支撑
   公司组建了一支优秀精干的核心管理、生产与技术团队，核心成员均深耕 PCB 行
业多年，在市场研判、技术研发、生产管控、品质管理等领域积淀深厚，精准把握行业
发展规律与市场动态，可结合客户需求高效推动新技术、新产品落地应用。
   公司研发人才队伍持续扩容、梯队结构不断优化。截至 2026 年 6 月 30 日，公司研
发人员规模达 699 人，占员工总人数比例为 11.24%。同时公司建立了完善的人才培养、
绩效考核与激励约束体系，具备灵活的人员调配能力，可从现有成熟生产基地抽调业务
骨干指导本项目的建设和运营。
   本项目拟通过租赁全资子公司场地实施，不涉及新增土地。截至本募集说明书签署
日，本项目已完成投资项目备案（项目代码：2607-440112-04-01-845920 号），并已取
得广州开发区行政审批局关于项目环境影响报告表的批复，批复文号为穗开审批环评
〔2026〕106 号。
   本项目预计建设期为 12 个月，项目的工程建设周期计划分 6 个阶段实施完成，包
括：可行性研究、初步规划与设计、场地租赁及装修、设备采购及安装、人员招聘及培
训、试运营。项目建设进度安排，具体如下：
                                             T+12
 阶段/时间（月）
  可行性研究
 初步规划、设计
广州广合科技股份有限公司                                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                             T+12
 阶段/时间（月）
 场地租赁及装修
 设备采购及安装
 人员招聘及培训
    试运营
   本次发行拟募集 100,000.00 万元用于高多层印制电路板项目，由于募集资金低于项
目投资金额，因此，募集资金到账后，公司将结合项目建设进度以及资金情况合理统筹
安排募集资金的投入。
   本次募集资金不包含董事会前投入的资金，未来募集资金到位后，也不存在置换董
事会前已投入资金的情形。
   根据测算，本项目建成后，项目内部收益率为 14.74%（所得税后），预计静态投
资回收期（所得税后）为 6.76 年（含建设期 1 年）。
   （1）营业收入预计
   本项目营业收入的测算系以公司同类型产品平均销售单价为基础，结合市场及募投
项目本身产品情况，并根据各年预计销量情况测算得出。项目建成后，经营期年均预计
销售收入为 161,000.00 万元。
   （2）营业成本及费用测算
   本项目主营业务成本根据公司报告期内现有同类产品毛利率情况，同时结合募投项
目具体产品类型情况综合预估，达产年毛利率为 26.01%。销售费用、管理费用及研发
费用参考公司历史费用率水平测算。
   （3）税金及附加
   本项目硬件产品增值税税率 13%；城建税及教育费附加（含地方教育费附加）各按
实交流转税的 7%和 5%征收；实施主体所得税率 15%。
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（三）补充流动资金
  公司综合考虑了发展现状、经营战略、财务状况以及市场融资环境等自身和外部条
件，拟将本次向不特定对象发行 A 股可转换公司债券募集资金中的 75,000.00 万元用于
补充流动资金（占公司本次发行募集资金总额的 20.83%），以满足公司业务不断发展
对营运资金的需求，进而促进公司主营业务健康良性发展，实现战略发展目标。
  本次募集资金投资项目顺利建成并投产运营后，公司产能规模将得到有效扩充，整
体生产运营能力实现提质升级。随着产能释放与业务规模持续扩张，公司日常生产经营、
原材料采购、订单交付等环节的营运资金占用将持续增加。同时，为稳固并进一步提升
公司核心竞争力，持续跟进行业前沿技术迭代趋势，公司需持续加大新产品、新技术、
新工艺的研发投入，不断完善产品体系、优化产品性能，持续巩固行业市场地位。
  基于公司未来业务扩张、技术创新及市场拓展的整体发展规划，公司整体资金储备
及资金实力面临更高的匹配要求。本次通过补充流动资金，能够精准覆盖公司关键环节
的资金缺口，有效缓解业务发展过程中的资金压力，持续提升公司产品核心竞争力与综
合经营实力，夯实公司规模化、高质量发展的业务基础，为公司中长期稳健经营、持续
扩张筑牢资金保障，本次项目实施具备充分的必要性与合理性。
  本次公司发行证券募集资金用于补充流动资金，符合《上市公司证券发行注册管理
办法》等境内监管法律法规及行业规范性文件的相关要求，募集资金用途合规、程序合
法，项目实施具备充分的政策可行性。
  公司自成立以来，持续完善现代化企业经营管理体系，已构建规范健全的法人治理
结构、完善的内部控制制度及标准化的经营管理机制，形成了权责清晰、管控到位、运
行高效的公司治理格局与内控环境，能够为本次募集资金的规范使用提供完善的制度支
撑与管理保障。
  针对募集资金管理工作，公司已严格参照监管规则制定专项募集资金管理制度，对
募集资金专户存储、使用审批、投向管理、监督核查等关键事项作出了全面、细化的制
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度化规定。本次募集资金足额到位后，公司将严格遵守国家相关法律法规、监管规范性
文件及内部管理制度要求，对募集资金实行专户管理、专款专用，规范履行资金使用审
批流程，全程强化募集资金使用管控与监督，切实保障全体投资者的合法权益，确保募
集资金合规、高效、合理使用，助力公司持续稳健发展，本次项目实施具备充分的可行
性。
     流动资金占用金额主要受公司经营性流动资产和经营性流动负债的影响，公司以经
审计的 2025 年度营业收入及相关经营性流动资产和经营性流动负债占营业收入的比例
为基础，按照销售百分比法，对构成公司日常生产经营所需流动资金的主要经营性流动
资产（应收票据+应收账款+应收款项融资+预付款项+存货）和主要经营性流动负债（应
付票据+应付账款+合同负债）分别进行估算，进而预测公司未来三年（2026 年-2028 年）
生产经营对流动资金的需求量。
万元和 548,537.14 万元，2023 年至 2025 年的营业收入复合增长率为 43.11%。预测公司
     营运资金需求=经营性流动资产-经营性流动负债；未来三年流动资金缺口=2028 年
营运资金需求-2025 年营运资金需求。
     经测算，公司未来三年流动资金缺口为 87,545.57 万元。上述假设及测算不代表公
司对 2026 年-2028 年经营情况及趋势的判断，亦不构成对公司的盈利预测。
     综上，公司未来三年流动资金缺口为 87,545.57 万元。本次发行拟使用募集资金中
     根据中国证监会发布的《证券期货法律适用意见第 18 号》之规定：“通过配股、
发行优先股或者董事会确定发行对象的向特定对象发行股票方式募集资金的，可以将募
集资金全部用于补充流动资金和偿还债务。通过其他方式募集资金的，用于补充流动资
金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的百分之三十。”除“补充流动资金”外，
本次募投项目拟使用募集资金投入的内容均为资本性支出，不存在非资本性支出的情况。
本次募集资金中拟用于补充流动资金合计为 75,000.00 万元，占募集资金总额的比例为
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（四）本次发行符合国家产业政策
  发行人所属行业为“398 电子元件及电子专用材料制造”之“3982 电子电路制
造”，主营业务为印制电路板的研发、生产与销售，本次募集资金投向云擎智造基地项
本次募投项目涉及的高阶 HDI 板属于鼓励类所列“高密度互连积层板”，高多层板不
属于限制类或淘汰类产业。本次募投项目未投向落后产能或产能过剩行业，亦不属于《市
场准入负面清单（2025 年版）》规定的禁止准入类事项，符合国家产业政策要求，不
存在需要取得主管部门意见的情形。
四、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式
  公司多年来专注于印制电路板产品的研发、生产和销售，积累了大量的技术与经验，
具备较强的技术研发创新能力和生产管理能力，为项目的顺利实施提供保障。
  在本次募集资金到位前，公司可根据项目进度的实际情况通过自有或自筹资金先行
投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集
资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
五、本次募集资金用于扩大既有业务的相关说明
（一）既有业务的发展情况
  公司本次募集资金投资项目均围绕主营业务开展，是基于未来发展战略及行业市场
机遇而实施，本次募投项目与公司既有业务密切相关。公司主要从事研发、生产及销售
应用于算力服务器及其他算力场景的定制化 PCB。广合科技主要产品包括多层板和 HDI
板等，产品规格丰富，能满足不同客户群体的多样化需求。公司产品应用领域广泛，以
算力场景为核心，并积极拓展工业场景及消费场景，不断扩大产品的市场覆盖范围。公
司本次募投项目产品为已有产品，是在公司现有印制电路板业务基础上发展而来，在原
有的应用领域基础上，更加聚焦 AI 服务器及算力等技术含量更高的新兴领域。
  本次募投项目是对公司现有 PCB 业务的延伸和拓展，本次募投项目的产品、生产
工艺及技术与发行人现有业务不存在重大差异。
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（二）扩大业务规模的必要性
  具体情况详见本节“三、本次募集资金投资项目的具体情况”之“（一）云擎智造
基地项目（二期）”之“2、项目实施的必要性”和“（二）高多层印制电路板项目”
之“2、项目实施的必要性”。
（三）新增产能规模的合理性
  优质的客户资源是公司持续快速发展的重要保障，经过多年的客户开拓和品牌打造，
公司凭借先进的研发技术实力、优异的产品性能、稳定的产品交付质量和专业的客户服
务，已积累了丰富的行业头部客户资源并获得客户的认可，与国内外众多知名厂商建立
了长期稳定的合作关系。目前，公司已积累了包括戴尔、鸿海精密、广达电脑、英业达
及浪潮集团等在内的全球行业头部优质客户资源。此外，公司持续加大力度开拓新型应
用领域客户及海外市场客户，深度挖掘 AI 服务器、交换机等高端赛道应用场景，不断
优化客户结构。
  通过与行业头部客户紧密合作，公司能持续紧贴行业前沿技术趋势及市场最新动态，
持续推动产品和技术的迭代创新，塑造了强大的品牌影响力，进一步巩固公司的市场地
位。未来，公司将通过持续优化产品结构、提升服务质量，积极开拓新客户，不断壮大
客户群体。
  综上，凭借多年行业深耕，公司拥有优质的头部客户资源和强大的品牌影响力，为
本项目新增产能的市场消化提供了有力支撑。
六、本次发行对公司的影响分析
（一）对公司经营管理的影响
  公司本次发行募集资金投资项目主要围绕公司发展战略布局展开，与公司主营业务
高度相关。项目实施完成后，公司在算力服务器领域的核心竞争力进一步增强，国际地
位和业务规模持续提升，有利于提高公司主营业务盈利能力，促进公司的长期可持续发
展，助推公司实现“打造智能互联领域的全球领导者”的目标。
（二）对公司财务状况的影响
  本次发行将进一步扩大公司的资产规模，如本次发行的可转债逐步转股，公司的资
产负债率将逐步降低，净资产提高，财务结构进一步优化，抗风险能力将得到提升。
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  新建项目产生效益需要一定的过程和时间，若本次发行的可转债转股较快，募投项
目效益尚未完全实现，则可能出现每股收益等财务指标在短期内小幅下滑的情况。但是，
随着本次募集资金投资项目的有序开展，公司的发展战略将得以有效实施，公司未来的
盈利能力、经营业绩将会得到提升。
（三）新增大量固定资产或无形资产对发行人经营业绩的影响
  本次募集资金投资项目建成后，公司的固定资产较本次发行前有较大规模的增加，
由此带来每年固定资产折旧的增长。同时，由于本次募集资金投资项目建成后存在产能
爬坡，市场逐步开拓的周期，虽然项目预计效益可以覆盖折旧摊销的影响，但募投项目
建成后折旧与摊销费用的增加仍可能在短期内影响发行人的经营业绩。
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                第八节 历次募集资金运用
一、前次募集资金的数额和资金到账时间及资金在专项账户的存放情况
  经中国证券监督管理委员会《关于同意广州广合科技股份有限公司首次公开发行股
票注册的批复》（证监许可〔2023〕2182 号）同意注册，并经深圳证券交易所《关于
广州广合科技股份有限公司人民币普通股股票上市的通知》（深证上〔2024〕239 号）
同意，公司获准向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 4,230.00 万股，本次公开发
行人民币普通股每股面值为人民币 1.00 元，发行价格为 17.43 元/股，本次发行募集资
金总额为人民币 737,289,000.00 元，扣除不含税发行费用人民币 83,830,482.69 元后，实
际募集资金净额为人民币 653,458,517.31 元。
  上述募集资金到账时间为 2024 年 3 月 28 日，致同会计师事务所（特殊普通合伙）
已对公司上述募集资金到位情况进行了审验，并于 2024 年 3 月 28 日出具了致同验字
（2024）第 441C000092 号《验资报告》。公司对募集资金采取了专户存储管理。
二、前次募集资金实际使用情况说明
（一）前次 A 股 IPO 募集资金使用情况
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    截至 2026 年 6 月 30 日，公司前次 A 股 IPO 募集资金使用情况对照表如下：
                                                                                                                    单位：万元
募集资金总额：                                               65,345.85   已累计使用募集资金总额：                                       57,101.64
变更用途的募集资金总额：                                                  -   2026 年 1-6 月使用募集资金总额：                              13,037.95
变更用途的募集资金总额比例：                                                -
           投资项目                   募集资金投资总额                                    截止日募集资金累计投资额
                                                                                                        实际投资        项目达到预
                           募集前          募集后                        募集前                                  金额与募        定可以使用
序                   实际投资                             实际投资                     募集后承诺         实际投资
       承诺投资项目              承诺投资        承诺投资                       承诺投资                                  集后承诺        状态日期
号                    项目                               金额                      投资金额           金额
                            金额          金额                         金额                                   投资金额
                                                                                                         的差额
                   黄石广合精
                   密电路有限
    黄石广合精密电路有限公司   公司广合电
                                                                                                                     （注）
    项目一期第二阶段工程     密线路板项
                   目一期第二
                   阶段工程
                   广州广合科
    广州广合科技股份有限公司   技股份有限
    款              动资金及偿
                   还银行贷款
            合计             91,810.52   65,345.85      57,101.64   91,810.52    65,345.85    57,101.64   -8,244.21      /
注：经公司于 2026 年 3 月 27 日召开第二届董事会第二十三次会议审议，将“黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段
工程”项目达到预定可使用状态的日期延后至 2027 年 4 月 1 日。
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（二）前次 A 股 IPO 募集资金实际投资项目变更情况
    公司不存在前次 A 股 IPO 募集资金实际投资项目变更情况。
（三）前次 A 股 IPO 募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因
    前次A股IPO募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异如下：
                                                                        单位：万元
                                                      实际投资金额与
序                           募集后承诺         实际投资
        募集资金项目名称                                      募集后承诺投资           原因说明
号                            投资金额          金额
                                                       金额的差额
                                                                        项目建设
    黄石广合精密电路有限公司广合
                                                                        中，资金尚
                                                                        未使用完
    第二阶段工程
                                                                        毕
    广州广合科技股份有限公司补充
    流动资金及偿还银行贷款
（四）前次 A 股 IPO 募集资金投资项目对外转让或置换情况
    致同会计师事务所（特殊普通合伙）已对公司使用募集资金置换预先投入募投项目
及 已 支 付 发 行 费 用 的 自 筹 资 金 事 项 进 行 了 鉴 证 ， 并 出 具 了 致 同 专 字 （ 2024 ） 第
目及支付发行费用的鉴证报告》。
    此次募集资金到账前，公司已以自筹资金先行投入募集资金投资项目。截至 2024
年 4 月 22 日，公司利用自筹资金实际已投入的金额为 3,175.55 万元，公司以募集资金
人民币 3,175.55 万元置换前述预先投入募投项目的自筹资金。具体情况如下：
                                                                   单位：万元
                                             自筹资金预先投入            用募集资金置换
                项目名称
                                                金额                 投入
黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板
项目一期第二阶段工程
（五）闲置募集资金情况
    本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
    公司于 2024 年 4 月 25 日召开了第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于使用
部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，经审议，董事会同意公司使用不超过人
广州广合科技股份有限公司                                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
民币 38,000 万元的暂时闲置募集资金进行现金管理。公司于 2024 年 5 月 20 日召开了
股东会，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，经审议，
股东会同意公司使用不超过人民币 38,000 万元的暂时闲置募集资金进行现金管理。上
述额度有效期自公司股东会审议通过之日起 12 个月内可循环滚动使用，到期后归还至
募集资金专用账户。
    公司于 2025 年 3 月 31 日召开第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第十次会
议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及
子公司使用不超过人民币 29,000 万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理。
上述额度自公司股东会审议通过之日起 12 个月内可循环滚动使用，闲置募集资金现金
管理到期后将及时归还至募集资金专户。
    公司于 2026 年 3 月 27 日召开第二届董事会第二十三次会议，公司及子公司拟使用
不超过人民币 10,000 万元（含本数）暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公
司董事会审议通过之日起 12 个月内有效，在前述额度和期限内，资金可循环滚动使用。
暂时闲置募集资金现金管理到期后将及时归还至募集资金专户。
    报告期内，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的产品均为银行保本型产品，
使用额度范围符合要求，不存在影响募投项目建设和募集资金使用的情况。截至 2026
年 6 月 30 日，公司累计取得现金管理收益 1,060.78 万元，已到期赎回的本金和收益均
已归还至募集资金专户，无尚未到期余额，并按照相关规定履行了信息披露义务。
三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明
（一）前次 A 股 IPO 募集资金投资项目实现效益情况
    截至 2026 年 6 月 30 日，公司前次 A 股 IPO 募集资金投资项目实现效益情况对照
表如下：
                                                                    单位：万元
    实际投资项目     截止日投                     最近三年实际效益              截止
                      承诺效
               资项目累                                           日累计   是否达到
序                     益（年税
      项目名称     计产能利                2023 年   2024 年   2025 年   实现    预计效益
号                     前利润）
                用率                                            效益
     黄石广合精密
     电路有限公司
     层精密线路板
     项目一期第二
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    实际投资项目     截止日投                最近三年实际效益              截止
                      承诺效
               资项目累                                      日累计   是否达到
序                     益（年税
      项目名称     计产能利           2023 年   2024 年   2025 年   实现    预计效益
号                     前利润）
                用率                                       效益
      阶段工程
     广州广合科技
     股份有限公司
     及偿还银行贷
        款
（二）前次 A 股 IPO 募集资金投资项目无法单独核算效益的原因及其情况
    前次 A 股 IPO 募集资金投资项目中的“广州广合科技股份有限公司补充流动资金
及偿还银行贷款”为公司生产经营提供支撑，无法单独核算效益。
（三）募集资金投资项目的累计实现的收益低于承诺的累计收益说明
    截至 2026 年 6 月 30 日，“黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板
项目一期第二阶段工程”尚未达到预计可使用状态，不存在前次募集资金投资项目累计
实现收益低于承诺 20%（含 20%）以上的情况。
四、前次发行涉及以资产认购股份的资产运行情况
    公司前次发行不存在以资产认购股份的情形。
五、会计师对于前次募集资金运用所出具的报告结论
    关于公司前次 A 股 IPO 募集资金运用，公司编制了前次募集资金使用情况的专项
报告，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《前次募集资金使用情况鉴证报告》
（容诚专字[2026]519Z0036 号），认为：广合科技《前次募集资金使用情况专项报告》
在所有重大方面按照《监管规则适用指引——发行类第 7 号》编制，公允反映了广合科
技截至 2026 年 6 月 30 日止的前次募集资金使用情况。
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               第九节 声明
一、发行人及全体董事、高级管理人员声明
  本公司及全体董事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
  全体董事签名：
       肖红星         曾红                刘锦婵
       陈丽梅        张 瑾                施 凌
       彭镜辉
                                广州广合科技股份有限公司
                                     年     月   日
广州广合科技股份有限公司             向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
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一、发行人及全体董事、高级管理人员声明
  本公司及全体董事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
  全体非董事高级管理人员签名
       王 峻        黎钦源                曾杨清
       贺剑青
                                广州广合科技股份有限公司
                                     年     月   日
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一、发行人及全体董事会审计委员会成员声明
  本公司及审计委员会成员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
  全体董事会审计委员会成员签名：
       陈丽梅          刘锦婵                张 瑾
                                  广州广合科技股份有限公司
                                       年     月   日
广州广合科技股份有限公司             向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
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二、实际控制人声明
  本人承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重
大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
  实控人签名：
               肖红星               刘锦婵
                                   广州广合科技股份有限公司
                                       年    月    日
                                       年    月    日
广州广合科技股份有限公司                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
二、控股股东声明
  本公司承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或
重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
  控股股东（盖章）：广州臻蕴投资有限公司
  法定代表人（签字）：
               肖红星
                                   广州广合科技股份有限公司
                                       年    月    日
广州广合科技股份有限公司                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
三、保荐机构（主承销商）声明
  本公司已对募集说明书进行了核查，确认本募集说明书内容真实、准确、完整，不
存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
保荐代表人：
               潘绍明              梁家健
项目协办人：
               杨颖欣
法定代表人：
               张佑君
                                      中信证券股份有限公司
                                        年    月   日
广州广合科技股份有限公司                向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
               保荐机构总经理声明
  本人已认真阅读募集说明书的全部内容，确认本募集说明书内容真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
总经理：
                邹迎光
                                  中信证券股份有限公司
                                     年    月   日
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               保荐机构董事长声明
  本人已认真阅读募集说明书的全部内容，确认本募集说明书内容真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
董事长：
                张佑君
                                  中信证券股份有限公司
                                     年    月   日
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四、律师事务所声明
  本所及经办律师已阅读募集说明书，确认募集说明书与本所出具的法律意见书不存
在矛盾。本所及经办律师对发行人在募集说明书中引用的法律意见书的内容无异议，确
认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应
的法律责任。
      经办律师：
                  蒋鹏               杨蓉
                  祖岳灏
      律师事务所负责人：
                  沈国权
                                   上海市锦天城律师事务所
                                          年   月   日
广州广合科技股份有限公司               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
五、会计师事务所声明
  本所及签字注册会计师已阅读募集说明书，确认募集说明书与本所出具的审计报告、
内部控制审计报告、前次募集资金使用情况鉴证报告及经本所鉴证的非经常性损益明细
表等无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行人在募集说明书中引用的上述报告的内
容无异议，确认募集说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，
并承担相应的法律责任。
  签字注册会计师：
               杨敢林             林庆涛
  会计师事务所负责人：
                刘维
                           容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
                                      年   月   日
广州广合科技股份有限公司                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
六、资信评级机构声明
  本机构及签字资信评级人员已阅读募集说明书，确认募集说明书与本机构出具的资
信评级报告不存在矛盾。本机构及签字资信评级人员对发行人在募集说明书中引用的资
信评级报告的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
 签字评级人员：
               游云星             焦玉如
 资信评级机构负责人/授权代理人：
                           张剑文
                                 中证鹏元资信评估股份有限公司
                                           年   月   日
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七、发行人董事会关于本次发行的声明及承诺
（一）关于除本次发行可转换公司债券外未来十二个月内其他股权融资计划，发行人
董事会作出如下声明
  自本次向不特定对象发行可转换公司债券方案被公司股东会审议通过之日起，公司
未来十二个月将根据业务发展情况确定是否实施其他再融资计划。
（二）发行人董事会按照国务院和中国证监会相关规定，对公司填补回报措施能够得
到切实履行作出如下承诺
  为使公司填补回报措施能够得到切实履行，公司全体董事承诺如下：
  “1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方
式损害公司利益；
情况相挂钩；
公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
中国证监会、深圳证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，
且上述承诺不能满足中国证监会、深圳证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中
国证监会、深圳证券交易所的最新规定出具补充承诺；
司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。”
（三）发行人按照国务院和中国证监会相关规定，对公司填补回报的具体措施作出如
下声明
  本次发行可能导致投资者的即期回报有所摊薄，为了保护投资者利益，公司拟采取
多种措施提升公司竞争力以填补股东回报，具体的措施包括：
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  公司董事会已对本次向不特定对象发行可转债的可行性进行了充分论证，本次募集
资金投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家有关产业政策和行业发展趋势，符合公
司以技术创新为核心驱动力的发展理念，募投项目具有较好的市场前景和预期效益。
  本次发行募集资金到位后，公司将根据相关法规和公司募集资金管理制度的要求，
严格规范募集资金的存放和使用，以保证募集资金得到合理规范使用。公司亦将按期推
进募投项目的建设，争取早日实施并实现预期效益。
  公司将不断完善治理结构，确保股东能够充分行使权利，确保董事会能够按照法律
法规和公司章程的规定行使职权，确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益。
公司将持续提高经营和管理水平，加强内部控制，发挥企业管控效能；加强成本管理，
强化预算执行监督，在严控各项费用的基础上，提升经营和管理效率、控制经营和管理
风险，提升整体经营效率和盈利能力。
  为进一步完善公司利润分配政策，为股东提供持续、稳定、合理的投资回报，公司
根据中国证监会《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红（2025 年修订）》
及《公司章程》等相关文件的要求，结合公司制定的《广州广合科技股份有限公司未来
三年（2026-2028 年）股东分红回报规划》，本次向不特定对象发行可转债完成后，公
司将继续严格执行公司分红政策，在符合利润分配条件的情况下，积极给予投资者合理
回报，确保公司股东特别是中小股东的利益得到切实保障。
  本次可转债发行完成后，公司将持续完善法人治理结构，合理规范使用募集资金，
提高资金使用效率，加快募投项目实施进度，尽快实现项目预期效益。由于公司经营所
面临的风险客观存在，上述填补回报措施的制定和实施，不等于对公司未来利润做出保
证。
  （以下无正文）
广州广合科技股份有限公司                向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
（此页无正文，为本募集说明书《发行人董事会关于本次发行的声明及承诺》之盖章页）
                            广州广合科技股份有限公司董事会
                                     年    月   日
广州广合科技股份有限公司                          向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                         第十节 备查文件
一、备查文件内容
  （一）发行人最近三年的财务报告及审计报告，以及最近一期的财务报告；
  （二）保荐人出具的发行保荐书、发行保荐工作报告和尽职调查报告；
  （三）法律意见书和律师工作报告；
  （四）董事会编制、股东会批准的关于前次募集资金使用情况的报告以及会计师出
具的鉴证报告；
  （五）资信评级报告；
  （六）其他与本次发行有关的重要文件。
二、备查文件查询时间及地点
  投资者可在发行期间每周一至周五上午九点至十一点、下午三点至五点，于下列地
点查阅上述文件：
（一）发行人：广州广合科技股份有限公司
  办公地址：广东省广州市保税区保盈南路 22 号
  联系人：曾杨清
  电话：020-82211188-2885
  传真：020-82210929
（二）保荐人（主承销商）：中信证券股份有限公司
  办公地址：深圳市福田区中心三路 8 号
  联系人：潘绍明、梁家健
  电话：010-60836030
  投资者亦可在公司的指定信息披露网站（https://www.szse.cn）查阅本募集说明书全文。
广州广合科技股份有限公司                     向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
     附件一：广合科技及其控股子公司持有的主要注册商标
序    权利                                                  取得   他项
          商标名称     类别           注册号          有效期
号     人                                                  方式   权利
     广合                                    2018/07/07-   原始
     科技                                    2028/07/06    取得
     广合                                    2018/07/07-   原始
     科技                                    2028/07/06    取得
     广合                                    2018/09/21-   原始
     科技                                    2028/09/20    取得
     广合                                    2018/09/21-   原始
     科技                                    2028/09/20    取得
     广合                                    2018/09/21-   原始
     科技                                    2028/09/20    取得
     广合                                    2018/09/21-   原始
     科技                                    2028/09/20    取得
     广合                                    2018/09/21-   原始
     科技                                    2028/09/20    取得
     广合                                    2018/09/21-   原始
     科技                                    2028/09/20    取得
     广合                                    2018/09/21-   原始
     科技                                    2028/09/20    取得
     广合                                    2018/09/21-   原始
     科技                                    2028/09/20    取得
     广合                                    2018/10/14-   原始
     科技                                    2028/10/13    取得
     广合                                    2018/10/14-   原始
     科技                                    2028/10/13    取得
     广合                                    2018/10/14-   原始
     科技                                    2028/10/13    取得
     广合                                    2018/10/14-   原始
     科技                                    2028/10/13    取得
     广合                                    2019/04/14-   原始
     科技                                    2029/04/13    取得
     广合                                    2019/04/14-   原始
     科技                                    2029/04/13    取得
     广合                                    2019/04/14-   原始
     科技                                    2029/04/13    取得
     广合                                    2019/04/14-   原始
     科技                                    2029/04/13    取得
     广合          第 7 类、第 9                 2021/02/21-   原始
     科技              类                     2031/02/20    取得
     广合                                    2021/06/21-   原始
     科技                                    2031/06/20    取得
     广合                                    2021/08/21-   原始
     科技                                    2031/08/20    取得
广州广合科技股份有限公司                     向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序    权利                                                  取得   他项
          商标名称     类别           注册号          有效期
号     人                                                  方式   权利
     广合                                    2024/10/14-   原始
     科技                                    2034/10/13    取得
     广合                                    2024/10/28-   原始
     科技                                    2034/10/27    取得
     广合                                    2024/11/14-   原始
     科技                                    2034/11/13    取得
     广合                                    2024/11/14-   原始
     科技                                    2034/11/13    取得
     广合                                    2024/10/07-   原始
     科技                                    2034/10/06    取得
     广合                                    2024/10/07-   原始
     科技                                    2034/10/06    取得
     广合                                    2024/12/28-   原始
     科技                                    2034/12/27    取得
     广合                                    2025/01/07-   原始
     科技                                     2035/01/06   取得
     广合                                    2025/02/28-   原始
     科技                                    2035/02/27    取得
     广合                                    2021/10/21-   原始
     科技                                    2031/10/20    取得
     广合                                    2025/10/14-   原始
     科技                                    2035/10/13    取得
     广合                                    2025/10/14-   原始
     科技                                    2035/10/13    取得
     广合                                    2025/11/28-   原始
     科技                                    2035/11/27    取得
                 第 7 类、第 9
     广合                                    2024/7/17-    原始
     科技                                    2034/7/16     取得
                  （泰国）
                 第 7 类、第 9
     广合                                    2024/7/17-    原始
     科技                                    2034/7/16     取得
                  （泰国）
                 第 7 类、第 9
     广合                                    2025/4/22-    原始
     科技                                    2035/4/21     取得
                 （中国香港）
                 第 7 类、第 9
     广合                                    2025/4/22-    原始
     科技                                    2035/4/21     取得
                 （中国香港）
                 第 7 类、第 9
     广合                                    2025/4/22-    原始
     科技                                    2035/4/21     取得
                 （中国香港）
     广合          第 9 类（中国                  2025/6/1-     原始
     科技            台湾）                     2035/5/31     取得
     广合          第 42 类（中                  2025/6/1-     原始
     科技           国台湾）                     2035/5/31     取得
广州广合科技股份有限公司                    向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序    权利                                               取得   他项
          商标名称     类别          注册号         有效期
号     人                                               方式   权利
     广合          第 7 类（中国                 2025/6/1-   原始
     科技            台湾）                    2035/5/31   取得
     广合          第 9 类（中国                 2025/6/1-   原始
     科技            台湾）                    2035/5/31   取得
     广合          第 42 类（中                 2025/6/1-   原始
     科技           国台湾）                    2035/5/31   取得
     广合          第 7 类（中国                 2025/6/1-   原始
     科技            台湾）                    2035/5/31   取得
     广合          第 9 类（中国                 2025/6/1-   原始
     科技            台湾）                    2035/5/31   取得
     广合          第 42 类（中                 2025/6/1-   原始
     科技           国台湾）                    2035/5/31   取得
广州广合科技股份有限公司                                                                          向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                     附件二：广合科技及其控股子公司持有的主要注册专利
                                                                                                目前是否   取得方式（原
            专利                                                       授权        专用权         他项
序号   专利权人              专利名称              专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
            类型                                                      公告日         期限         权利
                                                                                                 使用     取得）
                 一种低酸型酸性蚀刻再生剂及        ZL2012101269
                 其酸性蚀刻母液              71.1
                 一种 PCB 防断板铣镀槽及其      ZL2016102919
                 应用方法                 76.8
                 一种防铣镀槽毛刺及降低铣刀        ZL2016102922
                 磨损加工方法               52.5
                 一种 PCB 线路板预防真空蚀      ZL2016102922
                 刻线线路狗牙加工方法           51.0
                 一种 PCB 上 BGA 位置的背钻   ZL2016102919
                 孔制作方法                74.9
                 一种 PCB 板钻孔高效防呆的      ZL2017108492
                 加工方法                 11.6
                 一种基于二维码的菲林追溯管        ZL2017108492
                 理系统及方法               30.9
                 一种挠性电路板精细线路的制        ZL2018110041
                 作方法                  47.2
                 一种高速 PCB 板内外层损耗      ZL2019105104
                 控制工艺                 12.2
                 一种智能家居感应器用线路板        ZL2019101744
                 及其制备方法               39.9
                 一种改善半固化片品质的加热        ZL2018112905
                 裁切方法                 68.6
                 一种 PCB 成品板涨缩的处理      ZL2019107992
                 方法                   16.1
                                      ZL2018110025
广州广合科技股份有限公司                                                                          向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                                                                目前是否   取得方式（原
            专利                                                       授权        专用权         他项
序号   专利权人              专利名称              专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
            类型                                                      公告日         期限         权利
                                                                                                 使用     取得）
                 一种改善多层印制电路大拼板        ZL2018114062
                 内套板局部形变的方法           18.1
                                      ZL2018103797
                 一种基于 PCB 的 L 型槽孔加工   ZL2019112483
                 方法                   17.6
                 一种基于阶梯镀金插头式          ZL2019111321
                 PCB 电路板的分段制板方法       85.0
                 一种 PCB 的背钻不良板的处      ZL2019114179
                 理方法                  57.5
                 一种验证不同材料耐热能力的        ZL2020104625
                 PCB 结构               95.8
                 一种 PCB 板的控深铣设计工      ZL2019111286
                 艺方法                  82.3
                                      ZL2019107991
                                      ZL2021105392
                 印制电路板的背钻钻深的确定        ZL2021101387
                 方法                   59.6
                 喷印机效率提升方法、电子设        ZL2021101411
                 备及存储介质               71.6
                 一种提高 PCB 背钻钻深精度      ZL2020114535
                 的方法                  03.6
                                      ZL2020114278
                 一种内层 AOI 工艺智能化控      ZL2020113301
                 制方法及控制系统             52.X
                 一种 PCB 负片工艺中蚀刻不      ZL2020112624
                 净的处理方法               43.X
广州广合科技股份有限公司                                                                          向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                                                                目前是否   取得方式（原
            专利                                                       授权        专用权         他项
序号   专利权人              专利名称              专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
            类型                                                      公告日         期限         权利
                                                                                                 使用     取得）
                 一种 PCB 超高纵横比机械钻      ZL2020112458
                 孔加工方法                76.4
                 一种 PCB 板阻抗信息自动采      ZL2019105104
                 集及分析方法               16.0
                                      ZL2021101685
                 一种通过电容测量与控制层偏        ZL2020115854
                 的方法、系统、终端及介质         50.3
                 一种 PCB 板的标识方法和       ZL2021106884
                 PCB 板                57.6
                                      ZL2021106571
                 一种金手指引线的加工方法和        ZL2021106032
                 电路板                  16.7
                 内嵌立体金属基的印制电路板        ZL2020115815
                 及其加工方法               70.6
                 一种 AVI 外观检查机的资料的     ZL2020114279
                 自动化输出方法              02.5
                                      ZL2021103830
                 一种提高开孔对准度的方法和        ZL2021103849
                 多层 PCB 板             21.2
                                      ZL2021111356
                 自动计算背钻深度的方法、电        ZL2021102254
                 子设备及存储介质             69.5
                 基于 ERP 系统实现 PCB 药水
                                      ZL2021102796
                 存储介质
广州广合科技股份有限公司                                                                             向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
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            专利                                                          授权        专用权         他项
序号   专利权人               专利名称                专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
            类型                                                         公告日         期限         权利
                                                                                                    使用     取得）
                 一种金手指卡板插槽的加工方           ZL2021109962
                 法                       29.5
                 一种用于 mini LED 的 PCB 直   ZL2022109123
                 显板的制备方法                 71.1
                 一种 PCB 板背钻孔质量无损         ZL2023115495
                 检测与缺陷判定方法               14.8
                 自动制作阻抗测试文件的方            ZL2021102247
                 法、电子设备及存储介质             83.1
                 一种 PCB 激光钻孔精度测试         ZL2019107317
                 装置及方法                   91.8
                 一种激光预导和机械钻孔加工           ZL2024103536
                 方法                      36.8
                                         ZL2021112919
                 一种激光加工系统和孔壁金属           ZL2024105302
                 镀层激光加工方法                35.5
                 一种贴膜单元及形成的贴膜机           ZL2022104394
                 和贴膜方法                   36.5
                 一种 PCB 板 CAF 测试模块设      ZL2021100012
                 计方法                     10.2
                                         ZL2021116796
                 一种 AOI 快速检测方法及快         ZL2020115297
                 速检测系统                   47.8
                                         ZL2019107317
                                         ZL2022104591
                                         ZL2024111321
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            专利                                                        授权        专用权         他项
序号   专利权人              专利名称               专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
            类型                                                       公告日         期限         权利
                                                                                                  使用     取得）
                                       ZL2022113058
                 一种 VCP 线制备印制线路板       ZL2022106129
                 的镀铜方法                 13.3
                 一种背钻树脂塞孔和非树脂塞         ZL2024111322
                 孔线路板的制作方法             35.6
                 一种不对称叠构 PCB 板的设       ZL2022103752
                 计方法及 PCB 板            00.X
                 一种印制电路板内层铜表面的         ZL2022116150
                 处理方法                  35.7
                 PCB 板的防铜皱工艺以及         ZL2022112720
                 PCB 板                 33.2
                 一种 PTFE 高频电路板中盲槽      ZL2022110791
                 的制备方法                 29.7
                 一种 PCB 板干膜不良的返工       ZL2022107205
                 方法                    35.0
                 电路板过孔的背钻加工方法、         ZL2023100082
                 背钻加工装置及电路板            27.X
                 一种基于不流动 PP 结构的线       ZL2019107318
                 路板制板方法                01.8
                 一种 PCB 金手指 SLOT 槽的钻   ZL2022108731
                 孔工艺                   47.6
                                       ZL2022112754
                 一种 UV 激光切割机激光器能       ZL2022114678
                 量衰退的检测方法              14.7
                 一种防止甩线的背钻去镀金引         ZL2022109452
                 线的方法                  40.3
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            专利                                                    授权        专用权         他项
序号   专利权人             专利名称            专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
            类型                                                   公告日         期限         权利
                                                                                              使用     取得）
                 多阶 HDI 印刷电路板的制作   ZL2023100561
                 工艺以及印刷电路板         64.5
                 一种印制电路板树脂塞孔的制     ZL2025103000
                 作方法及电路板           66.0
                 一种非对称刚挠结合板的制造     ZL2022117218
                 工艺                13.0
                 PCB 板盲孔加工方法、装置、   ZL2025107573
                 激光钻孔设备和存储介质       76.5
                 一种印刷电路板的电镀加工方     ZL2025109265
                 法                 57.6
                 一种高精度线路板及其制备方     ZL2024117046
                 法                 17.1
                                   ZL2025111141
                 PCB 阻焊喷涂设备及喷涂方    ZL2025101079
                 法                 78.6
                                   ZL2024119339
                                   ZL2022111608
                 一种贴膜机上干膜尾部张力的
                                   ZL2024118901
                 备
                 一种智能基板仓自动拆托入库     ZL2024119160
                 系统及其实现方法          93.2
                 一种 UV 激光切割机烧焊盘能   ZL2022114668
                 力的检测方法            72.8
                                   ZL2025112325
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            专利                                                       授权        专用权         他项
序号   专利权人              专利名称              专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
            类型                                                      公告日         期限         权利
                                                                                                 使用     取得）
                 一种 PCB 堆叠配套设备及堆      ZL2023114291
                 叠配套方法                48.2
                 一种提高背钻 mapping 效率的
     广合科技                             ZL2022117319
     黄石广合                             12.7
                 机
     广合科技        一种线路板焊盘镀金方法及线        ZL2025113584
     黄石广合        路板                   22.0
                                      ZL2022117084
                 一种阻抗线宽的测量方法、计        ZL2023102632
                 算机可读存储介质             78.7
                                      ZL2024119354
                                      ZL2022106363
                 一种 PCB 板钻孔质量控制方      ZL2022113375
                 法                    81.9
                 一种刚挠板揭盖工艺加工方         ZL2022114922
                 法、加工设备和刚挠板           44.7
                 一种刚挠板的制作方法、制作        ZL2022115405
                 设备和刚挠板               35.9
                 一种提高 PCB 板树脂塞孔生
                                      ZL2023101627
                 机
                 一种金手指的镀金方法及金手        ZL2023101810
                 指电路板                 93.1
            实用   一种防起皱 PCB 层压融合结      ZL2016214732
            新型   构                    22.6
            实用   一种用于镀分段式金手指的线        ZL2016214732
            新型   路板                   20.7
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             专利                                                     授权        专用权         他项
序号    专利权人              专利名称            专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
             类型                                                    公告日         期限         权利
                                                                                                使用     取得）
             实用                      ZL2016214732
             新型                      19.4
             实用   基于二维码进行追溯的菲林自      ZL2016214736
             新型   主管理系统              82.9
             实用                      ZL2018200444
             新型                      19.0
             实用   一种新型的 PCB 工艺指示卡    ZL2018200690
             新型   防丢失跟踪台车            22.7
             实用   一种新型的 PCB 薄板专用存    ZL2018200683
             新型   放车                 18.7
             实用   一种新型的钻孔夹 PIN 放板专   ZL2018200683
             新型   用 L 型车架            16.8
             实用                      ZL2018200444
             新型                      27.5
             实用   去除 PTH 半孔孔内毛刺的加    ZL2018200444
             新型   工装置                26.0
             实用                      ZL2018200448
             新型                      73.6
             实用                      ZL2018206002
             新型                      34.3
             实用                      ZL2018205988
             新型                      82.X
             实用                      ZL2018200448
             新型                      71.7
             实用                      ZL2018214132
             新型                      23.0
             实用                      ZL2018214125
             新型                      04.4
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                                                                                                 目前是否   取得方式（原
             专利                                                       授权        专用权         他项
序号    专利权人              专利名称              专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
             类型                                                      公告日         期限         权利
                                                                                                  使用     取得）
             实用   震荡装置及使用该震荡装置的        ZL2019208522
             新型   装置                   76.0
             实用                        ZL2019215592
             新型                        58.X
             实用   一种用于 PCB 板试印 Mylar   ZL2019208870
             新型   膜的丝印机                74.X
             实用                        ZL2019214281
             新型                        43.7
             实用                        ZL2019214061
             新型                        08.5
             实用                        ZL2019219975
             新型                        42.5
             实用   一种用于线路板加工的二次干        ZL2019216893
             新型   膜系统                  31.5
             实用                        ZL2019216703
             新型                        46.7
             实用   一种用于正凹蚀印制电路板的        ZL2019216712
             新型   感温线组件                16.5
             实用                        ZL2019219980
             新型                        29.8
             实用   一种 PCB 可靠性综合测试模      ZL2020205877
             新型   块                    30.7
             实用   一种改良型 TDR 探头接地片      ZL2019219963
             新型   及 TDR 探头             56.X
             实用   一种提高除胶片等离子除胶效        ZL2020214862
             新型   率的夹具装置               08.6
             实用                        ZL2020221005
             新型                        97.0
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             专利                                                   授权        专用权         他项
序号    专利权人             专利名称           专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
             类型                                                  公告日         期限         权利
                                                                                              使用     取得）
             实用                    ZL2021200261
             新型                    04.5
             实用                    ZL2021200251
             新型                    08.1
             实用                    ZL2021200257
             新型                    56.7
             实用                    ZL2020229309
             新型                    94.0
             实用                    ZL2020227183
             新型                    57.7
             实用                    ZL2020227173
             新型                    34.4
             实用                    ZL2020226136
             新型                    74.2
             实用                    ZL2020225759
             新型                    59.1
             实用                    ZL2020223102
             新型                    47.7
             实用   一种易于控制背钻深度的线路    ZL2021208106
             新型   板                14.1
             实用                    ZL2021206188
             新型                    49.0
             实用   一种改善镀金金厚均匀性的装    ZL2021205580
             新型   置                19.3
             实用                    ZL2021203592
             新型                    06.9
             实用                    ZL2021203472
             新型                    70.5
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序号    专利权人               专利名称          专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
             类型                                                   公告日         期限         权利
                                                                                               使用     取得）
             实用   一种便捷式 DES 线风刀固定   ZL2021203587
             新型   调整器组件             61.X
             实用   一种提升半自动曝光机放板精     ZL2021200251
             新型   度的装置              07.7
             实用                     ZL2021211465
             新型                     25.8
             实用   一种 PCB 拼板及微切片预装   ZL2021208701
             新型   模块                28.9
             实用                     ZL2021204398
             新型                     77.6
             实用                     ZL2021213071
             新型                     35.4
             实用                     ZL2021218854
             新型                     57.7
             实用                     ZL2021218736
             新型                     83.3
             实用   一种电镀缸过滤系统及电镀设     ZL2021221857
             新型   备                 86.7
             实用                     ZL2021212595
             新型                     53.0
             实用                     ZL2021211621
             新型                     66.5
             实用                     ZL2021209623
             新型                     18.3
             实用                     ZL2021229012
             新型                     61.9
             实用   一种 PCB 产线节水流量调节   ZL2021233811
             新型   装置                02.7
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序号    专利权人              专利名称              专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
             类型                                                      公告日         期限         权利
                                                                                                  使用     取得）
             实用   一种用于 PCB 板的 AOI 检测   ZL2021227661
             新型   工具车                  59.2
             实用                        ZL2021226285
             新型                        00.8
             实用                        ZL2021222623
             新型                        79.1
             实用                        ZL2021221238
             新型                        82.9
             实用                        ZL2021221096
             新型                        12.2
             实用   一种图形镀锡智能补水装置及        ZL2021234440
             新型   改善图电溶锡的电镀系统          25.5
             实用   一种用于 PCB 板转运的横梁      ZL2022207172
             新型   装置                   42.2
             实用                        ZL2021234524
             新型                        74.4
             实用                        ZL2021234521
             新型                        49.8
             实用                        ZL2022209806
             新型                        40.3
             实用                        ZL2022207665
             新型                        33.0
             实用   一种 PCB 背钻孔残桩的测量      ZL2022202389
             新型   装置                   22.6
             实用                        ZL2022212449
             新型                        59.6
             实用                        ZL2022212068
             新型                        42.9
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             专利                                                    授权        专用权         他项
序号    专利权人               专利名称          专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
             类型                                                   公告日         期限         权利
                                                                                               使用     取得）
             实用   一种印制电路板测试装置及印     ZL2022219725
             新型   制电路板系统            75.6
             实用                     ZL2022213967
             新型                     23.4
             实用   一种用于测试 PCB 层间耐电   ZL2022205325
             新型   压的测试结构            54.6
             实用                     ZL2021223637
             新型                     97.X
             实用   一种用于弯翘板除尘的传输装     ZL2022215220
             新型   置及粘尘机             11.2
             实用   一种内层冲孔机防摩擦板及内     ZL2022219638
             新型   层冲孔机              42.3
             实用                     ZL2022218496
             新型                     53.3
             实用                     ZL2022213440
             新型                     97.4
             实用   一种镀金工件清洗液的回收装     ZL2022212961
             新型   置                 87.0
             实用                     ZL2022227135
             新型                     23.3
             实用   一种内层冲孔机皮带固定座及     ZL2022218496
             新型   内层冲孔机             17.7
             实用                     ZL2022223208
             新型                     47.0
             实用                     ZL2022223348
             新型                     48.0
             实用   一种 PCB 芯板中的热熔辅助   ZL2022218252
             新型   结构                34.6
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序号    专利权人               专利名称            专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
             类型                                                     公告日         期限         权利
                                                                                                 使用     取得）
             实用                       ZL2022224748
             新型                       88.5
             实用   一种自动调整压力的导向装置       ZL2022225375
             新型   及其形成的起重机            45.9
             实用                       ZL2022230007
             新型                       51.2
             实用   一种用于钻床控深的信号传输       ZL2022218252
             新型   装置及其形成的钻床           32.7
             实用   一种用于内层蚀刻生产线的传       ZL2022224940
             新型   输装置及内层蚀刻生产线         72.9
             实用                       ZL2023207318
             新型                       27.4
             实用   PCB 生产线用喷管安装结构      ZL2022233250
             新型   及喷淋设备               66.7
             实用                       ZL2023202862
             新型                       35.6
             实用   一种废气塔喷淋泵吸入口过滤       ZL2023203195
             新型   装置及喷淋泵              90.9
             实用   用于 PCB 板的电镀挂板夹钳     ZL2023211558
             新型   及电镀飞靶夹具             77.9
             实用   一种包含 OCP 连接器的 PCB   ZL2023212052
             新型   产品                  26.6
             实用   用于 PCB 板雕刻加工的固定     ZL2023212540
             新型   装置及雕刻机              14.7
             实用                       ZL2023206913
             新型                       40.8
             实用                       ZL2023211425
             新型                       29.8
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             专利                                                    授权        专用权         他项
序号    专利权人             专利名称            专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
             类型                                                   公告日         期限         权利
                                                                                               使用     取得）
             实用                     ZL2023209619
             新型                     61.3
             实用   PCB 阻抗通用探头及阻抗测    ZL2023203929
             新型   试装置               87.0
             实用   一种防止薄板翘曲的搬运放置     ZL2023206869
             新型   组件                72.5
             实用                     ZL2023209992
             新型                     76.X
             实用   OSP 水平护铜线的节水装置及   ZL2023212548
             新型   OSP 水平护铜线         44.X
             实用   一种 PCB 产品的放置模具及   ZL2023215606
             新型   其形成的清洗装置          50.2
             实用   防拖尾膜皱吸膜导向结构及贴     ZL2023215635
             新型   膜机                49.2
             实用   一种用于芯板的散热结构及其     ZL2023216291
             新型   形成的芯板             51.4
             实用   一种热压机的控制组件及其形     ZL2023215615
             新型   成的热压机             98.2
             实用                     ZL2023215640
             新型                     70.0
             实用                     ZL2023210004
             新型                     13.0
             实用                     ZL2023203263
             新型                     00.3
             实用   一种 OSP 护铜线中的节水清   ZL2023208019
             新型   洗装置及 OSP 护铜线      50.9
             实用                     ZL2023219640
             新型                     03.8
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             专利                                                    授权        专用权         他项
序号    专利权人             专利名称            专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
             类型                                                   公告日         期限         权利
                                                                                               使用     取得）
             实用   线路板化学沉铜生产线气顶结     ZL2023220292
             新型   构                 94.8
             实用   一种用于火山灰设备的吸铁冷     ZL2023220318
             新型   却装置               56.2
             实用   用于管控 VCP 镀金线金缸铜   ZL2023222704
             新型   离子含量的对喷式水洗结构      35.5
             实用                     ZL2023226199
             新型                     33.6
             实用                     ZL2023228808
             新型                     84.1
             实用                     ZL2023231724
             新型                     86.0
             实用                     ZL2023231330
             新型                     63.8
             实用                     ZL2024203514
             新型                     76.9
             实用                     ZL2023235098
             新型                     79.6
             实用                     ZL2024207176
             新型                     73.8
             实用                     ZL2024207977
             新型                     83.X
             实用                     ZL2024201903
             新型                     14.1
             实用   用于线路板垂直喷锡的辅助装     ZL2024206151
             新型   置                 08.0
             实用   一种低压喷涂机烤箱用感应定     ZL2023236650
             新型   位机构及喷涂机烤箱         86.3
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             专利                                                    授权        专用权         他项
序号    专利权人              专利名称           专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
             类型                                                   公告日         期限         权利
                                                                                               使用     取得）
             实用                     ZL2024201902
             新型                     69.X
             实用   一种水平沉铜线的传输装置及     ZL2024208477
             新型   其形成的水平沉铜线         08.X
             实用   一种用于对芯板进行清理的粘     ZL2024206278
             新型   尘装置               43.3
             实用   一种便于测量涨缩量的多层板     ZL2024212102
             新型   结构                94.6
             实用                     ZL2024217580
             新型                     09.4
             实用                     ZL2024218016
             新型                     49.9
             实用   一种水刀及其形成的水平沉铜     ZL2024212313
             新型   产线                09.7
             实用                     ZL2024218073
             新型                     11.4
             实用                     ZL2024218073
             新型                     27.5
             实用   一种印刷电路板及其背钻可靠     ZL2024221039
             新型   性测试模块             11.9
             实用                     ZL2024217070
             新型                     79.7
             实用                     ZL2024221344
             新型                     11.1
             实用                     ZL2024223800
             新型                     60.2
             实用   一种用于水平线的 PCB 板防   ZL2024224278
             新型   翘结构               71.3
广州广合科技股份有限公司                                                                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                                                              目前是否   取得方式（原
             专利                                                    授权        专用权         他项
序号    专利权人             专利名称            专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
             类型                                                   公告日         期限         权利
                                                                                               使用     取得）
             实用                     ZL2024225755
             新型                     68.8
             实用                     ZL2024228615
             新型                     72.0
             实用                     ZL2024230116
             新型                     95.1
             实用                     ZL2024230823
             新型                     97.1
             实用                     ZL2024228894
             新型                     69.7
             实用   一种 PCB 板的清洗夹具和清   ZL2024228014
             新型   洗系统               39.6
             实用   一种 PCB 板搬运载具和自动   ZL2025200210
             新型   导向车               82.1
             实用                     ZL2024231410
             新型                     65.6
             实用   一种温度及插损测试 PCB 结   ZL2024228851
             新型   构和系统              88.4
             实用                     ZL2024228681
             新型                     62.9
             实用                     ZL2025201202
             新型                     03.8
             实用                     ZL2025201734
             新型                     15.2
             实用   一种铜离子浓度监测装置及      ZL2025202428
             新型   VCP 电镀线           10.1
      广合科
             实用                     ZL2025205253
             新型                     34.4
      广合
广州广合科技股份有限公司                                                                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                                                              目前是否   取得方式（原
             专利                                                    授权        专用权         他项
序号    专利权人              专利名称           专利号         申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
             类型                                                   公告日         期限         权利
                                                                                               使用     取得）
             实用   一种用于改善树脂研磨铜面压     ZL2025207858
             新型   伤的装置              97.7
             实用                     ZL2025208394
             新型                     54.1
             实用                     ZL2025210551
             新型                     32.4
             实用                     ZL2025210691
             新型                     29.8
             实用                     ZL2025210879
             新型                     00.4
             实用                     ZL2025215661
             新型                     49.6
      广合科
             实用                     ZL2022235770
             新型                     93.3
      广合
      广合科
             实用   一种用于汽车材料的 PCB 测   ZL2022235771
             新型   试板                16.0
      广合
      广合科
             实用                     ZL2023224576
             新型                     82.6
      广合
      广合科
             实用                     ZL2024225506
             新型                     14.9
      广合
      广合科
             实用                     ZL2024226382
             新型                     24.7
      广合
                  一种 PCB 板的子母板压合对   ZL2020102938
                  位设计工艺方法           18.2
广州广合科技股份有限公司                                                                      向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                                                            目前是否   取得方式（原
             专利                                                  授权        专用权         他项
序号    专利权人              专利名称           专利号       申请日期                             状态        许可他人   始取得、继受
             类型                                                 公告日         期限         权利
                                                                                             使用     取得）
                                  ZL2020112458
                  一种在线修理 PCB 板的检修 ZL2020103271
                  设备及其检修方法        71.0
                  一种 HDI 板对位孔智能防呆 ZL2021116464
                  方法及 HDI 板       06.3
                  工程图纸管理系统、管理方法、 ZL2020113186
                  计算机设备、介质及终端     18.4
                                  ZL2020114674
             实用   一种取消承载盘的自动导引运 ZL2019222515
             新型   输装置             76.6
             实用   一种螺栓固定结构及使用其的 ZL2020204167
             新型   PCB 固定框架        27.9
             实用                   ZL2020221873
             新型                   24.4
             实用                   ZL2020229981
             新型                   53.3
             实用   一种 PCB 板塞孔网板和丝印 ZL2020225685
             新型   机               23.X
             实用   一种用于延长 PCB 厂酸洗槽 ZL2021205241
             新型   使用寿命的再生装置       11.8
             实用                   ZL2020229981
             新型                   52.9
             实用                   ZL2021210779
             新型                   87.9
             实用                   ZL2024213314
             新型                   40.0
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                     附件三：广合科技及其控股子公司持有的主要软件著作权
                                                                                                 取得   他项
序号   著作权人          著作权名称                证书编号                 登记号          著作权类型类别   证书日期
                                                                                                 方式   权利
                                                                                                 原始
                                                                                                 取得
                                                                                                 原始
                                                                                                 取得
                                                                                                 原始
                                                                                                 取得
                                                                                                 原始
                                                                                                 取得
                                                                                                 原始
                                                                                                 取得
                                                                                                 原始
                                                                                                 取得
                                                                                                 原始
                                                                                                 取得
                                                                                                 原始
                                                                                                 取得
                                                                                                 原始
                                                                                                 取得
                                                                                                 原始
                                                                                                 取得
                                                                                                 原始
                                                                                                 取得
                                                                                                 原始
                                                                                                 取得
                                                                                                 原始
                                                                                                 取得
广州广合科技股份有限公司                                                                    向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                                                                  取得   他项
序号   著作权人         著作权名称                  证书编号                 登记号          著作权类型类别   证书日期
                                                                                                  方式   权利
                                                                                                  原始
                                                                                                  取得
                                                                                                  原始
                                                                                                  取得
                                                                                                  原始
                                                                                                  取得
            纠正措施管理系统[简称：                                                                          原始
            CAS]V1.0                                                                              取得
                                                                                                  原始
                                                                                                  取得
            佣金计提平台[简称：佣金计                                                                         原始
            提]V1.0                                                                                取得
                                                                                                  原始
                                                                                                  取得
            寄售供应商对账平台[简称：寄售                                                                       原始
            对账] V1.0                                                                              取得
            广合工程 CAM 技能测评系统                                                                       原始
            V1.0                                                                                  取得
                                                                                                  原始
                                                                                                  取得
            不合格品综合管理系统[简称：U                                                                       原始
            单综合管理系统] V1.0                                                                         取得
                                                                                                  原始
                                                                                                  取得
                                                                                                  原始
                                                                                                  取得
                                                                                                  原始
                                                                                                  取得
                                                                                                  原始
                                                                                                  取得
广州广合科技股份有限公司                                                                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                                                                      取得   他项
序号   著作权人          著作权名称                 证书编号                   登记号            著作权类型类别   证书日期
                                                                                                      方式   权利
                                                                                                      原始
                                                                                                      取得
            工程订单排程系统[简称：排程系                                                                           原始
            统]V6.0.1                                                                                  取得
            Delton 标准作业程序 SOP 系统                                                                      原始
            [简称：SOP 系统]V1.0                                                                           取得
                                                                                                      原始
                                                                                                      取得
            VNA 网分仪阻抗资料自动建档
                                                                                                      原始
                                                                                                      取得
            档]V1.8
            产生薪资相关会计凭证平台                                                                              原始
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